Qualcomm Snapdragon 810 | MediaTek Helio G70 | |
Comparación de CPUEn esta comparación de CPU, comparamos el Qualcomm Snapdragon 810 y el MediaTek Helio G70 y usamos puntos de referencia para verificar qué procesador es más rápido.
Comparamos el procesador central Qualcomm Snapdragon 810 8 lanzado en Q3/2014 con el MediaTek Helio G70 que tiene 8 núcleos de CPU y se introdujo en Q1/2020. |
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Qualcomm Snapdragon (102) | Familia | Mediatek Helio (37) |
Qualcomm Snapdragon 808/810 (3) | Grupo de CPU | MediaTek Helio G70/G80 (4) |
2 | Generacion | 1 |
Cortex-A57 / Cortex-A53 | Arquitectura | Cortex-A75 / Cortex-A55 |
Mobile | Segmento | Mobile |
-- | Predecesor | -- |
-- | Sucesor | -- |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl Qualcomm Snapdragon 810 es un procesador de núcleo 8 con una frecuencia de reloj de 2,00 GHz. El procesador puede calcular 8 subprocesos al mismo tiempo. El reloj MediaTek Helio G70 tiene 2,00 GHz, tiene 8 núcleos de CPU y puede calcular 8 subprocesos en paralelo. |
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Qualcomm Snapdragon 810 | Característica | MediaTek Helio G70 |
8 | Nùcleos | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Arquitectura central | hybrid (big.LITTLE) |
No | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,00 GHz 4x Cortex-A57 |
A-Nùcleo | 2,00 GHz 2x Cortex-A75 |
1,55 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Nùcleo | 1,70 GHz 6x Cortex-A55 |
Inteligencia artificial y aprendizaje automáticoLos procesadores con el apoyo de la inteligencia artificial (AI) y el aprendizaje automático (ML) pueden procesar muchos cálculos, especialmente el procesamiento de audio, imagen y video, mucho más rápido que los procesadores clásicos. Los algoritmos para ML mejoran su rendimiento cuantos más datos hayan recopilado a través del software. Las tareas de ML se pueden procesar hasta 10 000 veces más rápido que con un procesador clásico. |
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Qualcomm Snapdragon 810 | Característica | MediaTek Helio G70 |
Qualcomm AI engine | Hardware de IA | -- |
Hexagon QDSP V56 | especificaciones de IA | -- |
Grafica internaLos gráficos (iGPU) integrados en el procesador no solo permiten la salida de imágenes sin tener que depender de una solución de gráficos dedicada, sino que también pueden acelerar de manera eficiente la reproducción de video. |
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Qualcomm Adreno 430 | GPU | ARM Mali-G52 MP2 |
0,60 GHz | Frecuencia GPU | 0,82 GHz |
0,60 GHz | GPU (Turbo) | -- |
4 | GPU Generation | Bifrost 2 |
20 nm | Tecnologia | 16 nm |
0 | Max. visualizaciones | 2 |
-- | Unidades de ejecución | 2 |
256 | Shader | 32 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
-- | Max. GPU Memoria | -- |
11 | DirectX Version | 12 |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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Qualcomm Adreno 430 | GPU | ARM Mali-G52 MP2 |
Decodificar | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificar / Codificar |
No | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
No | Codec VP9 | Decodificar / Codificar |
No | Codec VP8 | Decodificar / Codificar |
No | Codec AV1 | No |
No | Codec AVC | Decodificar / Codificar |
Decodificar | Codec VC-1 | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec JPEG | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl Qualcomm Snapdragon 810 admite hasta 8 GB de memoria en un máximo de 2 canales de memoria, mientras que MediaTek Helio G70 admite un máximo de 8 GB de memoria con un ancho de banda de memoria máximo de 14,4 GB/s habilitado. |
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Qualcomm Snapdragon 810 | Característica | MediaTek Helio G70 |
LPDDR4-3200 | Memoria | LPDDR4X-1800 |
8 GB | Max. Memoria | 8 GB |
2 (Dual Channel) | Canales de memoria | 4 (Quad Channel) |
25,5 GB/s | Max. Banda ancha | 14,4 GB/s |
No | ECC | No |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | Versión PCIe | -- |
-- | Lineas PCIe | -- |
-- | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaEl Qualcomm Snapdragon 810 tiene un TDP de --. El TDP de MediaTek Helio G70 es --. Los integradores de sistemas utilizan el TDP del procesador como guía al dimensionar la solución de refrigeración. |
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Qualcomm Snapdragon 810 | Característica | MediaTek Helio G70 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl Qualcomm Snapdragon 810 tiene 0,00 MB de caché y está fabricado en 20 nm. El caché de MediaTek Helio G70 está en 0,00 MB. El procesador está fabricado en 12 nm. |
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Qualcomm Snapdragon 810 | Característica | MediaTek Helio G70 |
20 nm | Tecnologia | 12 nm |
Chiplet | Diseño de chips | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensiones ISA | -- |
-- | Enchufe | -- |
Ninguno | Virtualización | Ninguno |
No | AES-NI | No |
Android | Sistemas operativos | Android |
Q3/2014 | Fecha de lanzamiento | Q1/2020 |
-- | Precio de lanzamiento | -- |
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Qualcomm Snapdragon 810
8C 8T @ 2,00 GHz |
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MediaTek Helio G70
8C 8T @ 2,00 GHz |
Qualcomm Snapdragon 810
8C 8T @ 2,00 GHz |
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MediaTek Helio G70
8C 8T @ 2,00 GHz |
Qualcomm Snapdragon 810
Qualcomm Adreno 430 @ 0,60 GHz |
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MediaTek Helio G70
ARM Mali-G52 MP2 @ 0,82 GHz |
Qualcomm Snapdragon 810
8C 8T @ 2,00 GHz |
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MediaTek Helio G70
8C 8T @ 2,00 GHz |
Qualcomm Snapdragon 810
8C 8T @ 2,00 GHz |
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MediaTek Helio G70
8C 8T @ 2,00 GHz |
Dispositivos que usan este procesador |
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Qualcomm Snapdragon 810 | MediaTek Helio G70 |
Desconocido | Desconocido |