Intel Xeon W-1370P | Qualcomm Snapdragon 845 | |
Comparación de CPUEn esta comparación de CPU, comparamos el Intel Xeon W-1370P y el Qualcomm Snapdragon 845 y usamos puntos de referencia para verificar qué procesador es más rápido.
Comparamos el procesador central Intel Xeon W-1370P 8 lanzado en Q2/2021 con el Qualcomm Snapdragon 845 que tiene 8 núcleos de CPU y se introdujo en Q1/2018. |
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Intel Xeon W (83) | Familia | Qualcomm Snapdragon (104) |
Intel Xeon W-1300 (7) | Grupo de CPU | Qualcomm Snapdragon 845/850 (2) |
11 | Generacion | 5 |
Rocket Lake S | Arquitectura | Kryo 385 |
Desktop / Server | Segmento | Mobile |
-- | Predecesor | Qualcomm Snapdragon 835 |
-- | Sucesor | Qualcomm Snapdragon 855 |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl Intel Xeon W-1370P es un procesador de núcleo 8 con una frecuencia de reloj de 3,60 GHz (5,20 GHz). El procesador puede calcular 16 subprocesos al mismo tiempo. El reloj Qualcomm Snapdragon 845 tiene 2,80 GHz, tiene 8 núcleos de CPU y puede calcular 8 subprocesos en paralelo. |
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Intel Xeon W-1370P | Característica | Qualcomm Snapdragon 845 |
8 | Nùcleos | 8 |
16 | Threads | 8 |
normal | Arquitectura central | hybrid (big.LITTLE) |
Si | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
3,60 GHz (5,20 GHz) | A-Nùcleo | 2,80 GHz 4x Kryo 385 Gold |
-- | B-Nùcleo | 1,80 GHz 4x Kryo 385 Silver |
Grafica internaLos gráficos (iGPU) integrados en el procesador no solo permiten la salida de imágenes sin tener que depender de una solución de gráficos dedicada, sino que también pueden acelerar de manera eficiente la reproducción de video. |
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Intel UHD Graphics P750 | GPU | Qualcomm Adreno 630 |
0,35 GHz | Frecuencia GPU | 0,70 GHz |
1,30 GHz | GPU (Turbo) | -- |
12 | GPU Generation | 4 |
14 nm | Tecnologia | 10 nm |
3 | Max. visualizaciones | 2 |
64 | Unidades de ejecución | -- |
256 | Shader | 256 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
32 GB | Max. GPU Memoria | 8 GB |
12 | DirectX Version | 11 |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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Intel UHD Graphics P750 | GPU | Qualcomm Adreno 630 |
Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificar |
Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificar |
Decodificar / Codificar | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec VP9 | Decodificar |
Decodificar | Codec VP8 | Decodificar |
Decodificar | Codec AV1 | No |
Decodificar / Codificar | Codec AVC | Decodificar |
Decodificar | Codec VC-1 | Decodificar |
Decodificar / Codificar | Codec JPEG | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl Intel Xeon W-1370P admite hasta 128 GB de memoria en un máximo de 2 canales de memoria, mientras que Qualcomm Snapdragon 845 admite un máximo de 10 GB de memoria con un ancho de banda de memoria máximo de 52,0 GB/s habilitado. |
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Intel Xeon W-1370P | Característica | Qualcomm Snapdragon 845 |
DDR4-3200 | Memoria | LPDDR4X-3733 |
128 GB | Max. Memoria | 10 GB |
2 (Dual Channel) | Canales de memoria | 4 (Quad Channel) |
51,2 GB/s | Max. Banda ancha | 52,0 GB/s |
Si | ECC | No |
16,00 MB | L2 Cache | 1,50 MB |
-- | L3 Cache | 2,00 MB |
4.0 | Versión PCIe | -- |
20 | Lineas PCIe | -- |
39,4 GB/s | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaEl Intel Xeon W-1370P tiene un TDP de 125 W. El TDP de Qualcomm Snapdragon 845 es --. Los integradores de sistemas utilizan el TDP del procesador como guía al dimensionar la solución de refrigeración. |
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Intel Xeon W-1370P | Característica | Qualcomm Snapdragon 845 |
125 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
95 W | TDP down | -- |
100 °C | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl Intel Xeon W-1370P tiene 16,00 MB de caché y está fabricado en 14 nm. El caché de Qualcomm Snapdragon 845 está en 3,50 MB. El procesador está fabricado en 10 nm. |
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Intel Xeon W-1370P | Característica | Qualcomm Snapdragon 845 |
14 nm | Tecnologia | 10 nm |
Monolítico | Diseño de chips | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | Extensiones ISA | -- |
LGA 1200 | Enchufe | -- |
VT-x, VT-x EPT, VT-d | Virtualización | Ninguno |
Si | AES-NI | No |
Windows 10, Linux | Sistemas operativos | Android |
Q2/2021 | Fecha de lanzamiento | Q1/2018 |
428 $ | Precio de lanzamiento | -- |
mostrar más datos | mostrar más datos | |
Intel Xeon W-1370P
8C 16T @ 5,20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2,80 GHz |
Intel Xeon W-1370P
8C 16T @ 4,40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2,80 GHz |
Intel Xeon W-1370P
Intel UHD Graphics P750 @ 1,30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 845
Qualcomm Adreno 630 @ 0,70 GHz |
Intel Xeon W-1370P
8C 16T @ 4,40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2,80 GHz |
Intel Xeon W-1370P
8C 16T @ 5,20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2,80 GHz |
Intel Xeon W-1370P
8C 16T @ 4,40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2,80 GHz |
Intel Xeon W-1370P
8C 16T @ 3,60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2,80 GHz |
Dispositivos que usan este procesador |
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Intel Xeon W-1370P | Qualcomm Snapdragon 845 |
Desconocido | OnePlus 6 OnePlus 6T Vivo NEX S Asus Zenfone 5z Razer Phone 2 Asus ROG Phone Sony Xperia XZ2 |