HiSilicon Kirin 930 vs Qualcomm Snapdragon 215

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Comparación con puntos de referencia


HiSilicon Kirin 930 CPU1 vs CPU2 Qualcomm Snapdragon 215
HiSilicon Kirin 930 Qualcomm Snapdragon 215

Comparación de CPU

HiSilicon Kirin 930 o Qualcomm Snapdragon 215 - ¿Qué procesador es más rápido? En esta comparativa nos fijamos en las diferencias y analizamos cuál de estas dos CPU es mejor. Comparamos los datos técnicos y los resultados de referencia.

El HiSilicon Kirin 930 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 2,00 GHz. Se admiten hasta GB de memoria en 2 canales de memoria. El HiSilicon Kirin 930 se publicó en Q1/2015.

El Qualcomm Snapdragon 215 tiene 4 núcleos con 4 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 1,30 GHz. La CPU admite hasta 3 GB de memoria en 1 canales de memoria. El Qualcomm Snapdragon 215 se publicó en Q3/2019.
HiSilicon Kirin (29) Familia Qualcomm Snapdragon (102)
HiSilicon Kirin 930 (2) Grupo de CPU Qualcomm Snapdragon QM215 (1)
3 Generacion 3
Cortex-A53 / Cortex-A53 Arquitectura Cortex-A53
Mobile Segmento Mobile
-- Predecesor --
-- Sucesor --

CPU Núcleos y frecuencia de base

El HiSilicon Kirin 930 tiene 8 núcleos de CPU y puede calcular 8 subprocesos en paralelo. La frecuencia de reloj de HiSilicon Kirin 930 es 2,00 GHz mientras que Qualcomm Snapdragon 215 tiene 4 núcleos de CPU y 4 hilos pueden calcularse simultáneamente. La frecuencia de reloj de Qualcomm Snapdragon 215 está en 1,30 GHz.

HiSilicon Kirin 930 Característica Qualcomm Snapdragon 215
8 Nùcleos 4
8 Threads 4
hybrid (big.LITTLE) Arquitectura central normal
No Hyperthreading No
No Overclocking ? No
2,00 GHz
4x Cortex-A53
A-Nùcleo 1,30 GHz
4x Cortex-A53
1,50 GHz
4x Cortex-A53
B-Nùcleo --

Inteligencia artificial y aprendizaje automático

Los procesadores con el apoyo de la inteligencia artificial (AI) y el aprendizaje automático (ML) pueden procesar muchos cálculos, especialmente el procesamiento de audio, imagen y video, mucho más rápido que los procesadores clásicos. Los algoritmos para ML mejoran su rendimiento cuantos más datos hayan recopilado a través del software. Las tareas de ML se pueden procesar hasta 10 000 veces más rápido que con un procesador clásico.

HiSilicon Kirin 930 Característica Qualcomm Snapdragon 215
-- Hardware de IA Qualcomm AI engine
-- especificaciones de IA Hexagon

Grafica interna

El HiSilicon Kirin 930 o Qualcomm Snapdragon 215 tiene gráficos integrados, llamados iGPU para abreviar. La iGPU usa la memoria principal del sistema como memoria gráfica y se ubica en la matriz del procesador.

ARM Mali-T628 MP4 GPU Qualcomm Adreno 308
0,60 GHz Frecuencia GPU 0,50 GHz
0,60 GHz GPU (Turbo) 0,50 GHz
Midgard 2 GPU Generation 3
32nm Tecnologia 28 nm
1 Max. visualizaciones 0
4 Unidades de ejecución --
64 Shader 24
No Hardware Raytracing No
No Frame Generation No
-- Max. GPU Memoria --
11 DirectX Version 11

Hardware codec support

Un códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos.

ARM Mali-T628 MP4 GPU Qualcomm Adreno 308
No Codec h265 / HEVC (8 bit) Decodificar
No Codec h265 / HEVC (10 bit) No
Decodificar / Codificar Codec h264 Decodificar / Codificar
No Codec VP9 No
Decodificar / Codificar Codec VP8 No
No Codec AV1 No
No Codec AVC No
No Codec VC-1 Decodificar
No Codec JPEG Decodificar / Codificar

Memoria & PCIe

El HiSilicon Kirin 930 puede usar hasta GB de memoria en 2 canales de memoria. El ancho de banda de memoria máximo es --. El Qualcomm Snapdragon 215 admite hasta 3 GB de memoria en 1 canales de memoria y logra un ancho de banda de memoria de hasta 4,3 GB/s.

HiSilicon Kirin 930 Característica Qualcomm Snapdragon 215
LPDDR3-1600 Memoria LPDDR3-1066
Max. Memoria 3 GB
2 (Dual Channel) Canales de memoria 1 (Single Channel)
-- Max. Banda ancha 4,3 GB/s
No ECC No
-- L2 Cache --
-- L3 Cache --
-- Versión PCIe --
-- Lineas PCIe --
-- PCIe Banda ancha --

Gestión térmica

La potencia de diseño térmico (TDP para abreviar) del HiSilicon Kirin 930 es --, mientras que el Qualcomm Snapdragon 215 tiene un TDP de --. El TDP especifica la solución de enfriamiento necesaria que se requiere para enfriar el procesador lo suficiente.

HiSilicon Kirin 930 Característica Qualcomm Snapdragon 215
-- TDP (PL1 / PBP) --
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Detalles tecnicos

El HiSilicon Kirin 930 está fabricado en 28 nm y tiene 0,00 MB de caché. El Qualcomm Snapdragon 215 está fabricado en 28 nm y tiene una caché de 0,00 MB.

HiSilicon Kirin 930 Característica Qualcomm Snapdragon 215
28 nm Tecnologia 28 nm
Chiplet Diseño de chips Chiplet
Armv8-A (64 bit) Conjunto de instrucciones (ISA) Armv8-A (64 bit)
-- Extensiones ISA --
-- Enchufe --
Ninguno Virtualización Ninguno
No AES-NI No
Android Sistemas operativos Android
Q1/2015 Fecha de lanzamiento Q3/2019
-- Precio de lanzamiento --
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iGPU - Rendimiento FP32 (GFLOPS de precisión simple)

El rendimiento informático teórico de la unidad gráfica interna del procesador con precisión simple (32 bits) en GFLOPS. GFLOPS indica cuántos mil millones de operaciones de punto flotante puede realizar el iGPU por segundo.
HiSilicon Kirin 930 HiSilicon Kirin 930
ARM Mali-T628 MP4 @ 0,60 GHz
77 (100%)
Qualcomm Snapdragon 215 Qualcomm Snapdragon 215
Qualcomm Adreno 308 @ 0,50 GHz
24 (31%)

Dispositivos que usan este procesador

HiSilicon Kirin 930 Qualcomm Snapdragon 215
Desconocido Desconocido

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