MediaTek Dimensity 1050 | HiSilicon Kirin 810 | |
Comparación de CPUMediaTek Dimensity 1050 o HiSilicon Kirin 810 - ¿Qué procesador es más rápido? En esta comparativa nos fijamos en las diferencias y analizamos cuál de estas dos CPU es mejor. Comparamos los datos técnicos y los resultados de referencia.
El MediaTek Dimensity 1050 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 2,50 GHz. Se admiten hasta 16 GB de memoria en 4 canales de memoria. El MediaTek Dimensity 1050 se publicó en Q3/2022. El HiSilicon Kirin 810 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 2,20 GHz. La CPU admite hasta 6 GB de memoria en 4 canales de memoria. El HiSilicon Kirin 810 se publicó en Q2/2019. |
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Mediatek Dimensity (36) | Familia | HiSilicon Kirin (29) |
MediaTek Dimensity 10xx (2) | Grupo de CPU | HiSilicon Kirin 810/820 (3) |
2 | Generacion | 6 |
Cortex-A78 / Cortex-A55 | Arquitectura | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
Mobile | Segmento | Mobile |
-- | Predecesor | -- |
-- | Sucesor | -- |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl MediaTek Dimensity 1050 es un procesador de núcleo 8 con una frecuencia de reloj de 2,50 GHz. El HiSilicon Kirin 810 tiene 8 núcleos de CPU con una frecuencia de reloj de 2,20 GHz. |
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MediaTek Dimensity 1050 | Característica | HiSilicon Kirin 810 |
8 | Nùcleos | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Arquitectura central | hybrid (big.LITTLE) |
No | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,50 GHz 2x Cortex-A78 |
A-Nùcleo | 2,20 GHz 2x Cortex-A76 |
2,00 GHz 6x Cortex-A55 |
B-Nùcleo | 1,90 GHz 6x Cortex-A55 |
Grafica internaLa unidad gráfica integrada de un procesador no solo es responsable de la salida de imagen pura en el sistema, sino que también puede aumentar significativamente la eficiencia del sistema con el soporte de los códecs de video modernos. |
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ARM Mali-G610 MP3 | GPU | ARM Mali-G52 MP6 |
0,85 GHz | Frecuencia GPU | 0,85 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Vallhall 3 | GPU Generation | Bifrost 2 |
4 nm | Tecnologia | 12 nm |
1 | Max. visualizaciones | 2 |
3 | Unidades de ejecución | 16 |
-- | Shader | 288 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
-- | Max. GPU Memoria | 4 GB |
12 | DirectX Version | 12 |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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ARM Mali-G610 MP3 | GPU | ARM Mali-G52 MP6 |
Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec VP9 | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec VP8 | Decodificar / Codificar |
Decodificar | Codec AV1 | No |
Decodificar / Codificar | Codec AVC | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec VC-1 | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec JPEG | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeMediaTek Dimensity 1050 admite un máximo de 16 GB de memoria en 4 canales de memoria. El HiSilicon Kirin 810 puede conectar hasta 6 GB de memoria en 4 canales de memoria. |
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MediaTek Dimensity 1050 | Característica | HiSilicon Kirin 810 |
LPDDR5-5500, LPDDR4X-4266 | Memoria | LPDDR4X-2133 |
16 GB | Max. Memoria | 6 GB |
4 (Quad Channel) | Canales de memoria | 4 (Quad Channel) |
44,0 GB/s | Max. Banda ancha | -- |
No | ECC | No |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | 1,00 MB |
-- | Versión PCIe | -- |
-- | Lineas PCIe | -- |
-- | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaEl TDP (Potencia de diseño térmico) de un procesador especifica la solución de refrigeración requerida. El MediaTek Dimensity 1050 tiene un TDP de --, el del HiSilicon Kirin 810 es 5 W. |
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MediaTek Dimensity 1050 | Característica | HiSilicon Kirin 810 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 5 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl MediaTek Dimensity 1050 tiene un caché de 0,00 MB, mientras que el caché HiSilicon Kirin 810 tiene un total de 1,00 MB. |
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MediaTek Dimensity 1050 | Característica | HiSilicon Kirin 810 |
6 nm | Tecnologia | 7 nm |
Chiplet | Diseño de chips | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensiones ISA | -- |
-- | Enchufe | -- |
Ninguno | Virtualización | Ninguno |
No | AES-NI | No |
Android | Sistemas operativos | Android |
Q3/2022 | Fecha de lanzamiento | Q2/2019 |
-- | Precio de lanzamiento | -- |
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MediaTek Dimensity 1050
8C 8T @ 2,50 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
MediaTek Dimensity 1050
8C 8T @ 2,50 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
MediaTek Dimensity 1050
8C 8T @ 2,50 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
MediaTek Dimensity 1050
8C 8T @ 2,50 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
MediaTek Dimensity 1050
ARM Mali-G610 MP3 @ 0,85 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
ARM Mali-G52 MP6 @ 0,85 GHz |
MediaTek Dimensity 1050
8C 8T @ 2,50 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
MediaTek Dimensity 1050
8C 8T @ 2,50 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
Dispositivos que usan este procesador |
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MediaTek Dimensity 1050 | HiSilicon Kirin 810 |
Desconocido | Huawei Honor 9X Pro Huawei Honor Play 4T Pro Huawei MatePad 10.4 Huawei Nova 5i Pro Huawei P40 Lite |