HiSilicon Kirin 9000 | AMD RX-416GD | |
Comparación de CPUHiSilicon Kirin 9000 o AMD RX-416GD - ¿Qué procesador es más rápido? En esta comparativa nos fijamos en las diferencias y analizamos cuál de estas dos CPU es mejor. Comparamos los datos técnicos y los resultados de referencia.
El HiSilicon Kirin 9000 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 3,13 GHz. Se admiten hasta GB de memoria en 4 canales de memoria. El HiSilicon Kirin 9000 se publicó en Q4/2020. El AMD RX-416GD tiene 2 núcleos con 2 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 2,40 GHz. La CPU admite hasta GB de memoria en 2 canales de memoria. El AMD RX-416GD se publicó en 2015. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familia | AMD R (6) |
HiSilicon Kirin 9000 (2) | Grupo de CPU | AMD RX 1st Gen. (6) |
9 | Generacion | 1 |
Cortex-A77 / Cortex-A55 | Arquitectura | Merlin Falcon (Excavator) |
Mobile | Segmento | Mobile |
-- | Predecesor | -- |
-- | Sucesor | -- |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl HiSilicon Kirin 9000 tiene 8 núcleos de CPU y puede calcular 8 subprocesos en paralelo. La frecuencia de reloj de HiSilicon Kirin 9000 es 3,13 GHz mientras que AMD RX-416GD tiene 2 núcleos de CPU y 2 hilos pueden calcularse simultáneamente. La frecuencia de reloj de AMD RX-416GD está en 1,60 GHz (2,40 GHz). |
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HiSilicon Kirin 9000 | Característica | AMD RX-416GD |
8 | Nùcleos | 2 |
8 | Threads | 2 |
hybrid (Prime / big.LITTLE) | Arquitectura central | normal |
No | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
3,13 GHz 1x Cortex-A77 |
A-Nùcleo | 1,60 GHz (2,40 GHz) |
2,54 GHz 3x Cortex-A77 |
B-Nùcleo | -- |
2,05 GHz 4x Cortex-A55 |
C-Nùcleo | -- |
Grafica internaEl HiSilicon Kirin 9000 o AMD RX-416GD tiene gráficos integrados, llamados iGPU para abreviar. La iGPU usa la memoria principal del sistema como memoria gráfica y se ubica en la matriz del procesador. |
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ARM Mali-G78 MP24 | GPU | AMD Radeon R6 (Merlin Falcon) |
0,76 GHz | Frecuencia GPU | 0,58 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Vallhall 2 | GPU Generation | 3 |
5 nm | Tecnologia | 28 nm |
1 | Max. visualizaciones | 3 |
24 | Unidades de ejecución | 6 |
384 | Shader | 384 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
-- | Max. GPU Memoria | -- |
12 | DirectX Version | 12 |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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ARM Mali-G78 MP24 | GPU | AMD Radeon R6 (Merlin Falcon) |
Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (8 bit) | No |
Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (10 bit) | No |
Decodificar / Codificar | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec VP9 | No |
Decodificar / Codificar | Codec VP8 | No |
Decodificar | Codec AV1 | No |
Decodificar / Codificar | Codec AVC | Decodificar |
Decodificar / Codificar | Codec VC-1 | Decodificar |
Decodificar / Codificar | Codec JPEG | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl HiSilicon Kirin 9000 puede usar hasta GB de memoria en 4 canales de memoria. El ancho de banda de memoria máximo es --. El AMD RX-416GD admite hasta GB de memoria en 2 canales de memoria y logra un ancho de banda de memoria de hasta 25,6 GB/s. |
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HiSilicon Kirin 9000 | Característica | AMD RX-416GD |
LPDDR5-2750, LPDDR4X-2133 | Memoria | DDR4-1600, DDR3-1600 |
Max. Memoria | ||
4 (Quad Channel) | Canales de memoria | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. Banda ancha | 25,6 GB/s |
No | ECC | Si |
-- | L2 Cache | 2,00 MB |
-- | L3 Cache | -- |
-- | Versión PCIe | 3.0 |
-- | Lineas PCIe | 12 |
-- | PCIe Banda ancha | 11,8 GB/s |
Gestión térmicaLa potencia de diseño térmico (TDP para abreviar) del HiSilicon Kirin 9000 es --, mientras que el AMD RX-416GD tiene un TDP de 15 W. El TDP especifica la solución de enfriamiento necesaria que se requiere para enfriar el procesador lo suficiente. |
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HiSilicon Kirin 9000 | Característica | AMD RX-416GD |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 15 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | 105 °C |
Detalles tecnicosEl HiSilicon Kirin 9000 está fabricado en 5 nm y tiene 0,00 MB de caché. El AMD RX-416GD está fabricado en 28 nm y tiene una caché de 2,00 MB. |
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HiSilicon Kirin 9000 | Característica | AMD RX-416GD |
5 nm | Tecnologia | 28 nm |
Chiplet | Diseño de chips | Desconocido |
Armv8-A (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | x86-64 (64 bit) |
-- | Extensiones ISA | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, FMA3, FMA4 |
-- | Enchufe | FP4 |
Ninguno | Virtualización | AMD-V, AMD-Vt |
No | AES-NI | Si |
Android | Sistemas operativos | |
Q4/2020 | Fecha de lanzamiento | 2015 |
-- | Precio de lanzamiento | -- |
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HiSilicon Kirin 9000
ARM Mali-G78 MP24 @ 0,76 GHz |
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AMD RX-416GD
AMD Radeon R6 (Merlin Falcon) @ 0,58 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
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AMD RX-416GD
2C 2T @ 2,40 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
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AMD RX-416GD
2C 2T @ 1,60 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
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AMD RX-416GD
2C 2T @ 1,60 GHz |
Dispositivos que usan este procesador |
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HiSilicon Kirin 9000 | AMD RX-416GD |
Desconocido | Desconocido |