Qualcomm Snapdragon 212 | HiSilicon Kirin 925 | |
Comparación de CPUQualcomm Snapdragon 212 o HiSilicon Kirin 925 - ¿Qué procesador es más rápido? En esta comparativa nos fijamos en las diferencias y analizamos cuál de estas dos CPU es mejor. Comparamos los datos técnicos y los resultados de referencia.
El Qualcomm Snapdragon 212 tiene 4 núcleos con 4 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 1,30 GHz. Se admiten hasta 4 GB de memoria en 1 canales de memoria. El Qualcomm Snapdragon 212 se publicó en 2015. El HiSilicon Kirin 925 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 1,80 GHz. La CPU admite hasta GB de memoria en 2 canales de memoria. El HiSilicon Kirin 925 se publicó en Q3/2014. |
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Qualcomm Snapdragon (103) | Familia | HiSilicon Kirin (29) |
Qualcomm Snapdragon 205-212 (4) | Grupo de CPU | HiSilicon Kirin 920 (3) |
2 | Generacion | 2 |
Cortex-A7 | Arquitectura | Cortex-A15 / Cortex-A7 |
Mobile | Segmento | Mobile |
-- | Predecesor | -- |
-- | Sucesor | -- |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl Qualcomm Snapdragon 212 tiene 4 núcleos de CPU y puede calcular 4 subprocesos en paralelo. La frecuencia de reloj de Qualcomm Snapdragon 212 es 1,30 GHz mientras que HiSilicon Kirin 925 tiene 8 núcleos de CPU y 8 hilos pueden calcularse simultáneamente. La frecuencia de reloj de HiSilicon Kirin 925 está en 1,80 GHz. |
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Qualcomm Snapdragon 212 | Característica | HiSilicon Kirin 925 |
4 | Nùcleos | 8 |
4 | Threads | 8 |
normal | Arquitectura central | hybrid (big.LITTLE) |
No | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
1,30 GHz 4x Cortex-A7 |
A-Nùcleo | 1,80 GHz 4x Cortex-A15 |
-- | B-Nùcleo | 1,30 GHz 4x Cortex-A7 |
Rendimiento de la IA de la NPULos valores de rendimiento de la unidad de IA del procesador. El rendimiento de NPU aislado se indica aquí, el rendimiento general de la IA (NPU+CPU+iGPU) puede ser mayor. Los procesadores que admiten inteligencia artificial (AI) y aprendizaje automático (ML) pueden procesar muchos cálculos, especialmente procesamiento de audio, imágenes y vídeo, mucho más rápido que los procesadores clásicos. |
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Qualcomm Snapdragon 212 | Característica | HiSilicon Kirin 925 |
Qualcomm AI engine | Hardware de IA | -- |
Hexagon QDSP6 | especificaciones de IA | -- |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Grafica internaEl Qualcomm Snapdragon 212 o HiSilicon Kirin 925 tiene gráficos integrados, llamados iGPU para abreviar. La iGPU usa la memoria principal del sistema como memoria gráfica y se ubica en la matriz del procesador. |
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Qualcomm Adreno 304 | GPU | ARM Mali-T628 MP4 |
0,40 GHz | Frecuencia GPU | 0,60 GHz |
0,40 GHz | GPU (Turbo) | 0,60 GHz |
3 | GPU Generation | Midgard 2 |
28 nm | Tecnologia | 32nm |
0 | Max. visualizaciones | 1 |
-- | Unidades de ejecución | 4 |
24 | Shader | 64 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
-- | Max. GPU Memoria | -- |
11 | DirectX Version | 11 |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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Qualcomm Adreno 304 | GPU | ARM Mali-T628 MP4 |
Decodificar | Codec h265 / HEVC (8 bit) | No |
No | Codec h265 / HEVC (10 bit) | No |
Decodificar / Codificar | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
No | Codec VP9 | No |
No | Codec VP8 | Decodificar / Codificar |
No | Codec AV1 | No |
No | Codec AVC | No |
Decodificar | Codec VC-1 | No |
Decodificar / Codificar | Codec JPEG | No |
Memoria & PCIeEl Qualcomm Snapdragon 212 puede usar hasta 4 GB de memoria en 1 canales de memoria. El ancho de banda de memoria máximo es 4,3 GB/s. El HiSilicon Kirin 925 admite hasta GB de memoria en 2 canales de memoria y logra un ancho de banda de memoria de hasta --. |
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Qualcomm Snapdragon 212 | Característica | HiSilicon Kirin 925 |
LPDDR3-1066, LPDDR2-1066 | Memoria | LPDDR3-1600 |
4 GB | Max. Memoria | |
1 (Single Channel) | Canales de memoria | 2 (Dual Channel) |
4,3 GB/s | Max. Banda ancha | -- |
No | ECC | No |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | Versión PCIe | -- |
-- | Lineas PCIe | -- |
-- | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaLa potencia de diseño térmico (TDP para abreviar) del Qualcomm Snapdragon 212 es --, mientras que el HiSilicon Kirin 925 tiene un TDP de --. El TDP especifica la solución de enfriamiento necesaria que se requiere para enfriar el procesador lo suficiente. |
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Qualcomm Snapdragon 212 | Característica | HiSilicon Kirin 925 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl Qualcomm Snapdragon 212 está fabricado en 28 nm y tiene 0,00 MB de caché. El HiSilicon Kirin 925 está fabricado en 28 nm y tiene una caché de 0,00 MB. |
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Qualcomm Snapdragon 212 | Característica | HiSilicon Kirin 925 |
28 nm | Tecnologia | 28 nm |
Chiplet | Diseño de chips | Chiplet |
Armv7-A (32 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv7-A (32 bit) |
-- | Extensiones ISA | -- |
-- | Enchufe | -- |
Ninguno | Virtualización | Ninguno |
No | AES-NI | No |
Android | Sistemas operativos | Android |
2015 | Fecha de lanzamiento | Q3/2014 |
-- | Precio de lanzamiento | -- |
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Qualcomm Snapdragon 212
Qualcomm Adreno 304 @ 0,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 925
ARM Mali-T628 MP4 @ 0,60 GHz |
Dispositivos que usan este procesador |
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Qualcomm Snapdragon 212 | HiSilicon Kirin 925 |
Desconocido | Desconocido |