HiSilicon Kirin 650 | Intel Xeon W-3275 | |
Comparación de CPUHiSilicon Kirin 650 o Intel Xeon W-3275 - ¿Qué procesador es más rápido? En esta comparativa nos fijamos en las diferencias y analizamos cuál de estas dos CPU es mejor. Comparamos los datos técnicos y los resultados de referencia.
El HiSilicon Kirin 650 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 2,00 GHz. Se admiten hasta GB de memoria en 2 canales de memoria. El HiSilicon Kirin 650 se publicó en Q2/2016. El Intel Xeon W-3275 tiene 28 núcleos con 56 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 4,60 GHz. La CPU admite hasta 1024 GB de memoria en 6 canales de memoria. El Intel Xeon W-3275 se publicó en Q2/2019. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familia | Intel Xeon W (83) |
HiSilicon Kirin 650 (4) | Grupo de CPU | Intel Xeon W-2200/3200 (17) |
4 | Generacion | 7 |
Cortex-A53 / Cortex-A53 | Arquitectura | Cascade Lake W |
Mobile | Segmento | Desktop / Server |
-- | Predecesor | Intel Xeon W-3175X |
-- | Sucesor | Intel Xeon W-3375 |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl HiSilicon Kirin 650 tiene 8 núcleos de CPU y puede calcular 8 subprocesos en paralelo. La frecuencia de reloj de HiSilicon Kirin 650 es 2,00 GHz mientras que Intel Xeon W-3275 tiene 28 núcleos de CPU y 56 hilos pueden calcularse simultáneamente. La frecuencia de reloj de Intel Xeon W-3275 está en 2,50 GHz (4,60 GHz). |
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HiSilicon Kirin 650 | Característica | Intel Xeon W-3275 |
8 | Nùcleos | 28 |
8 | Threads | 56 |
hybrid (big.LITTLE) | Arquitectura central | normal |
No | Hyperthreading | Si |
No | Overclocking ? | No |
2,00 GHz 4x Cortex-A53 |
A-Nùcleo | 2,50 GHz (4,60 GHz) |
1,70 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Nùcleo | -- |
Grafica internaEl HiSilicon Kirin 650 o Intel Xeon W-3275 tiene gráficos integrados, llamados iGPU para abreviar. La iGPU usa la memoria principal del sistema como memoria gráfica y se ubica en la matriz del procesador. |
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ARM Mali-T830 MP2 | GPU | sin iGPU |
0,90 GHz | Frecuencia GPU | -- |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Midgard 4 | GPU Generation | -- |
28nm | Tecnologia | |
2 | Max. visualizaciones | |
2 | Unidades de ejecución | -- |
32 | Shader | -- |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
-- | Max. GPU Memoria | -- |
11 | DirectX Version | -- |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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ARM Mali-T830 MP2 | GPU | sin iGPU |
Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (8 bit) | No |
Decodificar | Codec h265 / HEVC (10 bit) | No |
Decodificar / Codificar | Codec h264 | No |
No | Codec VP9 | No |
Decodificar / Codificar | Codec VP8 | No |
No | Codec AV1 | No |
No | Codec AVC | No |
No | Codec VC-1 | No |
Decodificar / Codificar | Codec JPEG | No |
Memoria & PCIeEl HiSilicon Kirin 650 puede usar hasta GB de memoria en 2 canales de memoria. El ancho de banda de memoria máximo es --. El Intel Xeon W-3275 admite hasta 1024 GB de memoria en 6 canales de memoria y logra un ancho de banda de memoria de hasta 140,7 GB/s. |
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HiSilicon Kirin 650 | Característica | Intel Xeon W-3275 |
LPDDR3-933 | Memoria | DDR4-2933 |
Max. Memoria | 1024 GB | |
2 (Dual Channel) | Canales de memoria | 6 (Hexa Channel) |
-- | Max. Banda ancha | 140,7 GB/s |
No | ECC | Si |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | 38,50 MB |
-- | Versión PCIe | 3.0 |
-- | Lineas PCIe | 64 |
-- | PCIe Banda ancha | 63,0 GB/s |
Gestión térmicaLa potencia de diseño térmico (TDP para abreviar) del HiSilicon Kirin 650 es --, mientras que el Intel Xeon W-3275 tiene un TDP de 205 W. El TDP especifica la solución de enfriamiento necesaria que se requiere para enfriar el procesador lo suficiente. |
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HiSilicon Kirin 650 | Característica | Intel Xeon W-3275 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 205 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl HiSilicon Kirin 650 está fabricado en 16 nm y tiene 0,00 MB de caché. El Intel Xeon W-3275 está fabricado en 14 nm y tiene una caché de 38,50 MB. |
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HiSilicon Kirin 650 | Característica | Intel Xeon W-3275 |
16 nm | Tecnologia | 14 nm |
Chiplet | Diseño de chips | Monolítico |
Armv8-A (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | x86-64 (64 bit) |
-- | Extensiones ISA | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 |
-- | Enchufe | LGA 3647 |
Ninguno | Virtualización | VT-x, VT-x EPT, VT-d |
No | AES-NI | Si |
Android | Sistemas operativos | Windows 10, Linux |
Q2/2016 | Fecha de lanzamiento | Q2/2019 |
-- | Precio de lanzamiento | 4250 $ |
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HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Intel Xeon W-3275
28C 56T @ 4,60 GHz |
HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Intel Xeon W-3275
28C 56T @ 3,40 GHz |
HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Intel Xeon W-3275
28C 56T @ 4,60 GHz |
HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Intel Xeon W-3275
28C 56T @ 3,40 GHz |
HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Intel Xeon W-3275
28C 56T @ 4,60 GHz |
HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Intel Xeon W-3275
28C 56T @ 4,60 GHz |
HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Intel Xeon W-3275
28C 56T @ 3,40 GHz |
HiSilicon Kirin 650
ARM Mali-T830 MP2 @ 0,90 GHz |
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Intel Xeon W-3275
@ 0,00 GHz |
HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Intel Xeon W-3275
28C 56T @ 3,40 GHz |
Dispositivos que usan este procesador |
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HiSilicon Kirin 650 | Intel Xeon W-3275 |
Desconocido | Desconocido |