HiSilicon Kirin 655 | Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 | |
Comparación de CPUEn esta comparación de CPU, comparamos el HiSilicon Kirin 655 y el Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 y usamos puntos de referencia para verificar qué procesador es más rápido.
Comparamos el procesador central HiSilicon Kirin 655 8 lanzado en Q2/2016 con el Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 que tiene 8 núcleos de CPU y se introdujo en Q2/2023. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familia | Qualcomm Snapdragon (102) |
HiSilicon Kirin 650 (4) | Grupo de CPU | Qualcomm Snapdragon 7 Gen 2 (1) |
4 | Generacion | 2 |
Cortex-A53 / Cortex-A53 | Arquitectura | Cortex-X2 / -A710 / -A510 |
Mobile | Segmento | Mobile |
-- | Predecesor | Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 |
-- | Sucesor | -- |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl HiSilicon Kirin 655 es un procesador de núcleo 8 con una frecuencia de reloj de 2,12 GHz. El procesador puede calcular 8 subprocesos al mismo tiempo. El reloj Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 tiene 2,91 GHz, tiene 8 núcleos de CPU y puede calcular 8 subprocesos en paralelo. |
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HiSilicon Kirin 655 | Característica | Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 |
8 | Nùcleos | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Arquitectura central | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
No | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,12 GHz 4x Cortex-A53 |
A-Nùcleo | 2,91 GHz 1x Cortex-X2 |
1,70 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Nùcleo | 2,49 GHz 3x Cortex-A710 |
-- | C-Nùcleo | 1,80 GHz 4x Cortex-A510 |
Inteligencia artificial y aprendizaje automáticoLos procesadores con el apoyo de la inteligencia artificial (AI) y el aprendizaje automático (ML) pueden procesar muchos cálculos, especialmente el procesamiento de audio, imagen y video, mucho más rápido que los procesadores clásicos. Los algoritmos para ML mejoran su rendimiento cuantos más datos hayan recopilado a través del software. Las tareas de ML se pueden procesar hasta 10 000 veces más rápido que con un procesador clásico. |
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HiSilicon Kirin 655 | Característica | Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 |
-- | Hardware de IA | Qualcomm AI engine |
-- | especificaciones de IA | Hexagon |
Grafica internaLos gráficos (iGPU) integrados en el procesador no solo permiten la salida de imágenes sin tener que depender de una solución de gráficos dedicada, sino que también pueden acelerar de manera eficiente la reproducción de video. |
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ARM Mali-T830 MP2 | GPU | Qualcomm Adreno 725 |
0,90 GHz | Frecuencia GPU | 0,58 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Midgard 4 | GPU Generation | 7 |
28nm | Tecnologia | 4 nm |
2 | Max. visualizaciones | 0 |
2 | Unidades de ejecución | -- |
32 | Shader | -- |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
-- | Max. GPU Memoria | -- |
11 | DirectX Version | 12.1 |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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ARM Mali-T830 MP2 | GPU | Qualcomm Adreno 725 |
Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificar / Codificar |
Decodificar | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
No | Codec VP9 | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec VP8 | Decodificar / Codificar |
No | Codec AV1 | No |
No | Codec AVC | Decodificar |
No | Codec VC-1 | Decodificar |
Decodificar / Codificar | Codec JPEG | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl HiSilicon Kirin 655 admite hasta GB de memoria en un máximo de 2 canales de memoria, mientras que Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 admite un máximo de 16 GB de memoria con un ancho de banda de memoria máximo de 51,2 GB/s habilitado. |
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HiSilicon Kirin 655 | Característica | Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 |
LPDDR3-933 | Memoria | LPDDR5-6400 |
Max. Memoria | 16 GB | |
2 (Dual Channel) | Canales de memoria | 4 (Quad Channel) |
-- | Max. Banda ancha | 51,2 GB/s |
No | ECC | No |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | Versión PCIe | -- |
-- | Lineas PCIe | -- |
-- | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaEl HiSilicon Kirin 655 tiene un TDP de --. El TDP de Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 es --. Los integradores de sistemas utilizan el TDP del procesador como guía al dimensionar la solución de refrigeración. |
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HiSilicon Kirin 655 | Característica | Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl HiSilicon Kirin 655 tiene 0,00 MB de caché y está fabricado en 16 nm. El caché de Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 está en 0,00 MB. El procesador está fabricado en 4 nm. |
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HiSilicon Kirin 655 | Característica | Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 |
16 nm | Tecnologia | 4 nm |
Chiplet | Diseño de chips | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv9-A (64 bit) |
-- | Extensiones ISA | -- |
-- | Enchufe | -- |
Ninguno | Virtualización | Ninguno |
No | AES-NI | No |
Android | Sistemas operativos | Android, Windows 10/11 (ARM) |
Q2/2016 | Fecha de lanzamiento | Q2/2023 |
-- | Precio de lanzamiento | -- |
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HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2,12 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2
8C 8T @ 2,91 GHz |
HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2,12 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2
8C 8T @ 2,91 GHz |
HiSilicon Kirin 655
ARM Mali-T830 MP2 @ 0,90 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2
Qualcomm Adreno 725 @ 0,58 GHz |
HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2,12 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2
8C 8T @ 2,91 GHz |
HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2,12 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2
8C 8T @ 2,91 GHz |
HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2,12 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2
8C 8T @ 2,91 GHz |
Dispositivos que usan este procesador |
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HiSilicon Kirin 655 | Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 |
Desconocido | Desconocido |