Qualcomm Snapdragon 210 | HiSilicon Kirin 925 | |
Comparación de CPUQualcomm Snapdragon 210 o HiSilicon Kirin 925 - ¿Qué procesador es más rápido? En esta comparativa nos fijamos en las diferencias y analizamos cuál de estas dos CPU es mejor. Comparamos los datos técnicos y los resultados de referencia.
El Qualcomm Snapdragon 210 tiene 4 núcleos con 4 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 1,10 GHz. Se admiten hasta 4 GB de memoria en 2 canales de memoria. El Qualcomm Snapdragon 210 se publicó en 2014. El HiSilicon Kirin 925 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 1,80 GHz. La CPU admite hasta GB de memoria en 2 canales de memoria. El HiSilicon Kirin 925 se publicó en Q3/2014. |
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Qualcomm Snapdragon (104) | Familia | HiSilicon Kirin (29) |
Qualcomm Snapdragon 205-212 (4) | Grupo de CPU | HiSilicon Kirin 920 (3) |
2 | Generacion | 2 |
Cortex-A7 | Arquitectura | Cortex-A15 / Cortex-A7 |
Mobile | Segmento | Mobile |
-- | Predecesor | -- |
-- | Sucesor | -- |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl Qualcomm Snapdragon 210 es un procesador de núcleo 4 con una frecuencia de reloj de 1,10 GHz. El HiSilicon Kirin 925 tiene 8 núcleos de CPU con una frecuencia de reloj de 1,80 GHz. |
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Qualcomm Snapdragon 210 | Característica | HiSilicon Kirin 925 |
4 | Nùcleos | 8 |
4 | Threads | 8 |
normal | Arquitectura central | hybrid (big.LITTLE) |
No | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
1,10 GHz 4x Cortex-A7 |
A-Nùcleo | 1,80 GHz 4x Cortex-A15 |
-- | B-Nùcleo | 1,30 GHz 4x Cortex-A7 |
Rendimiento de la IA de la NPULos valores de rendimiento de la unidad de IA del procesador. El rendimiento de NPU aislado se indica aquí, el rendimiento general de la IA (NPU+CPU+iGPU) puede ser mayor. Los procesadores que admiten inteligencia artificial (AI) y aprendizaje automático (ML) pueden procesar muchos cálculos, especialmente procesamiento de audio, imágenes y vídeo, mucho más rápido que los procesadores clásicos. |
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Qualcomm Snapdragon 210 | Característica | HiSilicon Kirin 925 |
Qualcomm AI engine | Hardware de IA | -- |
QDSP6 DSP | especificaciones de IA | -- |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Grafica internaLa unidad gráfica integrada de un procesador no solo es responsable de la salida de imagen pura en el sistema, sino que también puede aumentar significativamente la eficiencia del sistema con el soporte de los códecs de video modernos. |
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Qualcomm Adreno 304 | GPU | ARM Mali-T628 MP4 |
0,40 GHz | Frecuencia GPU | 0,60 GHz |
0,40 GHz | GPU (Turbo) | 0,60 GHz |
3 | GPU Generation | Midgard 2 |
28 nm | Tecnologia | 32nm |
0 | Max. visualizaciones | 1 |
-- | Unidades de ejecución | 4 |
24 | Shader | 64 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
-- | Max. GPU Memoria | -- |
11 | DirectX Version | 11 |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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Qualcomm Adreno 304 | GPU | ARM Mali-T628 MP4 |
Decodificar | Codec h265 / HEVC (8 bit) | No |
No | Codec h265 / HEVC (10 bit) | No |
Decodificar / Codificar | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
No | Codec VP9 | No |
No | Codec VP8 | Decodificar / Codificar |
No | Codec AV1 | No |
No | Codec AVC | No |
Decodificar | Codec VC-1 | No |
Decodificar / Codificar | Codec JPEG | No |
Memoria & PCIeQualcomm Snapdragon 210 admite un máximo de 4 GB de memoria en 2 canales de memoria. El HiSilicon Kirin 925 puede conectar hasta GB de memoria en 2 canales de memoria. |
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Qualcomm Snapdragon 210 | Característica | HiSilicon Kirin 925 |
LPDDR3-1066, LPDDR2-1066 | Memoria | LPDDR3-1600 |
4 GB | Max. Memoria | |
2 (Dual Channel) | Canales de memoria | 2 (Dual Channel) |
8,5 GB/s | Max. Banda ancha | -- |
No | ECC | No |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | Versión PCIe | -- |
-- | Lineas PCIe | -- |
-- | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaEl TDP (Potencia de diseño térmico) de un procesador especifica la solución de refrigeración requerida. El Qualcomm Snapdragon 210 tiene un TDP de --, el del HiSilicon Kirin 925 es --. |
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Qualcomm Snapdragon 210 | Característica | HiSilicon Kirin 925 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl Qualcomm Snapdragon 210 tiene un caché de 0,00 MB, mientras que el caché HiSilicon Kirin 925 tiene un total de 0,00 MB. |
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Qualcomm Snapdragon 210 | Característica | HiSilicon Kirin 925 |
28 nm | Tecnologia | 28 nm |
Chiplet | Diseño de chips | Chiplet |
Armv7-A (32 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv7-A (32 bit) |
-- | Extensiones ISA | -- |
-- | Enchufe | -- |
Ninguno | Virtualización | Ninguno |
No | AES-NI | No |
Android | Sistemas operativos | Android |
2014 | Fecha de lanzamiento | Q3/2014 |
-- | Precio de lanzamiento | -- |
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Qualcomm Snapdragon 210
Qualcomm Adreno 304 @ 0,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 925
ARM Mali-T628 MP4 @ 0,60 GHz |
Qualcomm Snapdragon 210
4C 4T @ 1,10 GHz |
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HiSilicon Kirin 925
8C 8T @ 1,80 GHz |
Qualcomm Snapdragon 210
4C 4T @ 1,10 GHz |
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HiSilicon Kirin 925
8C 8T @ 1,80 GHz |
Qualcomm Snapdragon 210
4C 4T @ 1,10 GHz |
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HiSilicon Kirin 925
8C 8T @ 1,80 GHz |
Dispositivos que usan este procesador |
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Qualcomm Snapdragon 210 | HiSilicon Kirin 925 |
Desconocido | Desconocido |