linaje de la CPUEl segmento en el que hemos clasificado el Intel Core i9-13900HK. Aquí puede ver a primera vista si se trata de un procesador de escritorio o un procesador móvil, por ejemplo, o qué procesador puede ser el sucesor de Intel Core i9-13900HK. |
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Apellido: | Intel Core i9-13900HK |
Familia: | Intel Core i9 |
Grupo de CPU: | Intel Core i 13000H |
Segmento: | Mobile |
Generacion: | 13 |
Predecesor: | Intel Core i9-12900HK |
Sucesor: | -- |
CPU Nùcleos / Threads: | 14 / 20 |
Arquitectura central: | hybrid (big.LITTLE) |
A-Core: | 6x Raptor Cove |
B-Core: | 8x Gracemont |
Hyperthreading / SMT: | Si |
Overclocking: | No |
A-Core Frecuencia : | 2,60 GHz (5,40 GHz) |
B-Core Frecuencia : | 1,90 GHz (4,10 GHz) |
nombre GPU : | Intel Iris Xe Graphics 96 (Alder Lake) |
Frecuencia GPU: | 0.40 GHz |
GPU (Turbo): | 1,50 GHz |
Unidades de ejecución: | 96 |
Shader: | 768 |
Max. GPU Memoria: | 32 GB |
Max. visualizaciones: | 4 |
Generation: | 13 |
Direct X: | 12.1 |
Tecnologia: | 10 nm |
Fecha de lanzamiento: | Q1/2022 |
h265 / HEVC (8 bit): | Decodificar / Codificar |
h265 / HEVC (10 bit): | Decodificar / Codificar |
h264: | Decodificar / Codificar |
VP8: | Decodificar |
VP9: | Decodificar / Codificar |
AV1: | Decodificar |
AVC: | Decodificar / Codificar |
VC-1: | Decodificar |
JPEG: | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl tipo de memoria, así como la cantidad de memoria, pueden afectar en gran medida la velocidad del procesador. El ancho de banda de la memoria depende de varios factores y se da en gigabytes por segundo. |
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tipos de memoria: | DDR4-3200 DDR5-5200 LPDDR4X-4266 LPDDR5-6400 |
Max. Memoria: | 64 GB |
Canales de memoria: | 2 (Dual Channel) |
Banda ancha: | 89,6 GB/s |
ECC: | No |
PCIe: | 5.0 x 20 |
AES-NI: | Si |
Gestión térmicaEl Thermal Design Power (TDP para abreviar) especifica la solución de enfriamiento necesaria para enfriar el procesador lo suficiente. El TDP normalmente solo da una idea aproximada del consumo real de una CPU. |
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TDP (PL1 / PBP): | 45 W |
TDP (PL2): | 115 W |
TDP up: | -- |
TDP down: | 35 W |
Tjunction max.: | 100 °C |
Tecnologia: | 10 nm |
Diseño de chips: | Monolítico |
Enchufe: | BGA 1744 |
L2-Cache: | -- |
L3-Cache: | 24,00 MB |
Arquitectura : | Raptor Lake H |
Sistemas operativos: | Windows 10, Windows 11, Linux |
Virtualización: | VT-x, VT-x EPT, VT-d |
Conjunto de instrucciones (ISA): | x86-64 (64 bit) |
Extensiones ISA: | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+ |
Fecha de lanzamiento: | Q1/2023 |
Precio de lanzamiento: | 700 $ |
Número de pieza: | -- |
Documentos: | Ficha técnica |
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HiSilicon Kirin 9000
ARM Mali-G78 MP24 @ 0,76 GHz |
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Apple M1 (7-GPU)
Apple M1 (7 Core) @ 1,30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
Qualcomm Adreno 730 @ 0,82 GHz |
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Intel Core i9-13900HK
Intel Iris Xe Graphics 96 (Alder Lake) @ 1,50 GHz |
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Intel Core i7-1360P
Intel Iris Xe Graphics 96 (Alder Lake) @ 1,50 GHz |
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Intel Core i7-1370P
Intel Iris Xe Graphics 96 (Alder Lake) @ 1,50 GHz |
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Intel Core i7-13700H
Intel Iris Xe Graphics 96 (Alder Lake) @ 1,50 GHz |