AMD EPYC 7373X 基準、測試和規格
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AMD EPYC 7373X 是一個 16 核心處理器。 它可以同時處理 32 個線程，並在 Q2/2022 中引入。 它基於 3。 AMD EPYC 系列的一代，需要帶有 SP3 插座的主板。
| 姓: | AMD EPYC 7373X |
|---|---|
| 家庭: | AMD EPYC (129) |
| CPU組: | AMD EPYC 7003 (29) |
| 架構: | Milan (Zen 3) |
| 部分: | Desktop / Server |
| 一代: | 3 |
| 前任: | -- |
| 接班人: | -- |
CPU核心數與基礎頻率
3.05 GHz (3.80 GHz) 的 AMD EPYC 7373X 時鐘的 16 CPU 核心。 CPU 核心的數量和處理器的時鐘頻率在很大程度上決定了整體性能。
| CPU 核心 / Threads: | 16 / 32 |
|---|---|
| 核心架構: | normal |
| 核心: | 16x Zen 3 |
| 超執行緒技術 / SMT: | 是 |
|---|---|
| 超頻: | 否 |
| 頻率: | 3.05 GHz |
| 加速頻率 頻率 (1 核心): | 3.80 GHz |
| 加速頻率 頻率 (16 核心): | -- |
記憶體 & PCIeAMD EPYC 7373X 在最多 8 (Octa Channel) 個內存通道中支持最多 4096 GB 內存。 這導致最大內存帶寬為 204.8 GB/s。 |
|
| 記憶體類型: | 內存帶寬: |
|---|---|
| DDR4-3200 | 204.8 GB/s |
| 最大記憶體: | 4096 GB |
| 記憶體通道: | 8 (Octa Channel) |
| ECC: | 是 |
| PCIe: | 4.0 x 128 |
| PCIe 帶寬: | 252.0 GB/s |
散熱管理處理器製造商通過 TDP 指定處理器所需的冷卻解決方案。 AMD EPYC 7373X 的 TDP 為 240 W。 |
|
|---|---|
| TDP (PL1 / PBP): | 240 W |
| TDP (PL2): | -- |
| TDP up: | 280 W |
| TDP down: | 225 W |
| Tjunction max.: | -- |
技術細節
AMD EPYC 7373X 有一個 800.00 MB 大緩存。 該處理器是在 7 nm 製造的。 現代生產提高了處理器的效率。
| 製程: | 7 nm |
|---|---|
| 芯片設計: | 小芯片 |
| 針腳: | SP3 |
| L2-Cache: | 32.00 MB |
| L3-Cache: | 768.00 MB |
| AES-NI: | 是 |
| 操作系統: | Windows 10, Linux |
| 虛擬化: | AMD-V, SVM |
|---|---|
| 指令集 (ISA): | x86-64 (64 bit) |
| ISA擴展: | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 |
| 發售日期: | Q2/2022 |
| 發布價格: | 3900 $ |
| 代號: | -- |
| 文件: | 技術數據表 |
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