HiSilicon Kirin 930 | Qualcomm Snapdragon 215 | |
Comparación de CPUHiSilicon Kirin 930 o Qualcomm Snapdragon 215 - ¿Qué procesador es más rápido? En esta comparativa nos fijamos en las diferencias y analizamos cuál de estas dos CPU es mejor. Comparamos los datos técnicos y los resultados de referencia.
El HiSilicon Kirin 930 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 2,00 GHz. Se admiten hasta GB de memoria en 2 canales de memoria. El HiSilicon Kirin 930 se publicó en Q1/2015. El Qualcomm Snapdragon 215 tiene 4 núcleos con 4 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 1,30 GHz. La CPU admite hasta 3 GB de memoria en 1 canales de memoria. El Qualcomm Snapdragon 215 se publicó en Q3/2019. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familia | Qualcomm Snapdragon (102) |
HiSilicon Kirin 930 (2) | Grupo de CPU | Qualcomm Snapdragon QM215 (1) |
3 | Generacion | 3 |
Cortex-A53 / Cortex-A53 | Arquitectura | Cortex-A53 |
Mobile | Segmento | Mobile |
-- | Predecesor | -- |
-- | Sucesor | -- |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl HiSilicon Kirin 930 tiene 8 núcleos de CPU y puede calcular 8 subprocesos en paralelo. La frecuencia de reloj de HiSilicon Kirin 930 es 2,00 GHz mientras que Qualcomm Snapdragon 215 tiene 4 núcleos de CPU y 4 hilos pueden calcularse simultáneamente. La frecuencia de reloj de Qualcomm Snapdragon 215 está en 1,30 GHz. |
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HiSilicon Kirin 930 | Característica | Qualcomm Snapdragon 215 |
8 | Nùcleos | 4 |
8 | Threads | 4 |
hybrid (big.LITTLE) | Arquitectura central | normal |
No | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,00 GHz 4x Cortex-A53 |
A-Nùcleo | 1,30 GHz 4x Cortex-A53 |
1,50 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Nùcleo | -- |
Inteligencia artificial y aprendizaje automáticoLos procesadores con el apoyo de la inteligencia artificial (AI) y el aprendizaje automático (ML) pueden procesar muchos cálculos, especialmente el procesamiento de audio, imagen y video, mucho más rápido que los procesadores clásicos. Los algoritmos para ML mejoran su rendimiento cuantos más datos hayan recopilado a través del software. Las tareas de ML se pueden procesar hasta 10 000 veces más rápido que con un procesador clásico. |
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HiSilicon Kirin 930 | Característica | Qualcomm Snapdragon 215 |
-- | Hardware de IA | Qualcomm AI engine |
-- | especificaciones de IA | Hexagon |
Grafica internaEl HiSilicon Kirin 930 o Qualcomm Snapdragon 215 tiene gráficos integrados, llamados iGPU para abreviar. La iGPU usa la memoria principal del sistema como memoria gráfica y se ubica en la matriz del procesador. |
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ARM Mali-T628 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 308 |
0,60 GHz | Frecuencia GPU | 0,50 GHz |
0,60 GHz | GPU (Turbo) | 0,50 GHz |
Midgard 2 | GPU Generation | 3 |
32nm | Tecnologia | 28 nm |
1 | Max. visualizaciones | 0 |
4 | Unidades de ejecución | -- |
64 | Shader | 24 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
-- | Max. GPU Memoria | -- |
11 | DirectX Version | 11 |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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ARM Mali-T628 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 308 |
No | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificar |
No | Codec h265 / HEVC (10 bit) | No |
Decodificar / Codificar | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
No | Codec VP9 | No |
Decodificar / Codificar | Codec VP8 | No |
No | Codec AV1 | No |
No | Codec AVC | No |
No | Codec VC-1 | Decodificar |
No | Codec JPEG | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl HiSilicon Kirin 930 puede usar hasta GB de memoria en 2 canales de memoria. El ancho de banda de memoria máximo es --. El Qualcomm Snapdragon 215 admite hasta 3 GB de memoria en 1 canales de memoria y logra un ancho de banda de memoria de hasta 4,3 GB/s. |
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HiSilicon Kirin 930 | Característica | Qualcomm Snapdragon 215 |
LPDDR3-1600 | Memoria | LPDDR3-1066 |
Max. Memoria | 3 GB | |
2 (Dual Channel) | Canales de memoria | 1 (Single Channel) |
-- | Max. Banda ancha | 4,3 GB/s |
No | ECC | No |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | Versión PCIe | -- |
-- | Lineas PCIe | -- |
-- | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaLa potencia de diseño térmico (TDP para abreviar) del HiSilicon Kirin 930 es --, mientras que el Qualcomm Snapdragon 215 tiene un TDP de --. El TDP especifica la solución de enfriamiento necesaria que se requiere para enfriar el procesador lo suficiente. |
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HiSilicon Kirin 930 | Característica | Qualcomm Snapdragon 215 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl HiSilicon Kirin 930 está fabricado en 28 nm y tiene 0,00 MB de caché. El Qualcomm Snapdragon 215 está fabricado en 28 nm y tiene una caché de 0,00 MB. |
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HiSilicon Kirin 930 | Característica | Qualcomm Snapdragon 215 |
28 nm | Tecnologia | 28 nm |
Chiplet | Diseño de chips | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensiones ISA | -- |
-- | Enchufe | -- |
Ninguno | Virtualización | Ninguno |
No | AES-NI | No |
Android | Sistemas operativos | Android |
Q1/2015 | Fecha de lanzamiento | Q3/2019 |
-- | Precio de lanzamiento | -- |
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HiSilicon Kirin 930
ARM Mali-T628 MP4 @ 0,60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 215
Qualcomm Adreno 308 @ 0,50 GHz |
Dispositivos que usan este procesador |
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HiSilicon Kirin 930 | Qualcomm Snapdragon 215 |
Desconocido | Desconocido |