Name: | Intel Core i3-13300HRE |
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Familie: | Intel Core i3 (205) |
CPU Gruppe: | Intel Core i 13000H (26) |
Architektur: | Raptor Lake H |
Segment: | Mobile |
Generation: | 13 |
Vorgänger: | -- |
Nachfolger: | -- |
CPU Kerne / Threads: | 8 / 12 |
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Kernarchitektur: | hybrid (big.LITTLE) |
A-Core: | 4x Raptor Cove |
B-Core: | 4x Gracemont |
Hyperthreading / SMT: | Ja |
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Übertaktbar: | Nein |
A-Core Taktfrequenz: | 2,10 GHz (4,60 GHz) |
B-Core Taktfrequenz: | 1,90 GHz (3,40 GHz) |
GPU Name: | Intel UHD Graphics 13th Gen (48 EU) |
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Grafik-Taktfrequenz: | 0,25 GHz |
GPU (Turbo): | 1,30 GHz |
Ausführungseinheiten: | 48 |
Shader: | 384 |
Hardware Raytracing: | Nein |
Erscheinungsdatum: | Q1/2023 |
Max. Bildschirme: | 3 |
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Generation: | 13 |
Direct X: | 12.1 |
Technologie: | 10 nm |
Max. GPU Speicher: | 32 GB |
Frame Generation: | Nein |
h265 / HEVC (8 bit): | Dekodieren / Enkodieren |
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h265 / HEVC (10 bit): | Dekodieren / Enkodieren |
h264: | Dekodieren / Enkodieren |
VP8: | Dekodieren |
VP9: | Dekodieren / Enkodieren |
AV1: | Dekodieren |
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AVC: | Dekodieren / Enkodieren |
VC-1: | Dekodieren |
JPEG: | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeBis zu 96 GB Arbeitsspeicher kann der Prozessor in 2 (Dual Channel) Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 102,4 GB/s. Der Arbeitsspeichertyp sowie die Menge des Arbeitsspeichers kann die Geschwindigkeit des Systems stark beeinflussen. |
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Speichertyp: | Speicherbandbreite: |
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LPDDR5-6400 LPDDR4X-4266 DDR5-5200 DDR4-3200 | 102,4 GB/s 68,2 GB/s 83,2 GB/s 51,2 GB/s |
Max. Speicher: | 96 GB |
Speicherkanäle: | 2 (Dual Channel) |
ECC: | Ja |
PCIe: | 5.0 x 28 |
PCIe Bandbreite: | 110,3 GB/s |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des Prozessors liegt bei 45 W. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. Die TDP gibt in der Regel einen groben Einblick auf den tatsächlichen Energieverbrauch der CPU. |
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TDP (PL1 / PBP): | 45 W |
TDP (PL2): | 115 W |
TDP up: | 65 W |
TDP down: | 35 W |
Tjunction max.: | 100 °C |
Technologie: | 10 nm |
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Chip-Design: | Monolithisch |
Sockel: | BGA 1744 |
L2-Cache: | -- |
L3-Cache: | 12,00 MB |
AES-NI: | Ja |
Betriebssysteme: | Windows 10, Windows 11, Linux |
Virtualisierung: | VT-x, VT-x EPT, VT-d |
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Befehlssatz (ISA): | x86-64 (64 bit) |
ISA Erweiterungen: | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+ |
Erscheinungsdatum: | Q1/2023 |
Erscheinungspreis: | 345 $ |
Artikelnummer: | -- |
Dokumente: | Technisches Datenblatt |
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
Qualcomm Adreno 640 @ 0,68 GHz |
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Intel Core i5-6350HQ
Intel Iris Pro Graphics 580 @ 0,90 GHz |
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Apple A12X Bionic
Apple A12X @ 1,13 GHz |
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Intel Core i3-13300HRE
Intel UHD Graphics 13th Gen (48 EU) @ 1,30 GHz |
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Intel Core i3-13300HE
Intel UHD Graphics 13th Gen (48 EU) @ 1,30 GHz |
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MediaTek Dimensity 8050
ARM Mali-G77 MP9 @ 0,85 GHz |
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MediaTek Dimensity 8020
ARM Mali-G77 MP9 @ 0,85 GHz |