HiSilicon Kirin 970 vs Samsung Exynos 5422
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借助基准测试比较CPU
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| HiSilicon Kirin 970 | Samsung Exynos 5422 | |
CPU比较HiSilicon Kirin 970 还是 Samsung Exynos 5422 ？ 在这个比较中，我们检查这两个 CPU 中哪个更好。 我们比较技术数据和基准测试结果。
HiSilicon Kirin 970 具有 8 内核，具有 8 线程和最大频率为 2.40 GHz 的时钟。 4 内存通道支持高达 8 GB 的内存。 HiSilicon Kirin 970 已在 Q3/2017 中发布。 Samsung Exynos 5422 具有 8 内核，具有 8 个线程和最大频率为 2.10 GHz 的时钟。 CPU 在 0 个内存通道中支持高达 GB 的内存。 Samsung Exynos 5422 在 Q1/2014 中发布。 |
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| HiSilicon Kirin (29) | 家族 | Samsung Exynos (46) |
| HiSilicon Kirin 970 (1) | CPU系列 | Samsung Exynos 5260/5410/5420/5422/5800 (5) |
| 6 | 代次 | 3 |
| Cortex-A73 / Cortex-A53 | 架构 | Cortex-A15 / Cortex-A7 |
| Mobile | 垂直市场 | Mobile |
| -- | 先代产品 | -- |
| -- | 后代产品 | -- |
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CPU核心数与基础频率HiSilicon Kirin 970 是一个 8 核心处理器，时钟频率为 2.40 GHz。 Samsung Exynos 5422 具有 8 个 CPU 核心，时钟频率为 2.10 GHz。 |
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| HiSilicon Kirin 970 | 特征 | Samsung Exynos 5422 |
| 8 | 核心 | 8 |
| 8 | Threads | 8 |
| hybrid (big.LITTLE) | 核心架构 | hybrid (big.LITTLE) |
| 否 | 超线程技术 | 否 |
| 否 | 超频 ? | 否 |
| 2.40 GHz 4x Cortex-A73 |
A-核心 | 2.10 GHz 4x Cortex-A15 |
| 1.84 GHz 4x Cortex-A53 |
B-核心 | 1.40 GHz 4x Cortex-A7 |
核芯显卡处理器的集成图形单元不仅负责系统上的纯图像输出，而且在现代视频编解码器的支持下还可以显着提高系统的效率。 |
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| ARM Mali-G72 MP12 | GPU | ARM Mali-T628 MP6 |
| 0.75 GHz | GPU频率 | 0.53 GHz |
| -- | GPU (加速频率) | -- |
| Bifrost 2 | GPU Generation | Midgard 2 |
| 16 nm | 工艺 | 32nm |
| 1 | 最大显示器数量 | 1 |
| 12 | 运算单元 | 6 |
| 192 | Shader | 96 |
| 否 | Hardware Raytracing | 否 |
| 否 | Frame Generation | 否 |
| 2 GB | 最大显存 | -- |
| 12 | DirectX Version | 11 |
硬件解码支持在硬件中加速的照片或视频编解码器可以大大加快处理器的工作速度，并在播放视频时延长笔记本电脑或智能手机的电池寿命。 |
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| ARM Mali-G72 MP12 | GPU | ARM Mali-T628 MP6 |
| 解码 / 编码 | Codec h265 / HEVC (8 bit) | 否 |
| 解码 / 编码 | Codec h265 / HEVC (10 bit) | 否 |
| 解码 / 编码 | Codec h264 | 解码 / 编码 |
| 解码 / 编码 | Codec VP9 | 否 |
| 解码 / 编码 | Codec VP8 | 解码 / 编码 |
| 否 | Codec AV1 | 否 |
| 解码 / 编码 | Codec AVC | 否 |
| 解码 / 编码 | Codec VC-1 | 否 |
| 解码 / 编码 | Codec JPEG | 否 |
内存 & PCIeHiSilicon Kirin 970 在 4 内存通道中最多支持 8 GB 内存。 Samsung Exynos 5422 最多可以在 0 个内存通道中连接 GB 内存。 |
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| HiSilicon Kirin 970 | 特征 | Samsung Exynos 5422 |
| LPDDR4X-2133 | 内存 | LPDDR3e-933 |
| 8 GB | 最大内存 | |
| 4 (Quad Channel) | 内存通道 | 0 |
| -- | Max. 带宽 | -- |
| 否 | ECC | 否 |
| -- | L2 缓存 | 2.50 MB |
| 2.00 MB | L3 缓存 | -- |
| -- | PCIe版本 | -- |
| -- | PCIe通道 | -- |
| -- | PCIe 带宽 | -- |
散热管理处理器的 TDP（热设计功率）指定了所需的冷却解决方案。 HiSilicon Kirin 970 的 TDP 为 9 W，Samsung Exynos 5422 的 TDP 为 --。 |
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| HiSilicon Kirin 970 | 特征 | Samsung Exynos 5422 |
| 9 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | -- |
技术细节HiSilicon Kirin 970 具有 2.00 MB 缓存，而 Samsung Exynos 5422 缓存总共具有 2.50 MB。 |
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| HiSilicon Kirin 970 | 特征 | Samsung Exynos 5422 |
| 10 nm | 工艺 | 28 nm |
| 小芯片 | 芯片设计 | 未知 |
| Armv8-A (64 bit) | 指令集 (ISA) | Armv7-A (32 bit) |
| -- | 指令集扩展 | -- |
| -- | 插槽 | -- |
| 无 | 虚拟化 | 无 |
| 否 | AES-NI | 否 |
| Android | 操作系统 | Android |
| Q3/2017 | 发售日期 | Q1/2014 |
| -- | 发布价格 | -- |
| 展示更多 | 展示更多 | |
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评价这些处理器
核芯显卡FP32性能（单精度GFLOPS）
处理器核芯显卡的理论计算性能（32bit，以GFLOPS为单位）。GFLOPS表示核芯显卡每秒可以执行多少亿个浮点操作。
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HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0.75 GHz |
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Samsung Exynos 5422
ARM Mali-T628 MP6 @ 0.53 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5是一个大量使用系统内存的跨平台基准测试。高速的系统内存将极大地提升测试成绩。单核测试仅使用一个CPU核心，CPU核心的数量以及超线程技术将不会影响该项测试成绩。
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Samsung Exynos 5422
8C 8T @ 2.10 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5是一个大量使用系统内存的跨平台基准测试。高速的系统内存将极大地提升测试成绩。多核测试涉及所有CPU核心，并且能充分利用超线程技术。
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Samsung Exynos 5422
8C 8T @ 2.10 GHz |
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使用该处理器的设备 |
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| HiSilicon Kirin 970 | Samsung Exynos 5422 |
| Huawei Honor 10 Huawei Note 10 Huawei Play Huawei Honor View 10 Huawei Mate 10 Pro Huawei P20 Huawei Nova 3 Huawei Nova 4 |
未知 |
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