AMD Ryzen Embedded V3C16 | Qualcomm Snapdragon 210 | |
Comparación de CPUEn esta comparación de CPU, comparamos el AMD Ryzen Embedded V3C16 y el Qualcomm Snapdragon 210 y usamos puntos de referencia para verificar qué procesador es más rápido.
Comparamos el procesador central AMD Ryzen Embedded V3C16 6 lanzado en Q3/2022 con el Qualcomm Snapdragon 210 que tiene 4 núcleos de CPU y se introdujo en 2014. |
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AMD Ryzen Embedded V (16) | Familia | Qualcomm Snapdragon (102) |
AMD Ryzen Embedded V3000 (5) | Grupo de CPU | Qualcomm Snapdragon 205-212 (4) |
3 | Generacion | 2 |
Rembrandt (Zen 3+) | Arquitectura | Cortex-A7 |
Desktop / Server | Segmento | Mobile |
AMD Ryzen Embedded V2516 | Predecesor | -- |
-- | Sucesor | -- |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl AMD Ryzen Embedded V3C16 es un procesador de núcleo 6 con una frecuencia de reloj de 2,00 GHz (3,80 GHz). El procesador puede calcular 12 subprocesos al mismo tiempo. El reloj Qualcomm Snapdragon 210 tiene 1,10 GHz, tiene 4 núcleos de CPU y puede calcular 4 subprocesos en paralelo. |
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AMD Ryzen Embedded V3C16 | Característica | Qualcomm Snapdragon 210 |
6 | Nùcleos | 4 |
12 | Threads | 4 |
normal | Arquitectura central | normal |
Si | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,00 GHz | Frecuencia | 1,10 GHz |
3,80 GHz | Turbo Frecuencia (1 Nùcleo) | -- |
3,00 GHz | Turbo Frecuencia (Todos Nùcleos) | -- |
Inteligencia artificial y aprendizaje automáticoLos procesadores con el apoyo de la inteligencia artificial (AI) y el aprendizaje automático (ML) pueden procesar muchos cálculos, especialmente el procesamiento de audio, imagen y video, mucho más rápido que los procesadores clásicos. Los algoritmos para ML mejoran su rendimiento cuantos más datos hayan recopilado a través del software. Las tareas de ML se pueden procesar hasta 10 000 veces más rápido que con un procesador clásico. |
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AMD Ryzen Embedded V3C16 | Característica | Qualcomm Snapdragon 210 |
-- | Hardware de IA | Qualcomm AI engine |
-- | especificaciones de IA | QDSP6 DSP |
Grafica internaLos gráficos (iGPU) integrados en el procesador no solo permiten la salida de imágenes sin tener que depender de una solución de gráficos dedicada, sino que también pueden acelerar de manera eficiente la reproducción de video. |
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sin iGPU | GPU | Qualcomm Adreno 304 |
Frecuencia GPU | 0,40 GHz | |
-- | GPU (Turbo) | 0,40 GHz |
-- | GPU Generation | 3 |
Tecnologia | 28 nm | |
Max. visualizaciones | 0 | |
-- | Unidades de ejecución | -- |
-- | Shader | 24 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
-- | Max. GPU Memoria | -- |
-- | DirectX Version | 11 |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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sin iGPU | GPU | Qualcomm Adreno 304 |
No | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificar |
No | Codec h265 / HEVC (10 bit) | No |
No | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
No | Codec VP9 | No |
No | Codec VP8 | No |
No | Codec AV1 | No |
No | Codec AVC | No |
No | Codec VC-1 | Decodificar |
No | Codec JPEG | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl AMD Ryzen Embedded V3C16 admite hasta 64 GB de memoria en un máximo de 2 canales de memoria, mientras que Qualcomm Snapdragon 210 admite un máximo de 4 GB de memoria con un ancho de banda de memoria máximo de 8,5 GB/s habilitado. |
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AMD Ryzen Embedded V3C16 | Característica | Qualcomm Snapdragon 210 |
DDR5-4800 | Memoria | LPDDR3-1066, LPDDR2-1066 |
64 GB | Max. Memoria | 4 GB |
2 (Dual Channel) | Canales de memoria | 2 (Dual Channel) |
76,8 GB/s | Max. Banda ancha | 8,5 GB/s |
Si | ECC | No |
3,00 MB | L2 Cache | -- |
16,00 MB | L3 Cache | -- |
4.0 | Versión PCIe | -- |
20 | Lineas PCIe | -- |
39,4 GB/s | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaEl AMD Ryzen Embedded V3C16 tiene un TDP de 15 W. El TDP de Qualcomm Snapdragon 210 es --. Los integradores de sistemas utilizan el TDP del procesador como guía al dimensionar la solución de refrigeración. |
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AMD Ryzen Embedded V3C16 | Característica | Qualcomm Snapdragon 210 |
15 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
25 W | TDP up | -- |
10 W | TDP down | -- |
105 °C | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl AMD Ryzen Embedded V3C16 tiene 19,00 MB de caché y está fabricado en 6 nm. El caché de Qualcomm Snapdragon 210 está en 0,00 MB. El procesador está fabricado en 28 nm. |
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AMD Ryzen Embedded V3C16 | Característica | Qualcomm Snapdragon 210 |
6 nm | Tecnologia | 28 nm |
Chiplet | Diseño de chips | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv7-A (32 bit) |
SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | Extensiones ISA | -- |
FP7r2 | Enchufe | -- |
AMD-V, SVM | Virtualización | Ninguno |
Si | AES-NI | No |
Windows 10, Windows 11, Linux | Sistemas operativos | Android |
Q3/2022 | Fecha de lanzamiento | 2014 |
-- | Precio de lanzamiento | -- |
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AMD Ryzen Embedded V3C16
6C 12T @ 3,80 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 210
4C 4T @ 1,10 GHz |
AMD Ryzen Embedded V3C16
6C 12T @ 3,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 210
4C 4T @ 1,10 GHz |
AMD Ryzen Embedded V3C16
@ 0,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 210
Qualcomm Adreno 304 @ 0,40 GHz |
AMD Ryzen Embedded V3C16
6C 12T @ 3,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 210
4C 4T @ 1,10 GHz |
Dispositivos que usan este procesador |
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AMD Ryzen Embedded V3C16 | Qualcomm Snapdragon 210 |
Desconocido | Desconocido |