Intel Xeon W-1390P | Qualcomm Snapdragon 850 | |
Comparación de CPUIntel Xeon W-1390P o Qualcomm Snapdragon 850 - ¿Qué procesador es más rápido? En esta comparativa nos fijamos en las diferencias y analizamos cuál de estas dos CPU es mejor. Comparamos los datos técnicos y los resultados de referencia.
El Intel Xeon W-1390P tiene 8 núcleos con 16 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 5,30 GHz. Se admiten hasta 128 GB de memoria en 2 canales de memoria. El Intel Xeon W-1390P se publicó en Q2/2021. El Qualcomm Snapdragon 850 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 2,95 GHz. La CPU admite hasta 8 GB de memoria en 4 canales de memoria. El Qualcomm Snapdragon 850 se publicó en Q3/2018. |
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Intel Xeon W (83) | Familia | Qualcomm Snapdragon (102) |
Intel Xeon W-1300 (7) | Grupo de CPU | Qualcomm Snapdragon 845/850 (2) |
11 | Generacion | 5 |
Rocket Lake S | Arquitectura | Kryo 385 |
Desktop / Server | Segmento | Mobile |
-- | Predecesor | -- |
-- | Sucesor | -- |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl Intel Xeon W-1390P tiene 8 núcleos de CPU y puede calcular 16 subprocesos en paralelo. La frecuencia de reloj de Intel Xeon W-1390P es 3,50 GHz (5,30 GHz) mientras que Qualcomm Snapdragon 850 tiene 8 núcleos de CPU y 8 hilos pueden calcularse simultáneamente. La frecuencia de reloj de Qualcomm Snapdragon 850 está en 2,95 GHz. |
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Intel Xeon W-1390P | Característica | Qualcomm Snapdragon 850 |
8 | Nùcleos | 8 |
16 | Threads | 8 |
normal | Arquitectura central | hybrid (big.LITTLE) |
Si | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
3,50 GHz (5,30 GHz) | A-Nùcleo | 2,95 GHz 4x Kryo 385 Gold |
-- | B-Nùcleo | 1,80 GHz 4x Kryo 385 Silver |
Grafica internaEl Intel Xeon W-1390P o Qualcomm Snapdragon 850 tiene gráficos integrados, llamados iGPU para abreviar. La iGPU usa la memoria principal del sistema como memoria gráfica y se ubica en la matriz del procesador. |
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Intel UHD Graphics P750 | GPU | Qualcomm Adreno 630 |
0,35 GHz | Frecuencia GPU | 0,70 GHz |
1,30 GHz | GPU (Turbo) | -- |
12 | GPU Generation | 4 |
14 nm | Tecnologia | 10 nm |
3 | Max. visualizaciones | 2 |
64 | Unidades de ejecución | -- |
256 | Shader | 256 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
32 GB | Max. GPU Memoria | 8 GB |
12 | DirectX Version | 11 |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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Intel UHD Graphics P750 | GPU | Qualcomm Adreno 630 |
Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificar |
Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificar |
Decodificar / Codificar | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec VP9 | Decodificar |
Decodificar | Codec VP8 | Decodificar |
Decodificar | Codec AV1 | No |
Decodificar / Codificar | Codec AVC | Decodificar |
Decodificar | Codec VC-1 | Decodificar |
Decodificar / Codificar | Codec JPEG | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl Intel Xeon W-1390P puede usar hasta 128 GB de memoria en 2 canales de memoria. El ancho de banda de memoria máximo es 51,2 GB/s. El Qualcomm Snapdragon 850 admite hasta 8 GB de memoria en 4 canales de memoria y logra un ancho de banda de memoria de hasta 29,8 GB/s. |
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Intel Xeon W-1390P | Característica | Qualcomm Snapdragon 850 |
DDR4-3200 | Memoria | LPDDR4X-3733 |
128 GB | Max. Memoria | 8 GB |
2 (Dual Channel) | Canales de memoria | 4 (Quad Channel) |
51,2 GB/s | Max. Banda ancha | 29,8 GB/s |
Si | ECC | No |
16,00 MB | L2 Cache | 1,50 MB |
-- | L3 Cache | 2,00 MB |
4.0 | Versión PCIe | -- |
20 | Lineas PCIe | -- |
39,4 GB/s | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaLa potencia de diseño térmico (TDP para abreviar) del Intel Xeon W-1390P es 125 W, mientras que el Qualcomm Snapdragon 850 tiene un TDP de --. El TDP especifica la solución de enfriamiento necesaria que se requiere para enfriar el procesador lo suficiente. |
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Intel Xeon W-1390P | Característica | Qualcomm Snapdragon 850 |
125 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
95 W | TDP down | -- |
100 °C | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl Intel Xeon W-1390P está fabricado en 14 nm y tiene 16,00 MB de caché. El Qualcomm Snapdragon 850 está fabricado en 10 nm y tiene una caché de 3,50 MB. |
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Intel Xeon W-1390P | Característica | Qualcomm Snapdragon 850 |
14 nm | Tecnologia | 10 nm |
Monolítico | Diseño de chips | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | Extensiones ISA | -- |
LGA 1200 | Enchufe | -- |
VT-x, VT-x EPT, VT-d | Virtualización | Ninguno |
Si | AES-NI | No |
Windows 10, Linux | Sistemas operativos | Android |
Q2/2021 | Fecha de lanzamiento | Q3/2018 |
539 $ | Precio de lanzamiento | -- |
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Intel Xeon W-1390P
8C 16T @ 5,30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 850
8C 8T @ 2,95 GHz |
Intel Xeon W-1390P
8C 16T @ 4,50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 850
8C 8T @ 2,95 GHz |
Intel Xeon W-1390P
Intel UHD Graphics P750 @ 1,30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 850
Qualcomm Adreno 630 @ 0,70 GHz |
Intel Xeon W-1390P
8C 16T @ 5,30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 850
8C 8T @ 2,95 GHz |
Intel Xeon W-1390P
8C 16T @ 5,30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 850
8C 8T @ 2,95 GHz |
Intel Xeon W-1390P
8C 16T @ 4,50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 850
8C 8T @ 2,95 GHz |
Dispositivos que usan este procesador |
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Intel Xeon W-1390P | Qualcomm Snapdragon 850 |
Desconocido | Desconocido |