UNISOC T700 | Qualcomm Snapdragon 888+ | |
Comparación de CPUEn esta comparación de CPU, comparamos el UNISOC T700 y el Qualcomm Snapdragon 888+ y usamos puntos de referencia para verificar qué procesador es más rápido.
Comparamos el procesador central UNISOC T700 8 lanzado en Q1/2021 con el Qualcomm Snapdragon 888+ que tiene 8 núcleos de CPU y se introdujo en Q3/2021. |
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UNISOC 4G (10) | Familia | Qualcomm Snapdragon (103) |
UNISOC 4G 12nm (8) | Grupo de CPU | Qualcomm Snapdragon 888 (2) |
0 | Generacion | 8 |
-- | Arquitectura | Kryo 680 |
Mobile | Segmento | Mobile |
-- | Predecesor | -- |
-- | Sucesor | -- |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl UNISOC T700 es un procesador de núcleo 8 con una frecuencia de reloj de 1,80 GHz. El procesador puede calcular 8 subprocesos al mismo tiempo. El reloj Qualcomm Snapdragon 888+ tiene 3,00 GHz, tiene 8 núcleos de CPU y puede calcular 8 subprocesos en paralelo. |
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UNISOC T700 | Característica | Qualcomm Snapdragon 888+ |
8 | Nùcleos | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Arquitectura central | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
No | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
1,80 GHz 2x Cortex-A75 |
A-Nùcleo | 3,00 GHz 1x Kryo 680 Prime |
1,80 GHz 6x Cortex-A55 |
B-Nùcleo | 1,80 GHz 3x Kryo 680 Gold |
-- | C-Nùcleo | -- 4x Kryo 680 Silver |
Rendimiento de la IA de la NPULos valores de rendimiento de la unidad de IA del procesador. El rendimiento de NPU aislado se indica aquí, el rendimiento general de la IA (NPU+CPU+iGPU) puede ser mayor. Los procesadores que admiten inteligencia artificial (AI) y aprendizaje automático (ML) pueden procesar muchos cálculos, especialmente procesamiento de audio, imágenes y vídeo, mucho más rápido que los procesadores clásicos. |
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UNISOC T700 | Característica | Qualcomm Snapdragon 888+ |
-- | Hardware de IA | Qualcomm AI engine |
-- | especificaciones de IA | Hexagon 780 @ 32 TOPS |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Grafica internaLos gráficos (iGPU) integrados en el procesador no solo permiten la salida de imágenes sin tener que depender de una solución de gráficos dedicada, sino que también pueden acelerar de manera eficiente la reproducción de video. |
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ARM Mali-G52 MP2 | GPU | Qualcomm Adreno 660 AV1 |
0,85 GHz | Frecuencia GPU | 0,84 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Bifrost 2 | GPU Generation | 6 |
16 nm | Tecnologia | 5 nm |
2 | Max. visualizaciones | 0 |
2 | Unidades de ejecución | -- |
32 | Shader | -- |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
-- | Max. GPU Memoria | -- |
12 | DirectX Version | 12.1 |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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ARM Mali-G52 MP2 | GPU | Qualcomm Adreno 660 AV1 |
Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec VP9 | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec VP8 | Decodificar / Codificar |
No | Codec AV1 | Decodificar |
Decodificar / Codificar | Codec AVC | Decodificar |
Decodificar / Codificar | Codec VC-1 | Decodificar |
Decodificar / Codificar | Codec JPEG | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl UNISOC T700 admite hasta GB de memoria en un máximo de 0 canales de memoria, mientras que Qualcomm Snapdragon 888+ admite un máximo de 16 GB de memoria con un ancho de banda de memoria máximo de 51,2 GB/s habilitado. |
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UNISOC T700 | Característica | Qualcomm Snapdragon 888+ |
LPDDR4X-1866, LPDDR4-1866, LPDDR3-933 | Memoria | LPDDR5-6400 |
Max. Memoria | 16 GB | |
0 | Canales de memoria | 4 (Quad Channel) |
-- | Max. Banda ancha | 51,2 GB/s |
No | ECC | No |
-- | L2 Cache | 4,00 MB |
-- | L3 Cache | 4,00 MB |
-- | Versión PCIe | -- |
-- | Lineas PCIe | -- |
-- | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaEl UNISOC T700 tiene un TDP de --. El TDP de Qualcomm Snapdragon 888+ es --. Los integradores de sistemas utilizan el TDP del procesador como guía al dimensionar la solución de refrigeración. |
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UNISOC T700 | Característica | Qualcomm Snapdragon 888+ |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl UNISOC T700 tiene 0,00 MB de caché y está fabricado en 12 nm. El caché de Qualcomm Snapdragon 888+ está en 8,00 MB. El procesador está fabricado en 5 nm. |
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UNISOC T700 | Característica | Qualcomm Snapdragon 888+ |
12 nm | Tecnologia | 5 nm |
Desconocido | Diseño de chips | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensiones ISA | -- |
-- | Enchufe | -- |
Ninguno | Virtualización | Ninguno |
No | AES-NI | No |
Android | Sistemas operativos | Android |
Q1/2021 | Fecha de lanzamiento | Q3/2021 |
-- | Precio de lanzamiento | -- |
mostrar más datos | mostrar más datos | |
UNISOC T700
8C 8T @ 1,80 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 888+
8C 8T @ 3,00 GHz |
UNISOC T700
8C 8T @ 1,80 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 888+
8C 8T @ 3,00 GHz |
UNISOC T700
8C 8T @ 1,80 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 888+
8C 8T @ 3,00 GHz |
UNISOC T700
8C 8T @ 1,80 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 888+
8C 8T @ 3,00 GHz |
UNISOC T700
ARM Mali-G52 MP2 @ 0,85 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 888+
Qualcomm Adreno 660 AV1 @ 0,84 GHz |
UNISOC T700
8C 8T @ 1,80 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 888+
8C 8T @ 3,00 GHz |
UNISOC T700
8C 8T @ 1,80 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 888+
8C 8T @ 3,00 GHz |
UNISOC T700
8C 8T @ 1,80 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 888+
8C 8T @ 3,00 GHz |
UNISOC T700
8C 8T @ 1,80 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 888+
8C 8T @ 3,00 GHz |
Dispositivos que usan este procesador |
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UNISOC T700 | Qualcomm Snapdragon 888+ |
Desconocido | Desconocido |