Intel Core i3-13300HE 基準、測試和規格
最近更新時間:
Intel Core i3-13300HE 已於 Q1/2023 發布，擁有 8 個核心。 處理器可以同時處理 12 個線程，並使用帶插槽 BGA 1744 的主板。
| 姓: | Intel Core i3-13300HE |
|---|---|
| 家庭: | Intel Core i3 (205) |
| CPU組: | Intel Core i 13000H (26) |
| 架構: | Raptor Lake H |
| 部分: | Mobile |
| 一代: | 13 |
| 前任: | -- |
| 接班人: | -- |
CPU核心數與基礎頻率
Intel Core i3-13300HE 有 8 個核心。 Intel Core i3-13300HE 的時鐘頻率為 2.10 GHz (4.60 GHz)。 可以使用 CPU 核心的數量進行初始性能評估。
| CPU 核心 / Threads: | 8 / 12 |
|---|---|
| 核心架構: | hybrid (big.LITTLE) |
| A-Core: | 4x Raptor Cove |
| B-Core: | 4x Gracemont |
| 超執行緒技術 / SMT: | 是 |
|---|---|
| 超頻: | 否 |
| A-Core 頻率: | 2.10 GHz (4.60 GHz) |
| B-Core 頻率: | 1.90 GHz (3.40 GHz) |
内建顯示晶片
例如，Intel Core i3-13300HE 具有集成顯卡，系統可使用該顯卡高效播放視頻。 Intel Core i3-13300HE 安裝了 Intel UHD Graphics 13th Gen (48 EU)，其中有 48 流式多處理器（384 著色器）。
| GPU型號: | Intel UHD Graphics 13th Gen (48 EU) |
|---|---|
| GPU頻率: | 0.25 GHz |
| GPU (加速頻率): | 1.30 GHz |
| 運算單元: | 48 |
| Shader: | 384 |
| Hardware Raytracing: | 否 |
| 發售日期: | Q1/2023 |
| 最大加速頻率: | 3 |
|---|---|
| Generation: | 13 |
| Direct X: | 12.1 |
| 製程: | 10 nm |
| 最大顯存: | 32 GB |
| Frame Generation: | 否 |
硬體解碼支援
具有集成顯卡的處理器可以使用這些視頻編解碼器更快地進行處理。 對現代編解碼器的支持可以顯著提高視頻播放過程中的系統效率。
| h265 / HEVC (8 bit): | 解碼 / 編碼 |
|---|---|
| h265 / HEVC (10 bit): | 解碼 / 編碼 |
| h264: | 解碼 / 編碼 |
| VP8: | 解碼 |
| VP9: | 解碼 / 編碼 |
| AV1: | 解碼 |
|---|---|
| AVC: | 解碼 / 編碼 |
| VC-1: | 解碼 |
| JPEG: | 解碼 / 編碼 |
記憶體 & PCIeIntel Core i3-13300HE 支持最大 96 GB 內存。 根據主板的不同，處理器最多可以使用 2 (Dual Channel) 個內存通道。 這導致主存儲器的最大帶寬為102.4 GB/s。 |
|
| 記憶體類型: | 內存帶寬: |
|---|---|
| LPDDR5-6400 LPDDR4X-4266 DDR5-5200 DDR4-3200 | 102.4 GB/s 68.2 GB/s 83.2 GB/s 51.2 GB/s |
| 最大記憶體: | 96 GB |
| 記憶體通道: | 2 (Dual Channel) |
| ECC: | 否 |
| PCIe: | 5.0 x 28 |
| PCIe 帶寬: | 110.3 GB/s |
散熱管理Intel Core i3-13300HE 的 TDP 為 45 W。 根據 TDP，系統製造商可以而且必鬚根據處理器調整冷卻解決方案。 |
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|---|---|
| TDP (PL1 / PBP): | 45 W |
| TDP (PL2): | 115 W |
| TDP up: | 65 W |
| TDP down: | 35 W |
| Tjunction max.: | 100 °C |
技術細節
現代生產減少了處理器的廢熱並提高了效率。 Intel Core i3-13300HE 是在 10 nm 中製作的，並具有 12.00 MB 緩存。
| 製程: | 10 nm |
|---|---|
| 芯片設計: | 單片 |
| 針腳: | BGA 1744 |
| L2-Cache: | -- |
| L3-Cache: | 12.00 MB |
| AES-NI: | 是 |
| 操作系統: | Windows 10, Windows 11, Linux |
| 虛擬化: | VT-x, VT-x EPT, VT-d |
|---|---|
| 指令集 (ISA): | x86-64 (64 bit) |
| ISA擴展: | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+ |
| 發售日期: | Q1/2023 |
| 發布價格: | -- |
| 代號: | -- |
| 文件: | 技術數據表 |
8C 12T @ 2.10 GHz (4.60 GHz)
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評價該處理器
基準測試結果
內建顯卡FP32性能(單精確度GFLOPS)
處理器內建顯卡的理論計算性能（32bit，以GFLOPS為單位）。GFLOPS表示內建顯卡每秒可以執行多少億個浮點操作。
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Qualcomm Snapdragon 855 Plus
Qualcomm Adreno 640 @ 0.68 GHz |
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Intel Core i5-6350HQ
Intel Iris Pro Graphics 580 @ 0.90 GHz |
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Apple A12X Bionic
Apple A12X @ 1.13 GHz |
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Intel Core i3-13300HE
Intel UHD Graphics 13th Gen (48 EU) @ 1.30 GHz |
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Intel Core i3-13300HRE
Intel UHD Graphics 13th Gen (48 EU) @ 1.30 GHz |
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MediaTek Dimensity 8050
ARM Mali-G77 MP9 @ 0.85 GHz |
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MediaTek Dimensity 8020
ARM Mali-G77 MP9 @ 0.85 GHz |
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基準測試
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