HiSilicon Kirin 935 vs AMD E-350D

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Comparación con puntos de referencia


HiSilicon Kirin 935 CPU1 vs CPU2 AMD E-350D
HiSilicon Kirin 935 AMD E-350D

Comparación de CPU

HiSilicon Kirin 935 o AMD E-350D - ¿Qué procesador es más rápido? En esta comparativa nos fijamos en las diferencias y analizamos cuál de estas dos CPU es mejor. Comparamos los datos técnicos y los resultados de referencia.

El HiSilicon Kirin 935 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 2,20 GHz. Se admiten hasta GB de memoria en 2 canales de memoria. El HiSilicon Kirin 935 se publicó en Q1/2015.

El AMD E-350D tiene 2 núcleos con 2 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 1,60 GHz. La CPU admite hasta GB de memoria en 1 canales de memoria. El AMD E-350D se publicó en Q3/2010.
HiSilicon Kirin (29) Familia AMD E (23)
HiSilicon Kirin 930 (2) Grupo de CPU AMD E/E1/E2-1000 (5)
3 Generacion 1
Cortex-A53 / Cortex-A53 Arquitectura Zacate (Bobcat)
Mobile Segmento Mobile
-- Predecesor --
-- Sucesor --

CPU Núcleos y frecuencia de base

El HiSilicon Kirin 935 tiene 8 núcleos de CPU y puede calcular 8 subprocesos en paralelo. La frecuencia de reloj de HiSilicon Kirin 935 es 2,20 GHz mientras que AMD E-350D tiene 2 núcleos de CPU y 2 hilos pueden calcularse simultáneamente. La frecuencia de reloj de AMD E-350D está en 1,60 GHz.

HiSilicon Kirin 935 Característica AMD E-350D
8 Nùcleos 2
8 Threads 2
hybrid (big.LITTLE) Arquitectura central normal
No Hyperthreading No
No Overclocking ? No
2,20 GHz
4x Cortex-A53
A-Nùcleo 1,60 GHz
1,50 GHz
4x Cortex-A53
B-Nùcleo --

Inteligencia artificial y aprendizaje automático

Los procesadores con el apoyo de la inteligencia artificial (AI) y el aprendizaje automático (ML) pueden procesar muchos cálculos, especialmente el procesamiento de audio, imagen y video, mucho más rápido que los procesadores clásicos. Los algoritmos para ML mejoran su rendimiento cuantos más datos hayan recopilado a través del software. Las tareas de ML se pueden procesar hasta 10 000 veces más rápido que con un procesador clásico.

HiSilicon Kirin 935 Característica AMD E-350D
-- Hardware de IA --
-- especificaciones de IA --

Grafica interna

El HiSilicon Kirin 935 o AMD E-350D tiene gráficos integrados, llamados iGPU para abreviar. La iGPU usa la memoria principal del sistema como memoria gráfica y se ubica en la matriz del procesador.

ARM Mali-T628 MP4 GPU AMD Radeon HD 6310
0,68 GHz Frecuencia GPU 0,49 GHz
0,68 GHz GPU (Turbo) --
Midgard 2 GPU Generation 3
32nm Tecnologia 40 nm
1 Max. visualizaciones 2
4 Unidades de ejecución 1
64 Shader 80
No Hardware Raytracing No
No Frame Generation No
-- Max. GPU Memoria 1 GB
11 DirectX Version 11

Hardware codec support

Un códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos.

ARM Mali-T628 MP4 GPU AMD Radeon HD 6310
No Codec h265 / HEVC (8 bit) No
No Codec h265 / HEVC (10 bit) No
Decodificar / Codificar Codec h264 Decodificar
No Codec VP9 No
Decodificar / Codificar Codec VP8 No
No Codec AV1 No
No Codec AVC Decodificar
No Codec VC-1 Decodificar
No Codec JPEG Decodificar / Codificar

Memoria & PCIe

El HiSilicon Kirin 935 puede usar hasta GB de memoria en 2 canales de memoria. El ancho de banda de memoria máximo es --. El AMD E-350D admite hasta GB de memoria en 1 canales de memoria y logra un ancho de banda de memoria de hasta 12,8 GB/s.

HiSilicon Kirin 935 Característica AMD E-350D
LPDDR3-1600 Memoria DDR3-1600
Max. Memoria
2 (Dual Channel) Canales de memoria 1 (Single Channel)
-- Max. Banda ancha 12,8 GB/s
No ECC No
-- L2 Cache --
-- L3 Cache 1,00 MB
-- Versión PCIe --
-- Lineas PCIe --
-- PCIe Banda ancha --

Gestión térmica

La potencia de diseño térmico (TDP para abreviar) del HiSilicon Kirin 935 es --, mientras que el AMD E-350D tiene un TDP de 18 W. El TDP especifica la solución de enfriamiento necesaria que se requiere para enfriar el procesador lo suficiente.

HiSilicon Kirin 935 Característica AMD E-350D
-- TDP (PL1 / PBP) 18 W
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Detalles tecnicos

El HiSilicon Kirin 935 está fabricado en 28 nm y tiene 0,00 MB de caché. El AMD E-350D está fabricado en 32 nm y tiene una caché de 1,00 MB.

HiSilicon Kirin 935 Característica AMD E-350D
28 nm Tecnologia 32 nm
Chiplet Diseño de chips Desconocido
Armv8-A (64 bit) Conjunto de instrucciones (ISA) x86-64 (64 bit)
-- Extensiones ISA SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX
-- Enchufe BGA 413
Ninguno Virtualización AMD-V
No AES-NI Si
Android Sistemas operativos
Q1/2015 Fecha de lanzamiento Q3/2010
-- Precio de lanzamiento --
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iGPU - Rendimiento FP32 (GFLOPS de precisión simple)

El rendimiento informático teórico de la unidad gráfica interna del procesador con precisión simple (32 bits) en GFLOPS. GFLOPS indica cuántos mil millones de operaciones de punto flotante puede realizar el iGPU por segundo.
HiSilicon Kirin 935 HiSilicon Kirin 935
ARM Mali-T628 MP4 @ 0,68 GHz
87 (100%)
AMD E-350D AMD E-350D
AMD Radeon HD 6310 @ 0,49 GHz
79 (91%)

Resultados estimados por PassMark CPU Mark

Algunas de las CPUs que se enumeran a continuación, han sido comparadas por CPU-monkey. Sin embargo, la mayoría de las CPU no han sido probadas y los resultados han sido estimados por una fórmula secreta propiedad de CPU-monkey. Como tales, no reflejan con exactitud los valores reales de Passmark CPU Mark y no son aprobados por PassMark Software Pty Ltd.
HiSilicon Kirin 935 HiSilicon Kirin 935
8C 8T @ 2,20 GHz
0 (0%)
AMD E-350D AMD E-350D
2C 2T @ 1,60 GHz
696 (100%)

Dispositivos que usan este procesador

HiSilicon Kirin 935 AMD E-350D
Desconocido Desconocido

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