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AMD Ryzen Embedded R2312
Benchmarks y especificaciones
Última actualización:
AMD Ryzen Embedded R2312
Resumen
El AMD Ryzen Embedded R2312 representa un procesador notable para aplicaciones especializadas. Utiliza la probada arquitectura Zen+, implementada en un proceso de fabricación de 12 nm. Este chip ofrece una base realmente sólida para su uso previsto. Particularmente práctica es la unidad gráfica integrada.
La AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) permite una visualización decente. Esto a menudo elimina la necesidad de soluciones gráficas separadas, lo que no solo ahorra costos sino también espacio valioso. Esto también reduce significativamente el consumo de energía en muchos sistemas. Con 1 MB de caché L2 y 2 MB de caché L3, el procesador está bien equipado para tareas integradas típicas.
El ancho de banda de memoria máximo de 38 GB/s admite el rendimiento general. El soporte para PCIe 3.0 también es una clara ventaja en esta clase. Todo esto hace que el AMD Ryzen Embedded R2312 sea una plataforma extremadamente confiable. Es ideal para aplicaciones como controles industriales o varios sistemas de quiosco.
Su diseño apunta a la disponibilidad a largo plazo. Este es un aspecto importante para proyectos con una larga vida útil. Hemos observado lo bien que todavía cumple su propósito hoy en día. Es una solución duradera y también muy eficiente.
La AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) permite una visualización decente. Esto a menudo elimina la necesidad de soluciones gráficas separadas, lo que no solo ahorra costos sino también espacio valioso. Esto también reduce significativamente el consumo de energía en muchos sistemas. Con 1 MB de caché L2 y 2 MB de caché L3, el procesador está bien equipado para tareas integradas típicas.
El ancho de banda de memoria máximo de 38 GB/s admite el rendimiento general. El soporte para PCIe 3.0 también es una clara ventaja en esta clase. Todo esto hace que el AMD Ryzen Embedded R2312 sea una plataforma extremadamente confiable. Es ideal para aplicaciones como controles industriales o varios sistemas de quiosco.
Su diseño apunta a la disponibilidad a largo plazo. Este es un aspecto importante para proyectos con una larga vida útil. Hemos observado lo bien que todavía cumple su propósito hoy en día. Es una solución duradera y también muy eficiente.
- Arquitectura Zen+ probada y fabricación de 12 nm
- Unidad gráfica AMD Radeon RX Vega 3 integrada
- Alta fiabilidad y disponibilidad a largo plazo
- Ideal para controles industriales y sistemas de quiosco
Benchmarks
Resumen del rendimiento
Rendimiento promedio en varios benchmarks
Rendimiento de un solo núcleo
Rendimiento multinúcleo
iGPU - Rendimiento FP32 (GFLOPS de precisión simple)
Intel Xeon W-1350
144 %
Intel UHD Graphics P750
Intel Xeon W-1390T
133 %
Intel UHD Graphics P750
AMD Ryzen Embedded R2312
100 %
AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge)
Intel Xeon W-1250
100 %
Intel UHD Graphics P630
Intel Xeon W-1290P
100 %
Intel UHD Graphics P630
Más benchmarks
Especificaciones
De un vistazo
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Familia | AMD Ryzen Embedded R (9) |
| Grupo de CPU | AMD Ryzen Embedded R2000 (4) |
| Arquitectura | Zen+ |
| Tecnologia | 12 nm |
| Segmento | Enterprise / Embedded |
| Enchufe | FP5 |
| Generacion | 2 |
| Predecesor | |
| Sucesor |
CPU Núcleos y frecuencia de base
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| CPU Nùcleos / Threads | 2 / 4 |
| Hyperthreading / SMT | ✓ |
| Arquitectura central | normal |
| Nùcleos: | 4x |
| Frecuencia : | 2,70 GHz |
| Turbo Frecuencia (1 Nùcleo): | 3,50 GHz |
| Turbo Frecuencia (2 Nùcleos): | 3,10 GHz |
| L2-Cache | 1,00 MB |
| L3-Cache | 2,00 MB |
| Overclocking | No |
Grafica interna
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| nombre GPU | AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) |
| Frecuencia GPU | 1,20 GHz |
| CUs / Shader | 3 / 192 |
| Raytracing | ✗ |
| Max. visualizaciones | 3 |
| Max. GPU Memoria | 2 GB |
| Tecnologia | 14 nm |
| Fecha de lanzamiento | Q1/2018 |
Memoria & PCIe
| tipos de memoria | Ancho de banda de memoria |
|---|---|
| DDR4-2400 | 38,4 GB/s |
| Parámetro | Valor |
| Max. Memoria | 32 GB |
| Canales de memoria | 2 |
| ECC | ✓ |
| PCIe | 3.0 x 8 |
| PCIe Banda ancha | 7,9 GB/s |
Gestión térmica
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| TDP | 15 W |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | 25 W |
| TDP down | 12 W |
| T. junction max. | 105 °C |
Detalles tecnicos
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Diseño de chips | Chiplet |
| AES-NI | ✓ |
| Sistemas operativos | Windows 10, Linux |
| Conjunto de instrucciones | x86-64 (64 bit) |
| Extensiones ISA | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 |
| Fecha de lanzamiento | Q2/2022 |
| Precio de lanzamiento | |
| Documentos |
Reseñas de usuarios
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