HiSilicon Kirin 655 vs AMD Ryzen Embedded V2718
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借助基准测试比较CPU
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| HiSilicon Kirin 655 | AMD Ryzen Embedded V2718 | |
CPU比较在此 CPU 比较中，我们比较 HiSilicon Kirin 655 和 AMD Ryzen Embedded V2718 并使用基准测试来检查哪个处理器更快。
我们将 Q2/2016 中发布的 HiSilicon Kirin 655 8 核心处理器与具有 8 的 AMD Ryzen Embedded V2718 进行比较 CPU 内核并在 Q4/2020 中引入。 |
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| HiSilicon Kirin (29) | 家族 | AMD Ryzen Embedded V (16) |
| HiSilicon Kirin 650 (4) | CPU系列 | AMD Ryzen Embedded V2000 (4) |
| 4 | 代次 | 2 |
| Cortex-A53 / Cortex-A53 | 架构 | Grey Hawk (Zen 2) |
| Mobile | 垂直市场 | Desktop / Server |
| -- | 先代产品 | -- |
| -- | 后代产品 | AMD Ryzen Embedded V3C18I |
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CPU核心数与基础频率HiSilicon Kirin 655 是一个 8 核心处理器，时钟频率为 2.12 GHz。 处理器可以同时计算 8 个线程。 AMD Ryzen Embedded V2718 时钟具有 1.70 GHz (4.15 GHz)，具有 8 个 CPU 核心，并且可以并行计算 16 个线程。 |
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| HiSilicon Kirin 655 | 特征 | AMD Ryzen Embedded V2718 |
| 8 | 核心 | 8 |
| 8 | Threads | 16 |
| hybrid (big.LITTLE) | 核心架构 | normal |
| 否 | 超线程技术 | 是 |
| 否 | 超频 ? | 否 |
| 2.12 GHz 4x Cortex-A53 |
A-核心 | 1.70 GHz (4.15 GHz) |
| 1.70 GHz 4x Cortex-A53 |
B-核心 | -- |
核芯显卡处理器中集成的显卡（iGPU）不仅可以实现图像输出而无需依赖专用图形解决方案，还可以有效加速视频播放。 |
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| ARM Mali-T830 MP2 | GPU | AMD Radeon RX Vega 7 (Renoir) |
| 0.90 GHz | GPU频率 | 0.40 GHz |
| -- | GPU (加速频率) | 1.60 GHz |
| Midgard 4 | GPU Generation | 9 |
| 28nm | 工艺 | 7 nm |
| 2 | 最大显示器数量 | 3 |
| 2 | 运算单元 | 7 |
| 32 | Shader | 448 |
| 否 | Hardware Raytracing | 否 |
| 否 | Frame Generation | 否 |
| -- | 最大显存 | 2 GB |
| 11 | DirectX Version | 12 |
硬件解码支持在硬件中加速的照片或视频编解码器可以大大加快处理器的工作速度，并在播放视频时延长笔记本电脑或智能手机的电池寿命。 |
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| ARM Mali-T830 MP2 | GPU | AMD Radeon RX Vega 7 (Renoir) |
| 解码 / 编码 | Codec h265 / HEVC (8 bit) | 解码 / 编码 |
| 解码 | Codec h265 / HEVC (10 bit) | 解码 / 编码 |
| 解码 / 编码 | Codec h264 | 解码 / 编码 |
| 否 | Codec VP9 | 解码 / 编码 |
| 解码 / 编码 | Codec VP8 | 解码 / 编码 |
| 否 | Codec AV1 | 否 |
| 否 | Codec AVC | 解码 / 编码 |
| 否 | Codec VC-1 | 解码 |
| 解码 / 编码 | Codec JPEG | 解码 / 编码 |
内存 & PCIeHiSilicon Kirin 655 支持最多 GB 内存（最多 2 个内存通道），而 AMD Ryzen Embedded V2718 支持最多 64 GB 内存启用最大内存带宽 51.2 GB/s。 |
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| HiSilicon Kirin 655 | 特征 | AMD Ryzen Embedded V2718 |
| LPDDR3-933 | 内存 | LPDDR4X-3200, DDR4-3200 |
| 最大内存 | 64 GB | |
| 2 (Dual Channel) | 内存通道 | 2 (Dual Channel) |
| -- | Max. 带宽 | 51.2 GB/s |
| 否 | ECC | 是 |
| -- | L2 缓存 | 4.00 MB |
| -- | L3 缓存 | 8.00 MB |
| -- | PCIe版本 | 3.0 |
| -- | PCIe通道 | 20 |
| -- | PCIe 带宽 | 19.7 GB/s |
散热管理HiSilicon Kirin 655 的 TDP 为 --。 AMD Ryzen Embedded V2718 的 TDP 是 15 W。 系统集成商在确定冷却解决方案尺寸时使用处理器的 TDP 作为指导。 |
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| HiSilicon Kirin 655 | 特征 | AMD Ryzen Embedded V2718 |
| -- | TDP (PL1 / PBP) | 15 W |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | 10 W |
| -- | TDP down | 25 W |
| -- | Tjunction max. | 105 °C |
技术细节HiSilicon Kirin 655 具有 0.00 MB 缓存，并以 16 nm 制造。 AMD Ryzen Embedded V2718 的缓存位于 12.00 MB。 该处理器采用 7 nm 制造。 |
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| HiSilicon Kirin 655 | 特征 | AMD Ryzen Embedded V2718 |
| 16 nm | 工艺 | 7 nm |
| 小芯片 | 芯片设计 | 小芯片 |
| Armv8-A (64 bit) | 指令集 (ISA) | x86-64 (64 bit) |
| -- | 指令集扩展 | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 |
| -- | 插槽 | FP6 |
| 无 | 虚拟化 | AMD-V, SVM |
| 否 | AES-NI | 是 |
| Android | 操作系统 | Windows 10, Windows 11, Linux |
| Q2/2016 | 发售日期 | Q4/2020 |
| -- | 发布价格 | -- |
| 展示更多 | 展示更多 | |
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评价这些处理器
基准测试中的平均性能
⌀ 单核性能 1 CPU 基准测试
⌀ 多核性能 1 CPU 基准测试
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5是一个大量使用系统内存的跨平台基准测试。高速的系统内存将极大地提升测试成绩。单核测试仅使用一个CPU核心，CPU核心的数量以及超线程技术将不会影响该项测试成绩。
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HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2.12 GHz |
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AMD Ryzen Embedded V2718
8C 16T @ 4.15 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5是一个大量使用系统内存的跨平台基准测试。高速的系统内存将极大地提升测试成绩。多核测试涉及所有CPU核心，并且能充分利用超线程技术。
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HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2.12 GHz |
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AMD Ryzen Embedded V2718
8C 16T @ 1.70 GHz |
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核芯显卡FP32性能（单精度GFLOPS）
处理器核芯显卡的理论计算性能（32bit，以GFLOPS为单位）。GFLOPS表示核芯显卡每秒可以执行多少亿个浮点操作。
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HiSilicon Kirin 655
ARM Mali-T830 MP2 @ 0.90 GHz |
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AMD Ryzen Embedded V2718
AMD Radeon RX Vega 7 (Renoir) @ 1.60 GHz |
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使用该处理器的设备 |
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| HiSilicon Kirin 655 | AMD Ryzen Embedded V2718 |
| 未知 | 未知 |
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