Intel Core i3-13300HE 基准、测试和规格
最近更新时间:
Intel Core i3-13300HE 已于 Q1/2023 发布，拥有 8 个核心。 处理器可以同时处理 12 个线程，并使用带插槽 BGA 1744 的主板。
| 处理器编号: | Intel Core i3-13300HE |
|---|---|
| 家族: | Intel Core i3 (205) |
| CPU系列: | Intel Core i 13000H (26) |
| 架构: | Raptor Lake H |
| 垂直市场: | Mobile |
| 代次: | 13 |
| 先代产品: | -- |
| 后代产品: | -- |
CPU核心数与基础频率
Intel Core i3-13300HE 有 8 个核心。 Intel Core i3-13300HE 的时钟频率为 2.10 GHz (4.60 GHz)。 可以使用 CPU 核心的数量进行初始性能评估。
| CPU 核心 / Threads: | 8 / 12 |
|---|---|
| 核心架构: | hybrid (big.LITTLE) |
| A-Core: | 4x Raptor Cove |
| B-Core: | 4x Gracemont |
| 超线程技术 / SMT: | 是 |
|---|---|
| 超频: | 否 |
| A-Core 频率: | 2.10 GHz (4.60 GHz) |
| B-Core 频率: | 1.90 GHz (3.40 GHz) |
核芯显卡
例如，Intel Core i3-13300HE 具有集成显卡，系统可使用该显卡高效播放视频。 Intel Core i3-13300HE 安装了 Intel UHD Graphics 13th Gen (48 EU)，其中有 48 流式多处理器（384 着色器）。
| GPU型号: | Intel UHD Graphics 13th Gen (48 EU) |
|---|---|
| GPU频率: | 0.25 GHz |
| GPU (加速频率): | 1.30 GHz |
| 运算单元: | 48 |
| Shader: | 384 |
| Hardware Raytracing: | 否 |
| 发售日期: | Q1/2023 |
| 最大显示器数量: | 3 |
|---|---|
| Generation: | 13 |
| Direct X: | 12.1 |
| 工艺: | 10 nm |
| 最大显存: | 32 GB |
| Frame Generation: | 否 |
硬件解码支持
具有集成显卡的处理器可以使用这些视频编解码器更快地进行处理。 对现代编解码器的支持可以显着提高视频播放过程中的系统效率。
| h265 / HEVC (8 bit): | 解码 / 编码 |
|---|---|
| h265 / HEVC (10 bit): | 解码 / 编码 |
| h264: | 解码 / 编码 |
| VP8: | 解码 |
| VP9: | 解码 / 编码 |
| AV1: | 解码 |
|---|---|
| AVC: | 解码 / 编码 |
| VC-1: | 解码 |
| JPEG: | 解码 / 编码 |
内存 & PCIeIntel Core i3-13300HE 支持最大 96 GB 内存。 根据主板的不同，处理器最多可以使用 2 (Dual Channel) 个内存通道。 这导致主存储器的最大带宽为102.4 GB/s。 |
|
| 内存类型: | 内存带宽: |
|---|---|
| LPDDR5-6400 LPDDR4X-4266 DDR5-5200 DDR4-3200 | 102.4 GB/s 68.2 GB/s 83.2 GB/s 51.2 GB/s |
| 最大内存: | 96 GB |
| 内存通道: | 2 (Dual Channel) |
| ECC: | 否 |
| PCIe: | 5.0 x 28 |
| PCIe 带宽: | 110.3 GB/s |
散热管理Intel Core i3-13300HE 的 TDP 为 45 W。 根据 TDP，系统制造商可以而且必须根据处理器调整冷却解决方案。 |
|
|---|---|
| TDP (PL1 / PBP): | 45 W |
| TDP (PL2): | 115 W |
| TDP up: | 65 W |
| TDP down: | 35 W |
| Tjunction max.: | 100 °C |
技术细节
现代生产减少了处理器的废热并提高了效率。 Intel Core i3-13300HE 是在 10 nm 中制作的，并具有 12.00 MB 缓存。
| 工艺: | 10 nm |
|---|---|
| 芯片设计: | 单片 |
| 插槽: | BGA 1744 |
| L2-Cache: | -- |
| L3-Cache: | 12.00 MB |
| AES-NI: | 是 |
| 操作系统: | Windows 10, Windows 11, Linux |
| 虚拟化: | VT-x, VT-x EPT, VT-d |
|---|---|
| 指令集 (ISA): | x86-64 (64 bit) |
| 指令集扩展: | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+ |
| 发售日期: | Q1/2023 |
| 发布价格: | -- |
| 代号: | -- |
| 文件: | 技术数据表 |
8C 12T @ 2.10 GHz (4.60 GHz)
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评价该处理器
基准测试结果
核芯显卡FP32性能（单精度GFLOPS）
处理器核芯显卡的理论计算性能（32bit，以GFLOPS为单位）。GFLOPS表示核芯显卡每秒可以执行多少亿个浮点操作。
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Qualcomm Snapdragon 855 Plus
Qualcomm Adreno 640 @ 0.68 GHz |
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Intel Core i5-6350HQ
Intel Iris Pro Graphics 580 @ 0.90 GHz |
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Apple A12X Bionic
Apple A12X @ 1.13 GHz |
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Intel Core i3-13300HE
Intel UHD Graphics 13th Gen (48 EU) @ 1.30 GHz |
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Intel Core i3-13300HRE
Intel UHD Graphics 13th Gen (48 EU) @ 1.30 GHz |
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MediaTek Dimensity 8050
ARM Mali-G77 MP9 @ 0.85 GHz |
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MediaTek Dimensity 8020
ARM Mali-G77 MP9 @ 0.85 GHz |
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基准测试
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