Cognome: | Intel Core i3-13300HRE |
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Famiglia: | Intel Core i3 (205) |
Gruppo CPU: | Intel Core i 13000H (26) |
Architettura : | Raptor Lake H |
Segmento: | Mobile |
Generazione: | 13 |
Predecessore: | -- |
Successore: | -- |
CPU Cores / Threads: | 8 / 12 |
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Architettura principale: | hybrid (big.LITTLE) |
A-Core: | 4x Raptor Cove |
B-Core: | 4x Gracemont |
Hyperthreading / SMT: | Si |
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Overclocking: | No |
A-Core Frequenza: | 2,10 GHz (4,60 GHz) |
B-Core Frequenza: | 1,90 GHz (3,40 GHz) |
nome GPU: | Intel UHD Graphics 13th Gen (48 EU) |
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Frequenza GPU : | 0,25 GHz |
GPU (Turbo ): | 1,30 GHz |
Unità di esecuzione: | 48 |
Shader: | 384 |
Hardware Raytracing: | No |
Data di lancio : | Q1/2023 |
Max. visualizzazioni: | 3 |
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Generation: | 13 |
Direct X: | 12.1 |
Tecnologia : | 10 nm |
Max. GPU Memoria: | 32 GB |
Frame Generation: | No |
h265 / HEVC (8 bit): | Decodificare / Codificare |
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h265 / HEVC (10 bit): | Decodificare / Codificare |
h264: | Decodificare / Codificare |
VP8: | Decodificare |
VP9: | Decodificare / Codificare |
AV1: | Decodificare |
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AVC: | Decodificare / Codificare |
VC-1: | Decodificare |
JPEG: | Decodificare / Codificare |
Memoria & PCIeIl processore può utilizzare fino a 96 GB memoria in 2 (Dual Channel) canali di memoria. La larghezza di banda massima della memoria è 102,4 GB/s. Il tipo di memoria e la quantità di memoria possono influire notevolmente sulla velocità del sistema. |
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Tipo di memoria : | Banda di memoria: |
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LPDDR5-6400 LPDDR4X-4266 DDR5-5200 DDR4-3200 | 102,4 GB/s 68,2 GB/s 83,2 GB/s 51,2 GB/s |
Max. Memoria: | 96 GB |
Canali di memoria : | 2 (Dual Channel) |
ECC: | Si |
PCIe: | 5.0 x 28 |
PCIe Larghezza di banda: | 110,3 GB/s |
Gestione termicaLa potenza di progettazione termica (TDP in breve) del processore è 45 W. Il TDP specifica la soluzione di raffreddamento necessaria per raffreddare sufficientemente il processore. Il TDP di solito dà un'idea approssimativa dell'effettivo consumo energetico della CPU. |
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TDP (PL1 / PBP): | 45 W |
TDP (PL2): | 115 W |
TDP up: | 65 W |
TDP down: | 35 W |
Tjunction max.: | 100 °C |
Tecnologia : | 10 nm |
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Design a chip: | Monolitico |
Presa: | BGA 1744 |
L2-Cache: | -- |
L3-Cache: | 12,00 MB |
AES-NI: | Si |
Sistemi operativi: | Windows 10, Windows 11, Linux |
Virtualizzazione: | VT-x, VT-x EPT, VT-d |
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Set di istruzioni (ISA): | x86-64 (64 bit) |
Estensioni ISA: | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+ |
Data di lancio : | Q1/2023 |
Prezzo di rilascio: | 345 $ |
Numero di parte: | -- |
Documenti: | Scheda tecnica |
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
Qualcomm Adreno 640 @ 0,68 GHz |
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Intel Core i5-6350HQ
Intel Iris Pro Graphics 580 @ 0,90 GHz |
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Apple A12X Bionic
Apple A12X @ 1,13 GHz |
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Intel Core i3-13300HRE
Intel UHD Graphics 13th Gen (48 EU) @ 1,30 GHz |
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Intel Core i3-13300HE
Intel UHD Graphics 13th Gen (48 EU) @ 1,30 GHz |
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MediaTek Dimensity 8050
ARM Mali-G77 MP9 @ 0,85 GHz |
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MediaTek Dimensity 8020
ARM Mali-G77 MP9 @ 0,85 GHz |