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AMD C-70 vs Qualcomm Snapdragon 732G
Última actualización:
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Wischen
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AMD C-70 | Qualcomm Snapdragon 732G |
|---|---|---|
| Familia | AMD C (6) | Qualcomm Snapdragon (105) |
| Grupo de CPU | AMD C (6) | Qualcomm Snapdragon 730 (3) |
| Arquitectura | Ontario (Bobcat) | Kryo 470 Gold/475 Silver |
| Tecnologia | 40 nm | 8 nm |
| Segmento | Notebook | Smartphone / Tablet |
| Enchufe | BGA 413 | |
| Predecesor | ||
| Sucesor |
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Wischen
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AMD C-70 | Qualcomm Snapdragon 732G |
|---|---|---|
| CPU Nùcleos / Threads | 2 / 2 | 8 / 8 |
| Hyperthreading / SMT | ✗ | ✗ |
| Arquitectura central | normal | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 2x 1,00 - 1,33 GHz |
2x Kryo 470 Gold 2,30 GHz |
| Core Cluster 2: | 6x Kryo 470 Silver 1,80 GHz |
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| L2-Cache | ||
| L3-Cache | 1,00 MB | |
| Overclocking | ✓ | ✗ |
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Wischen
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AMD C-70 | Qualcomm Snapdragon 732G |
|---|---|---|
| nombre GPU | AMD Radeon HD 6290 | Qualcomm Adreno 618 |
| Frecuencia GPU | 0,28 - 0,40 GHz | 0,95 GHz |
| CUs / Shader | 1 / 80 | / 128 |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| Max. visualizaciones | 2 | 2 |
| Max. GPU Memoria | 1 GB | 4 GB |
| Tecnologia | 40 nm | 14 nm |
| Fecha de lanzamiento | Q3/2011 | Q2/2019 |
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Wischen
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AMD C-70 | Qualcomm Snapdragon 732G |
|---|---|---|
| Hardware de IA | Qualcomm AI engine | |
| especificaciones de IA | Hexagon 688 @ 3.6 TOPS | |
| NPU + CPU + iGPU |
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Wischen
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AMD C-70 | Qualcomm Snapdragon 732G |
|---|---|---|
| Memoria | DDR3-1066 (8,5 GB/s) | LPDDR4X-3733 (14,9 GB/s) |
| Max. Memoria | 8 GB | |
| Canales de memoria | 1 | 2 |
| ECC | No | No |
| PCIe | ||
| PCIe Banda ancha |
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AMD C-70 | Qualcomm Snapdragon 732G |
|---|---|---|
| TDP | 9 W | |
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | ||
| TDP down | ||
| T. junction max. |
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Wischen
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AMD C-70 | Qualcomm Snapdragon 732G |
|---|---|---|
| Diseño de chips | Desconocido | Chiplet |
| AES-NI | ✗ | ✗ |
| Sistemas operativos | Android | |
| Conjunto de instrucciones | x86-64 (64 bit) | Armv8-A (64 bit) |
| Extensiones ISA | SSE3, SSE4a | |
| Fecha de lanzamiento | Q3/2012 | Q3/2020 |
| Precio de lanzamiento | ||
| Documentos | Ficha técnica |