VS
Qualcomm Snapdragon 415 vs AMD E2-3200
Última actualización:
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Wischen
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Qualcomm Snapdragon 415 | AMD E2-3200 |
|---|---|---|
| Familia | Qualcomm Snapdragon (105) | AMD E (23) |
| Grupo de CPU | Qualcomm Snapdragon 410 (4) | AMD E2-3000 (4) |
| Arquitectura | Cortex-A53 | Llano (K10) |
| Tecnologia | 28 nm | 28 nm |
| Segmento | Smartphone / Tablet | Notebook |
| Enchufe | FM1 | |
| Predecesor | ||
| Sucesor |
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Wischen
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Qualcomm Snapdragon 415 | AMD E2-3200 |
|---|---|---|
| CPU Nùcleos / Threads | 8 / 8 | 2 / 2 |
| Hyperthreading / SMT | ✗ | ✗ |
| Arquitectura central | normal | normal |
| Nùcleos: | 8x Cortex-A53 | 2x |
| Frecuencia : | 1,40 GHz | 2,40 GHz |
| Turbo (1 Nùcleo): | ||
| Turbo (Todos Nùcleos): | ||
| L2-Cache | ||
| L3-Cache | 1,00 MB | |
| Overclocking | ✗ | ✓ |
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Wischen
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Qualcomm Snapdragon 415 | AMD E2-3200 |
|---|---|---|
| nombre GPU | Qualcomm Adreno 405 | AMD Radeon HD 6379D |
| Frecuencia GPU | 0,55 - 0,55 GHz | 0,44 GHz |
| CUs / Shader | / 48 | 2 / 160 |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| Max. visualizaciones | 0 | 2 |
| Max. GPU Memoria | 1 GB | |
| Tecnologia | 28 nm | 40 nm |
| Fecha de lanzamiento | Q1/2014 | Q4/2010 |
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Wischen
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Qualcomm Snapdragon 415 | AMD E2-3200 |
|---|---|---|
| Hardware de IA | Qualcomm AI engine | |
| especificaciones de IA | Hexagon V50 | |
| NPU + CPU + iGPU |
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Wischen
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Qualcomm Snapdragon 415 | AMD E2-3200 |
|---|---|---|
| Memoria | LPDDR3-1333 (5,4 GB/s) | DDR3-1600 (12,8 GB/s) |
| Max. Memoria | 4 GB | |
| Canales de memoria | 1 | 1 |
| ECC | No | No |
| PCIe | ||
| PCIe Banda ancha |
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Wischen
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Qualcomm Snapdragon 415 | AMD E2-3200 |
|---|---|---|
| TDP | 65 W | |
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | ||
| TDP down | ||
| T. junction max. |
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Wischen
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Qualcomm Snapdragon 415 | AMD E2-3200 |
|---|---|---|
| Diseño de chips | Chiplet | Desconocido |
| AES-NI | ✗ | ✓ |
| Sistemas operativos | Android | |
| Conjunto de instrucciones | Armv8-A (64 bit) | x86-64 (64 bit) |
| Extensiones ISA | SSE3, SSE4a | |
| Fecha de lanzamiento | Q1/2015 | Q3/2011 |
| Precio de lanzamiento | ||
| Documentos | Ficha técnica |