AMD Ryzen 3 3300U | Qualcomm Snapdragon 780G | |
Comparación de CPUAMD Ryzen 3 3300U o Qualcomm Snapdragon 780G - ¿Qué procesador es más rápido? En esta comparativa nos fijamos en las diferencias y analizamos cuál de estas dos CPU es mejor. Comparamos los datos técnicos y los resultados de referencia.
El AMD Ryzen 3 3300U tiene 4 núcleos con 4 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 3,50 GHz. Se admiten hasta 32 GB de memoria en 2 canales de memoria. El AMD Ryzen 3 3300U se publicó en Q1/2019. El Qualcomm Snapdragon 780G tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 2,40 GHz. La CPU admite hasta 16 GB de memoria en 2 canales de memoria. El Qualcomm Snapdragon 780G se publicó en Q2/2021. |
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AMD Ryzen 3 (33) | Familia | Qualcomm Snapdragon (102) |
AMD Ryzen 3000U (10) | Grupo de CPU | Qualcomm Snapdragon 780 (2) |
2 | Generacion | 4 |
Picasso (Zen+) | Arquitectura | Kryo 670 |
Mobile | Segmento | Mobile |
AMD Ryzen 3 2300U | Predecesor | -- |
AMD Ryzen 3 4300U | Sucesor | Qualcomm Snapdragon 782G |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl AMD Ryzen 3 3300U tiene 4 núcleos de CPU y puede calcular 4 subprocesos en paralelo. La frecuencia de reloj de AMD Ryzen 3 3300U es 2,10 GHz (3,50 GHz) mientras que Qualcomm Snapdragon 780G tiene 8 núcleos de CPU y 8 hilos pueden calcularse simultáneamente. La frecuencia de reloj de Qualcomm Snapdragon 780G está en 2,40 GHz. |
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AMD Ryzen 3 3300U | Característica | Qualcomm Snapdragon 780G |
4 | Nùcleos | 8 |
4 | Threads | 8 |
normal | Arquitectura central | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
No | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,10 GHz (3,50 GHz) | A-Nùcleo | 2,40 GHz 1x Kryo 670 Prime |
-- | B-Nùcleo | 2,20 GHz 3x Kryo 670 Gold |
-- | C-Nùcleo | 1,90 GHz 4x Kryo 670 Silver |
Grafica internaEl AMD Ryzen 3 3300U o Qualcomm Snapdragon 780G tiene gráficos integrados, llamados iGPU para abreviar. La iGPU usa la memoria principal del sistema como memoria gráfica y se ubica en la matriz del procesador. |
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AMD Radeon RX Vega 6 (Raven Ridge) | GPU | Qualcomm Adreno 642 |
1,10 GHz | Frecuencia GPU | -- |
-- | GPU (Turbo) | -- |
8 | GPU Generation | 5 |
14 nm | Tecnologia | 5 nm |
3 | Max. visualizaciones | 1 |
6 | Unidades de ejecución | 4 |
384 | Shader | 384 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
2 GB | Max. GPU Memoria | 4 GB |
12 | DirectX Version | 12.0 |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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AMD Radeon RX Vega 6 (Raven Ridge) | GPU | Qualcomm Adreno 642 |
Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec VP9 | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec VP8 | Decodificar / Codificar |
No | Codec AV1 | No |
Decodificar / Codificar | Codec AVC | Decodificar |
Decodificar | Codec VC-1 | Decodificar |
Decodificar / Codificar | Codec JPEG | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl AMD Ryzen 3 3300U puede usar hasta 32 GB de memoria en 2 canales de memoria. El ancho de banda de memoria máximo es 38,4 GB/s. El Qualcomm Snapdragon 780G admite hasta 16 GB de memoria en 2 canales de memoria y logra un ancho de banda de memoria de hasta 34,1 GB/s. |
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AMD Ryzen 3 3300U | Característica | Qualcomm Snapdragon 780G |
DDR4-2400 | Memoria | LPDDR4X-4266 |
32 GB | Max. Memoria | 16 GB |
2 (Dual Channel) | Canales de memoria | 2 (Dual Channel) |
38,4 GB/s | Max. Banda ancha | 34,1 GB/s |
Si | ECC | No |
-- | L2 Cache | -- |
4,00 MB | L3 Cache | 2,00 MB |
3.0 | Versión PCIe | -- |
12 | Lineas PCIe | -- |
11,8 GB/s | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaLa potencia de diseño térmico (TDP para abreviar) del AMD Ryzen 3 3300U es 15 W, mientras que el Qualcomm Snapdragon 780G tiene un TDP de 5 W. El TDP especifica la solución de enfriamiento necesaria que se requiere para enfriar el procesador lo suficiente. |
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AMD Ryzen 3 3300U | Característica | Qualcomm Snapdragon 780G |
15 W | TDP (PL1 / PBP) | 5 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
35 W | TDP up | -- |
12 W | TDP down | -- |
105 °C | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl AMD Ryzen 3 3300U está fabricado en 12 nm y tiene 4,00 MB de caché. El Qualcomm Snapdragon 780G está fabricado en 5 nm y tiene una caché de 2,00 MB. |
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AMD Ryzen 3 3300U | Característica | Qualcomm Snapdragon 780G |
12 nm | Tecnologia | 5 nm |
Chiplet | Diseño de chips | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | Extensiones ISA | -- |
FP5 | Enchufe | -- |
AMD-V, SVM | Virtualización | Ninguno |
Si | AES-NI | No |
Windows 10, Windows 11, Linux | Sistemas operativos | Android |
Q1/2019 | Fecha de lanzamiento | Q2/2021 |
-- | Precio de lanzamiento | -- |
mostrar más datos | mostrar más datos | |
AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 3,50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 780G
8C 8T @ 2,40 GHz |
AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 2,10 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 780G
8C 8T @ 2,40 GHz |
AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 3,50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 780G
8C 8T @ 2,40 GHz |
AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 2,10 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 780G
8C 8T @ 2,40 GHz |
AMD Ryzen 3 3300U
AMD Radeon RX Vega 6 (Raven Ridge) @ 1,10 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 780G
Qualcomm Adreno 642 @ 0,00 GHz |
AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 2,10 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 780G
8C 8T @ 2,40 GHz |
AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 3,50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 780G
8C 8T @ 2,40 GHz |
AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 2,10 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 780G
8C 8T @ 2,40 GHz |
AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 3,50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 780G
8C 8T @ 2,40 GHz |
AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 2,10 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 780G
8C 8T @ 2,40 GHz |
AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 2,10 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 780G
8C 8T @ 2,40 GHz |
Dispositivos que usan este procesador |
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AMD Ryzen 3 3300U | Qualcomm Snapdragon 780G |
Desconocido | Desconocido |