MediaTek Helio G90 | HiSilicon Kirin 950 | |
Comparación de CPUMediaTek Helio G90 o HiSilicon Kirin 950 - ¿Qué procesador es más rápido? En esta comparativa nos fijamos en las diferencias y analizamos cuál de estas dos CPU es mejor. Comparamos los datos técnicos y los resultados de referencia.
El MediaTek Helio G90 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 2,05 GHz. Se admiten hasta 10 GB de memoria en 2 canales de memoria. El MediaTek Helio G90 se publicó en Q3/2019. El HiSilicon Kirin 950 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 2,30 GHz. La CPU admite hasta GB de memoria en 2 canales de memoria. El HiSilicon Kirin 950 se publicó en Q4/2015. |
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Mediatek Helio (37) | Familia | HiSilicon Kirin (29) |
MediaTek Helio G90 (4) | Grupo de CPU | HiSilicon Kirin 950 (2) |
1 | Generacion | 4 |
Cortex-A76 / Cortex-A55 | Arquitectura | Cortex-A72 / Cortex-A53 |
Mobile | Segmento | Mobile |
-- | Predecesor | -- |
-- | Sucesor | -- |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl MediaTek Helio G90 tiene 8 núcleos de CPU y puede calcular 8 subprocesos en paralelo. La frecuencia de reloj de MediaTek Helio G90 es 2,05 GHz mientras que HiSilicon Kirin 950 tiene 8 núcleos de CPU y 8 hilos pueden calcularse simultáneamente. La frecuencia de reloj de HiSilicon Kirin 950 está en 2,30 GHz. |
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MediaTek Helio G90 | Característica | HiSilicon Kirin 950 |
8 | Nùcleos | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Arquitectura central | hybrid (big.LITTLE) |
No | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,05 GHz 2x Cortex-A76 |
A-Nùcleo | 2,30 GHz 4x Cortex-A72 |
2,00 GHz 6x Cortex-A55 |
B-Nùcleo | 1,80 GHz 4x Cortex-A53 |
Grafica internaEl MediaTek Helio G90 o HiSilicon Kirin 950 tiene gráficos integrados, llamados iGPU para abreviar. La iGPU usa la memoria principal del sistema como memoria gráfica y se ubica en la matriz del procesador. |
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ARM Mali-G76 MP4 | GPU | ARM Mali-T880 MP4 |
0,72 GHz | Frecuencia GPU | 0,90 GHz |
-- | GPU (Turbo) | 0,90 GHz |
Bifrost 3 | GPU Generation | Midgard 4 |
7 nm | Tecnologia | 16 nm |
2 | Max. visualizaciones | 2 |
4 | Unidades de ejecución | 4 |
64 | Shader | 64 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
4 GB | Max. GPU Memoria | -- |
12 | DirectX Version | 11 |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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ARM Mali-G76 MP4 | GPU | ARM Mali-T880 MP4 |
Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificar |
Decodificar / Codificar | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec VP9 | No |
Decodificar / Codificar | Codec VP8 | Decodificar / Codificar |
No | Codec AV1 | No |
Decodificar / Codificar | Codec AVC | No |
Decodificar / Codificar | Codec VC-1 | No |
Decodificar / Codificar | Codec JPEG | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl MediaTek Helio G90 puede usar hasta 10 GB de memoria en 2 canales de memoria. El ancho de banda de memoria máximo es 17,1 GB/s. El HiSilicon Kirin 950 admite hasta GB de memoria en 2 canales de memoria y logra un ancho de banda de memoria de hasta --. |
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MediaTek Helio G90 | Característica | HiSilicon Kirin 950 |
LPDDR4X-2133 | Memoria | LPDDR4 |
10 GB | Max. Memoria | |
2 (Dual Channel) | Canales de memoria | 2 (Dual Channel) |
17,1 GB/s | Max. Banda ancha | -- |
No | ECC | No |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | Versión PCIe | -- |
-- | Lineas PCIe | -- |
-- | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaLa potencia de diseño térmico (TDP para abreviar) del MediaTek Helio G90 es --, mientras que el HiSilicon Kirin 950 tiene un TDP de --. El TDP especifica la solución de enfriamiento necesaria que se requiere para enfriar el procesador lo suficiente. |
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MediaTek Helio G90 | Característica | HiSilicon Kirin 950 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl MediaTek Helio G90 está fabricado en 12 nm y tiene 0,00 MB de caché. El HiSilicon Kirin 950 está fabricado en 16 nm y tiene una caché de 0,00 MB. |
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MediaTek Helio G90 | Característica | HiSilicon Kirin 950 |
12 nm | Tecnologia | 16 nm |
Chiplet | Diseño de chips | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensiones ISA | -- |
-- | Enchufe | -- |
Ninguno | Virtualización | Ninguno |
No | AES-NI | No |
Android | Sistemas operativos | Android |
Q3/2019 | Fecha de lanzamiento | Q4/2015 |
-- | Precio de lanzamiento | -- |
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MediaTek Helio G90
8C 8T @ 2,05 GHz |
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HiSilicon Kirin 950
8C 8T @ 2,30 GHz |
MediaTek Helio G90
8C 8T @ 2,05 GHz |
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HiSilicon Kirin 950
8C 8T @ 2,30 GHz |
MediaTek Helio G90
ARM Mali-G76 MP4 @ 0,72 GHz |
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HiSilicon Kirin 950
ARM Mali-T880 MP4 @ 0,90 GHz |
MediaTek Helio G90
8C 8T @ 2,05 GHz |
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HiSilicon Kirin 950
8C 8T @ 2,30 GHz |
MediaTek Helio G90
8C 8T @ 2,05 GHz |
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HiSilicon Kirin 950
8C 8T @ 2,30 GHz |
Dispositivos que usan este procesador |
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MediaTek Helio G90 | HiSilicon Kirin 950 |
Desconocido | Desconocido |