Intel Xeon W-1390P | HiSilicon Kirin 658 | |
Comparación de CPUIntel Xeon W-1390P o HiSilicon Kirin 658 - ¿Qué procesador es más rápido? En esta comparativa nos fijamos en las diferencias y analizamos cuál de estas dos CPU es mejor. Comparamos los datos técnicos y los resultados de referencia.
El Intel Xeon W-1390P tiene 8 núcleos con 16 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 5,30 GHz. Se admiten hasta 128 GB de memoria en 2 canales de memoria. El Intel Xeon W-1390P se publicó en Q2/2021. El HiSilicon Kirin 658 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 2,35 GHz. La CPU admite hasta GB de memoria en 2 canales de memoria. El HiSilicon Kirin 658 se publicó en Q2/2016. |
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Intel Xeon W (83) | Familia | HiSilicon Kirin (29) |
Intel Xeon W-1300 (7) | Grupo de CPU | HiSilicon Kirin 650 (4) |
11 | Generacion | 4 |
Rocket Lake S | Arquitectura | Cortex-A53 / Cortex-A53 |
Desktop / Server | Segmento | Mobile |
-- | Predecesor | -- |
-- | Sucesor | -- |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl Intel Xeon W-1390P tiene 8 núcleos de CPU y puede calcular 16 subprocesos en paralelo. La frecuencia de reloj de Intel Xeon W-1390P es 3,50 GHz (5,30 GHz) mientras que HiSilicon Kirin 658 tiene 8 núcleos de CPU y 8 hilos pueden calcularse simultáneamente. La frecuencia de reloj de HiSilicon Kirin 658 está en 2,35 GHz. |
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Intel Xeon W-1390P | Característica | HiSilicon Kirin 658 |
8 | Nùcleos | 8 |
16 | Threads | 8 |
normal | Arquitectura central | hybrid (big.LITTLE) |
Si | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
3,50 GHz (5,30 GHz) | A-Nùcleo | 2,35 GHz 4x Cortex-A53 |
-- | B-Nùcleo | 1,70 GHz 4x Cortex-A53 |
Grafica internaEl Intel Xeon W-1390P o HiSilicon Kirin 658 tiene gráficos integrados, llamados iGPU para abreviar. La iGPU usa la memoria principal del sistema como memoria gráfica y se ubica en la matriz del procesador. |
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Intel UHD Graphics P750 | GPU | ARM Mali-T830 MP2 |
0,35 GHz | Frecuencia GPU | 0,90 GHz |
1,30 GHz | GPU (Turbo) | -- |
12 | GPU Generation | Midgard 4 |
14 nm | Tecnologia | 28nm |
3 | Max. visualizaciones | 2 |
64 | Unidades de ejecución | 2 |
256 | Shader | 32 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
32 GB | Max. GPU Memoria | -- |
12 | DirectX Version | 11 |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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Intel UHD Graphics P750 | GPU | ARM Mali-T830 MP2 |
Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificar |
Decodificar / Codificar | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec VP9 | No |
Decodificar | Codec VP8 | Decodificar / Codificar |
Decodificar | Codec AV1 | No |
Decodificar / Codificar | Codec AVC | No |
Decodificar | Codec VC-1 | No |
Decodificar / Codificar | Codec JPEG | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl Intel Xeon W-1390P puede usar hasta 128 GB de memoria en 2 canales de memoria. El ancho de banda de memoria máximo es 51,2 GB/s. El HiSilicon Kirin 658 admite hasta GB de memoria en 2 canales de memoria y logra un ancho de banda de memoria de hasta --. |
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Intel Xeon W-1390P | Característica | HiSilicon Kirin 658 |
DDR4-3200 | Memoria | LPDDR3-933 |
128 GB | Max. Memoria | |
2 (Dual Channel) | Canales de memoria | 2 (Dual Channel) |
51,2 GB/s | Max. Banda ancha | -- |
Si | ECC | No |
16,00 MB | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
4.0 | Versión PCIe | -- |
20 | Lineas PCIe | -- |
39,4 GB/s | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaLa potencia de diseño térmico (TDP para abreviar) del Intel Xeon W-1390P es 125 W, mientras que el HiSilicon Kirin 658 tiene un TDP de --. El TDP especifica la solución de enfriamiento necesaria que se requiere para enfriar el procesador lo suficiente. |
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Intel Xeon W-1390P | Característica | HiSilicon Kirin 658 |
125 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
95 W | TDP down | -- |
100 °C | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl Intel Xeon W-1390P está fabricado en 14 nm y tiene 16,00 MB de caché. El HiSilicon Kirin 658 está fabricado en 16 nm y tiene una caché de 0,00 MB. |
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Intel Xeon W-1390P | Característica | HiSilicon Kirin 658 |
14 nm | Tecnologia | 16 nm |
Monolítico | Diseño de chips | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | Extensiones ISA | -- |
LGA 1200 | Enchufe | -- |
VT-x, VT-x EPT, VT-d | Virtualización | Ninguno |
Si | AES-NI | No |
Windows 10, Linux | Sistemas operativos | Android |
Q2/2021 | Fecha de lanzamiento | Q2/2016 |
539 $ | Precio de lanzamiento | -- |
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Intel Xeon W-1390P
8C 16T @ 5,30 GHz |
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HiSilicon Kirin 658
8C 8T @ 2,35 GHz |
Intel Xeon W-1390P
8C 16T @ 4,50 GHz |
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HiSilicon Kirin 658
8C 8T @ 2,35 GHz |
Intel Xeon W-1390P
Intel UHD Graphics P750 @ 1,30 GHz |
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HiSilicon Kirin 658
ARM Mali-T830 MP2 @ 0,90 GHz |
Intel Xeon W-1390P
8C 16T @ 4,50 GHz |
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HiSilicon Kirin 658
8C 8T @ 2,35 GHz |
Dispositivos que usan este procesador |
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Intel Xeon W-1390P | HiSilicon Kirin 658 |
Desconocido | Desconocido |