MediaTek Dimensity 9200+ | AMD Ryzen Embedded V3C16 | |
Comparación de CPUMediaTek Dimensity 9200+ o AMD Ryzen Embedded V3C16 - ¿Qué procesador es más rápido? En esta comparativa nos fijamos en las diferencias y analizamos cuál de estas dos CPU es mejor. Comparamos los datos técnicos y los resultados de referencia.
El MediaTek Dimensity 9200+ tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 3,35 GHz. Se admiten hasta GB de memoria en 4 canales de memoria. El MediaTek Dimensity 9200+ se publicó en Q2/2023. El AMD Ryzen Embedded V3C16 tiene 6 núcleos con 12 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 3,80 GHz. La CPU admite hasta 64 GB de memoria en 2 canales de memoria. El AMD Ryzen Embedded V3C16 se publicó en Q3/2022. |
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Mediatek Dimensity (36) | Familia | AMD Ryzen Embedded V (16) |
MediaTek Dimensity 9200 (2) | Grupo de CPU | AMD Ryzen Embedded V3000 (5) |
4 | Generacion | 3 |
Cortex-X3 / -A715 / -A510 | Arquitectura | Rembrandt (Zen 3+) |
Mobile | Segmento | Desktop / Server |
MediaTek Dimensity 9000+ | Predecesor | AMD Ryzen Embedded V2516 |
MediaTek Dimensity 9300 | Sucesor | -- |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl MediaTek Dimensity 9200+ tiene 8 núcleos de CPU y puede calcular 8 subprocesos en paralelo. La frecuencia de reloj de MediaTek Dimensity 9200+ es 3,35 GHz mientras que AMD Ryzen Embedded V3C16 tiene 6 núcleos de CPU y 12 hilos pueden calcularse simultáneamente. La frecuencia de reloj de AMD Ryzen Embedded V3C16 está en 2,00 GHz (3,80 GHz). |
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MediaTek Dimensity 9200+ | Característica | AMD Ryzen Embedded V3C16 |
8 | Nùcleos | 6 |
8 | Threads | 12 |
hybrid (Prime / big.LITTLE) | Arquitectura central | normal |
No | Hyperthreading | Si |
No | Overclocking ? | No |
3,35 GHz 1x Cortex-X3 |
A-Nùcleo | 2,00 GHz (3,80 GHz) 6x Zen 3 |
3,00 GHz 3x Cortex-A715 |
B-Nùcleo | -- |
2,00 GHz 4x Cortex-A510 |
C-Nùcleo | -- |
Grafica internaEl MediaTek Dimensity 9200+ o AMD Ryzen Embedded V3C16 tiene gráficos integrados, llamados iGPU para abreviar. La iGPU usa la memoria principal del sistema como memoria gráfica y se ubica en la matriz del procesador. |
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ARM Immortalis-G715 MP11 | GPU | sin iGPU |
0,98 GHz | Frecuencia GPU | -- |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Vallhall | GPU Generation | -- |
4 nm | Tecnologia | |
0 | Max. visualizaciones | |
11 | Unidades de ejecución | -- |
-- | Shader | -- |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
-- | Max. GPU Memoria | -- |
12 | DirectX Version | -- |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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ARM Immortalis-G715 MP11 | GPU | sin iGPU |
Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (8 bit) | No |
Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (10 bit) | No |
Decodificar / Codificar | Codec h264 | No |
Decodificar / Codificar | Codec VP9 | No |
Decodificar / Codificar | Codec VP8 | No |
Decodificar | Codec AV1 | No |
Decodificar / Codificar | Codec AVC | No |
Decodificar / Codificar | Codec VC-1 | No |
Decodificar / Codificar | Codec JPEG | No |
Memoria & PCIeEl MediaTek Dimensity 9200+ puede usar hasta GB de memoria en 4 canales de memoria. El ancho de banda de memoria máximo es 68,3 GB/s. El AMD Ryzen Embedded V3C16 admite hasta 64 GB de memoria en 2 canales de memoria y logra un ancho de banda de memoria de hasta 76,8 GB/s. |
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MediaTek Dimensity 9200+ | Característica | AMD Ryzen Embedded V3C16 |
LPDDR5X-8533 | Memoria | DDR5-4800 |
Max. Memoria | 64 GB | |
4 (Quad Channel) | Canales de memoria | 2 (Dual Channel) |
68,3 GB/s | Max. Banda ancha | 76,8 GB/s |
No | ECC | Si |
-- | L2 Cache | 3,00 MB |
-- | L3 Cache | 16,00 MB |
-- | Versión PCIe | 4.0 |
-- | Lineas PCIe | 20 |
-- | PCIe Banda ancha | 39,4 GB/s |
Gestión térmicaLa potencia de diseño térmico (TDP para abreviar) del MediaTek Dimensity 9200+ es --, mientras que el AMD Ryzen Embedded V3C16 tiene un TDP de 15 W. El TDP especifica la solución de enfriamiento necesaria que se requiere para enfriar el procesador lo suficiente. |
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MediaTek Dimensity 9200+ | Característica | AMD Ryzen Embedded V3C16 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 15 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | 25 W |
-- | TDP down | 10 W |
-- | Tjunction max. | 105 °C |
Detalles tecnicosEl MediaTek Dimensity 9200+ está fabricado en 4 nm y tiene 0,00 MB de caché. El AMD Ryzen Embedded V3C16 está fabricado en 6 nm y tiene una caché de 19,00 MB. |
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MediaTek Dimensity 9200+ | Característica | AMD Ryzen Embedded V3C16 |
4 nm | Tecnologia | 6 nm |
Chiplet | Diseño de chips | Chiplet |
Armv9-A (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | x86-64 (64 bit) |
-- | Extensiones ISA | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 |
-- | Enchufe | FP7r2 |
Ninguno | Virtualización | AMD-V, SVM |
No | AES-NI | Si |
Android | Sistemas operativos | Windows 10, Windows 11, Linux |
Q2/2023 | Fecha de lanzamiento | Q3/2022 |
-- | Precio de lanzamiento | -- |
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MediaTek Dimensity 9200+
8C 8T @ 3,35 GHz |
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AMD Ryzen Embedded V3C16
6C 12T @ 3,80 GHz |
MediaTek Dimensity 9200+
8C 8T @ 3,35 GHz |
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AMD Ryzen Embedded V3C16
6C 12T @ 3,00 GHz |
MediaTek Dimensity 9200+
8C 8T @ 3,35 GHz |
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AMD Ryzen Embedded V3C16
6C 12T @ 3,80 GHz |
MediaTek Dimensity 9200+
8C 8T @ 3,35 GHz |
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AMD Ryzen Embedded V3C16
6C 12T @ 3,00 GHz |
MediaTek Dimensity 9200+
ARM Immortalis-G715 MP11 @ 0,98 GHz |
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AMD Ryzen Embedded V3C16
@ 0,00 GHz |
Dispositivos que usan este procesador |
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MediaTek Dimensity 9200+ | AMD Ryzen Embedded V3C16 |
Desconocido | Desconocido |