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AMD Ryzen 9 PRO 3900
Benchmarks y especificaciones

Última actualización: 03.02.2026

Tabla de contenidos

Resumen
Benchmarks
Especificaciones
Reseñas de usuarios
Comparaciones populares

Resumen

El AMD Ryzen 9 PRO 3900 sigue siendo un procesador muy capaz para tareas exigentes hoy en día. Fue desarrollado con la pionera arquitectura Matisse (Zen 2) y sentó importantes precedentes en su momento. La fabricación en el moderno proceso de 7 nm permitió una notable eficiencia. Con sus doce núcleos y veinticuatro hilos, este procesador ofrece un excelente rendimiento para la multitarea.

Es especialmente adecuado para cálculos complejos o para trabajar con múltiples aplicaciones simultáneamente. Vemos que ha demostrado su valía en muchos entornos profesionales, incluso años después de su lanzamiento. Una característica crucial es la generosa caché de nivel 3 de 64 MB.

Esta extensa caché acelera significativamente el acceso a los datos. Contribuye de manera significativa a un rendimiento del sistema muy ágil. Además, el AMD Ryzen 9 PRO 3900 fue una de las primeras CPU de escritorio en admitir PCIe 4.0. Esto permitió conexiones más rápidas para tarjetas gráficas modernas y almacenamiento NVMe de alto rendimiento.

Cualquiera que busque un procesador robusto para una productividad intensiva encontrará en el AMD Ryzen 9 PRO 3900 una excelente y confiable opción. Su número de núcleos, su gran caché y su conectividad avanzada siguen siendo características valiosas.

12 núcleos y 24 hilos
Caché de nivel 3 de 64 MB
Soporte de PCIe 4.0
Proceso de fabricación de 7 nm

Benchmarks

Resumen del rendimiento
Rendimiento promedio en varios benchmarks

Rendimiento de un solo núcleo

Puesto 251 / 867
En el segmento Desktop

Rendimiento multinúcleo

Puesto 176 / 821
En el segmento Desktop

Geekbench 6 Single-Core
Rendimiento de un solo núcleo

16C / 32T · 4,70 GHz

1.697

2C / 4T · 3,90 GHz

1.693

12C / 24T · 4,30 GHz

1.688

24C / 48T · 4,50 GHz

1.684

28C / 56T · 3,50 GHz

1.663

Geekbench 6 Multi-Core
Rendimiento multinúcleo

8C / 16T · 3,00 GHz

10.570

6C / 12T · 4,50 GHz

10.562

12C / 24T · 3,10 GHz

10.522

8C / 16T · 3,20 GHz

10.458

14C / 28T · 3,70 GHz

10.425

Geekbench 5, 64bit Single-Core
Rendimiento de un solo núcleo

6C / 12T · 4,80 GHz

1.202

8C / 16T · 4,50 GHz

1.202

12C / 24T · 4,30 GHz

1.194

4C / 8T · 4,00 GHz

1.193

10C / 20T · 4,50 GHz

1.192

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
Rendimiento multinúcleo

16C / 32T · 3,00 GHz

11.089

14C / 28T · 3,00 GHz

11.024

12C / 24T · 3,10 GHz

10.974

8C / 16T · 4,00 GHz

10.966

12C / 24T · 3,00 GHz

10.866

Blender 3.1 Benchmark
Rendimiento multinúcleo

10C / 20T · 4,80 GHz

239

6C / 12T · 5,30 GHz

235

12C / 24T · 3,10 GHz

234

16C / 32T · 2,90 GHz

230

14C / 28T · 2,70 GHz

230

Más benchmarks

Geekbench 6 (SC)
1.989 entradas

Geekbench 6 (MC)
1.927 entradas

Geekbench 5 (SC)
2.512 entradas

Geekbench 5 (MC)
2.483 entradas

Blender 3.1 Benchmark
213 entradas

PassMark CPU-Mark
2.504 entradas

Monero Hashrate
94 entradas

Geekbench 3 (SC)
945 entradas

Geekbench 3 (MC)
941 entradas

Especificaciones

De un vistazo

Parámetro	Valor
Familia	AMD Ryzen 9 PRO (5)
Grupo de CPU	AMD Ryzen 3000 (15)
Arquitectura	Matisse (Zen 2)
Tecnologia	7 nm
Segmento	Desktop
Enchufe	AM4 (PGA 1331)
Generacion	3
Predecesor
Sucesor

CPU Núcleos y frecuencia de base

Parámetro	Valor
CPU Nùcleos / Threads	12 / 24
Hyperthreading / SMT	✓
Arquitectura central	normal
Nùcleos:	12x
Frecuencia :	3,10 GHz
Turbo Frecuencia (1 Nùcleo):	4,30 GHz
Turbo Frecuencia (12 Nùcleos):
L2-Cache
L3-Cache	64,00 MB
Overclocking	Si

Grafica interna

Parámetro	Valor
nombre GPU	sin iGPU
Frecuencia GPU
CUs / Shader	/
Raytracing	✗
Max. visualizaciones
Max. GPU Memoria
Tecnologia
Fecha de lanzamiento

Rendimiento de la IA de la NPU

Parámetro	Valor
Hardware de IA
especificaciones de IA
NPU + CPU + iGPU

Memoria & PCIe

tipos de memoria	Ancho de banda de memoria
DDR4-3200	51,2 GB/s
Parámetro	Valor
Max. Memoria	128 GB
Canales de memoria	2
ECC	✗
PCIe	4.0 x 20
PCIe Banda ancha	39,4 GB/s

Gestión térmica

Parámetro	Valor
TDP	65 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.	95 °C

Detalles tecnicos

Parámetro	Valor
Diseño de chips	Chiplet
AES-NI	✓
Sistemas operativos	Windows 10, Windows 11, Linux
Conjunto de instrucciones	x86-64 (64 bit)
Extensiones ISA	SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
Fecha de lanzamiento	Q3/2019
Precio de lanzamiento	485 $
Documentos

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