AMD Ryzen Embedded R1600 | UNISOC T740 | |
Comparación de CPUAMD Ryzen Embedded R1600 o UNISOC T740 - ¿Qué procesador es más rápido? En esta comparativa nos fijamos en las diferencias y analizamos cuál de estas dos CPU es mejor. Comparamos los datos técnicos y los resultados de referencia.
El AMD Ryzen Embedded R1600 tiene 2 núcleos con 4 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 3,10 GHz. Se admiten hasta 32 GB de memoria en 2 canales de memoria. El AMD Ryzen Embedded R1600 se publicó en Q2/2019. El UNISOC T740 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 1,80 GHz. La CPU admite hasta GB de memoria en 0 canales de memoria. El UNISOC T740 se publicó en Q1/2020. |
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AMD Ryzen Embedded R (9) | Familia | UNISOC 5G (3) |
AMD Ryzen Embedded R1000 (5) | Grupo de CPU | UNISOC 5G 12nm (1) |
1 | Generacion | 0 |
Banded Kestrel (Zen) | Arquitectura | -- |
Desktop / Server | Segmento | Mobile |
-- | Predecesor | -- |
-- | Sucesor | -- |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl AMD Ryzen Embedded R1600 tiene 2 núcleos de CPU y puede calcular 4 subprocesos en paralelo. La frecuencia de reloj de AMD Ryzen Embedded R1600 es 2,60 GHz (3,10 GHz) mientras que UNISOC T740 tiene 8 núcleos de CPU y 8 hilos pueden calcularse simultáneamente. La frecuencia de reloj de UNISOC T740 está en 1,80 GHz. |
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AMD Ryzen Embedded R1600 | Característica | UNISOC T740 |
2 | Nùcleos | 8 |
4 | Threads | 8 |
normal | Arquitectura central | hybrid (big.LITTLE) |
Si | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,60 GHz (3,10 GHz) | A-Nùcleo | 1,80 GHz 4x Cortex-A75 |
-- | B-Nùcleo | 1,80 GHz 4x Cortex-A55 |
Grafica internaEl AMD Ryzen Embedded R1600 o UNISOC T740 tiene gráficos integrados, llamados iGPU para abreviar. La iGPU usa la memoria principal del sistema como memoria gráfica y se ubica en la matriz del procesador. |
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sin iGPU | GPU | PowerVR GM 9446 |
Frecuencia GPU | 0,80 GHz | |
-- | GPU (Turbo) | -- |
-- | GPU Generation | 1 |
Tecnologia | 12 | |
Max. visualizaciones | 0 | |
-- | Unidades de ejecución | 3 |
-- | Shader | 12 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
-- | Max. GPU Memoria | 2 GB |
-- | DirectX Version | -- |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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sin iGPU | GPU | PowerVR GM 9446 |
No | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificar / Codificar |
No | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificar |
No | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
No | Codec VP9 | No |
No | Codec VP8 | No |
No | Codec AV1 | No |
No | Codec AVC | No |
No | Codec VC-1 | No |
No | Codec JPEG | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl AMD Ryzen Embedded R1600 puede usar hasta 32 GB de memoria en 2 canales de memoria. El ancho de banda de memoria máximo es 38,4 GB/s. El UNISOC T740 admite hasta GB de memoria en 0 canales de memoria y logra un ancho de banda de memoria de hasta --. |
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AMD Ryzen Embedded R1600 | Característica | UNISOC T740 |
DDR4-2400 | Memoria | LPDDR4X-1866, LPDDR4-1866 |
32 GB | Max. Memoria | |
2 (Dual Channel) | Canales de memoria | 0 |
38,4 GB/s | Max. Banda ancha | -- |
Si | ECC | No |
1,00 MB | L2 Cache | -- |
4,00 MB | L3 Cache | -- |
3.0 | Versión PCIe | -- |
8 | Lineas PCIe | -- |
7,9 GB/s | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaLa potencia de diseño térmico (TDP para abreviar) del AMD Ryzen Embedded R1600 es 15 W, mientras que el UNISOC T740 tiene un TDP de --. El TDP especifica la solución de enfriamiento necesaria que se requiere para enfriar el procesador lo suficiente. |
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AMD Ryzen Embedded R1600 | Característica | UNISOC T740 |
15 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
25 W | TDP up | -- |
12 W | TDP down | -- |
105 °C | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl AMD Ryzen Embedded R1600 está fabricado en 14 nm y tiene 5,00 MB de caché. El UNISOC T740 está fabricado en 12 nm y tiene una caché de 0,00 MB. |
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AMD Ryzen Embedded R1600 | Característica | UNISOC T740 |
14 nm | Tecnologia | 12 nm |
Chiplet | Diseño de chips | Desconocido |
x86-64 (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | Extensiones ISA | -- |
FP5 | Enchufe | -- |
AMD-V, SVM | Virtualización | Ninguno |
Si | AES-NI | No |
Windows 10, Linux | Sistemas operativos | Android |
Q2/2019 | Fecha de lanzamiento | Q1/2020 |
-- | Precio de lanzamiento | -- |
mostrar más datos | mostrar más datos | |
AMD Ryzen Embedded R1600
2C 4T @ 3,10 GHz |
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UNISOC T740
8C 8T @ 1,80 GHz |
AMD Ryzen Embedded R1600
2C 4T @ 2,60 GHz |
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UNISOC T740
8C 8T @ 1,80 GHz |
AMD Ryzen Embedded R1600
2C 4T @ 3,10 GHz |
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UNISOC T740
8C 8T @ 1,80 GHz |
AMD Ryzen Embedded R1600
2C 4T @ 2,60 GHz |
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UNISOC T740
8C 8T @ 1,80 GHz |
AMD Ryzen Embedded R1600
@ 0,00 GHz |
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UNISOC T740
PowerVR GM 9446 @ 0,80 GHz |
AMD Ryzen Embedded R1600
2C 4T @ 2,60 GHz |
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UNISOC T740
8C 8T @ 1,80 GHz |
Dispositivos que usan este procesador |
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AMD Ryzen Embedded R1600 | UNISOC T740 |
Synology DiskStation DS723+ Synology DiskStation DS923+ |
Desconocido |