AMD Ryzen Embedded 5950E

AMD Ryzen Embedded 5950E
Benchmarks y especificaciones

Última actualización:
El AMD Ryzen Embedded 5950E es un procesador versátil que destaca en sistemas integrados exigentes. Se basa en la avanzada arquitectura Vermeer con núcleos Zen 3. La fabricación mediante el eficiente proceso de 7 nanómetros garantiza un buen equilibrio entre rendimiento y consumo de energía.

Una de las características más notables de este chip es su capacidad para manejar sin problemas tareas computacionales extensas. Esto se debe, en parte, a sus generosas capacidades de memoria. Con 8 MB de caché L2 y unos considerables 64 MB de caché L3, el procesador puede procesar datos extremadamente rápido.

El resultado es una forma de trabajar muy ágil, incluso bajo una carga elevada. Otra ventaja es el soporte integral para PCIe 4.0. Esto permite que los periféricos y los medios de almacenamiento se conecten particularmente rápido. El AMD Ryzen Embedded 5950E ofrece una potencia de cálculo sólida para una amplia gama de aplicaciones.

Creemos que es una opción muy fiable para proyectos con un horizonte a largo plazo. Su arquitectura está diseñada para la estabilidad y la eficiencia en funcionamiento continuo.
  • Arquitectura Zen 3 avanzada (Vermeer)
  • Caché L2 y L3 generosa
  • Soporte para PCIe 4.0
  • Alta potencia de cálculo para sistemas integrados

Resumen del rendimiento
Rendimiento promedio en varios benchmarks

Rendimiento de un solo núcleo
Puesto ? / ?
En el segmento Enterprise / Embedded
Rendimiento multinúcleo
Puesto ? / ?
En el segmento Enterprise / Embedded

Más benchmarks

De un vistazo

ParámetroValor
FamiliaAMD Ryzen Embedded (4)
Grupo de CPUAMD Ryzen Embedded 5000 (4)
Arquitectura Vermeer (Zen 3)
Tecnologia7 nm
SegmentoEnterprise / Embedded
EnchufeAM4 (PGA 1331)
Generacion3
Predecesor
Sucesor

CPU Núcleos y frecuencia de base

ParámetroValor
CPU Nùcleos / Threads16 / 32
Hyperthreading / SMT
Arquitectura centralnormal
Nùcleos: 16x Zen 3
Frecuencia : 3,05 GHz
Turbo Frecuencia (1 Nùcleo): 3,40 GHz
Turbo Frecuencia (16 Nùcleos):
L2-Cache8,00 MB
L3-Cache64,00 MB
OverclockingNo

Memoria & PCIe

tipos de memoriaAncho de banda de memoria
DDR4-3200
51,2 GB/s
ParámetroValor
Max. Memoria128 GB
Canales de memoria2
ECC
PCIe4.0 x 24
PCIe Banda ancha47,3 GB/s

Gestión térmica

ParámetroValor
TDP105 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.105 °C

Detalles tecnicos

ParámetroValor
Diseño de chipsChiplet
AES-NI
Sistemas operativosWindows 10, Windows 11, Linux
Conjunto de instruccionesx86-64 (64 bit)
Extensiones ISASSE4a, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AVX2, FMA3
Fecha de lanzamientoQ2/2023
Precio de lanzamiento
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