HiSilicon Kirin 620 | Qualcomm Snapdragon 808 | |
Comparación de CPUHiSilicon Kirin 620 o Qualcomm Snapdragon 808 - ¿Qué procesador es más rápido? En esta comparativa nos fijamos en las diferencias y analizamos cuál de estas dos CPU es mejor. Comparamos los datos técnicos y los resultados de referencia.
El HiSilicon Kirin 620 tiene 4 núcleos con 4 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 1,20 GHz. Se admiten hasta GB de memoria en 1 canales de memoria. El HiSilicon Kirin 620 se publicó en Q1/2015. El Qualcomm Snapdragon 808 tiene 6 núcleos con 6 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 1,82 GHz. La CPU admite hasta 8 GB de memoria en 2 canales de memoria. El Qualcomm Snapdragon 808 se publicó en Q3/2014. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familia | Qualcomm Snapdragon (102) |
HiSilicon Kirin 620 (1) | Grupo de CPU | Qualcomm Snapdragon 808/810 (3) |
3 | Generacion | 2 |
Cortex-A53 | Arquitectura | Cortex-A57 / Cortex-A53 |
Mobile | Segmento | Mobile |
-- | Predecesor | -- |
-- | Sucesor | -- |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl HiSilicon Kirin 620 tiene 4 núcleos de CPU y puede calcular 4 subprocesos en paralelo. La frecuencia de reloj de HiSilicon Kirin 620 es 1,20 GHz mientras que Qualcomm Snapdragon 808 tiene 6 núcleos de CPU y 6 hilos pueden calcularse simultáneamente. La frecuencia de reloj de Qualcomm Snapdragon 808 está en 1,82 GHz. |
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HiSilicon Kirin 620 | Característica | Qualcomm Snapdragon 808 |
4 | Nùcleos | 6 |
4 | Threads | 6 |
normal | Arquitectura central | hybrid (big.LITTLE) |
No | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
1,20 GHz 4x Cortex-A53 |
A-Nùcleo | 1,82 GHz 2x Cortex-A57 |
-- | B-Nùcleo | 1,44 GHz 4x Cortex-A53 |
Inteligencia artificial y aprendizaje automáticoLos procesadores con el apoyo de la inteligencia artificial (AI) y el aprendizaje automático (ML) pueden procesar muchos cálculos, especialmente el procesamiento de audio, imagen y video, mucho más rápido que los procesadores clásicos. Los algoritmos para ML mejoran su rendimiento cuantos más datos hayan recopilado a través del software. Las tareas de ML se pueden procesar hasta 10 000 veces más rápido que con un procesador clásico. |
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HiSilicon Kirin 620 | Característica | Qualcomm Snapdragon 808 |
-- | Hardware de IA | Qualcomm AI engine |
-- | especificaciones de IA | Hexagon QDSP V56 |
Grafica internaEl HiSilicon Kirin 620 o Qualcomm Snapdragon 808 tiene gráficos integrados, llamados iGPU para abreviar. La iGPU usa la memoria principal del sistema como memoria gráfica y se ubica en la matriz del procesador. |
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ARM Mali-450 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 418 |
0,53 GHz | Frecuencia GPU | 0,60 GHz |
0,53 GHz | GPU (Turbo) | 0,60 GHz |
Utgard | GPU Generation | 4 |
28nm | Tecnologia | 20 nm |
1 | Max. visualizaciones | 0 |
4 | Unidades de ejecución | -- |
64 | Shader | 128 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
-- | Max. GPU Memoria | -- |
0 | DirectX Version | 11 |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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ARM Mali-450 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 418 |
No | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificar |
No | Codec h265 / HEVC (10 bit) | No |
No | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
No | Codec VP9 | No |
No | Codec VP8 | No |
No | Codec AV1 | No |
No | Codec AVC | No |
No | Codec VC-1 | Decodificar |
No | Codec JPEG | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl HiSilicon Kirin 620 puede usar hasta GB de memoria en 1 canales de memoria. El ancho de banda de memoria máximo es --. El Qualcomm Snapdragon 808 admite hasta 8 GB de memoria en 2 canales de memoria y logra un ancho de banda de memoria de hasta 14,9 GB/s. |
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HiSilicon Kirin 620 | Característica | Qualcomm Snapdragon 808 |
LPDDR3 | Memoria | LPDDR3-1866 |
Max. Memoria | 8 GB | |
1 (Single Channel) | Canales de memoria | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. Banda ancha | 14,9 GB/s |
No | ECC | No |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | Versión PCIe | -- |
-- | Lineas PCIe | -- |
-- | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaLa potencia de diseño térmico (TDP para abreviar) del HiSilicon Kirin 620 es --, mientras que el Qualcomm Snapdragon 808 tiene un TDP de --. El TDP especifica la solución de enfriamiento necesaria que se requiere para enfriar el procesador lo suficiente. |
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HiSilicon Kirin 620 | Característica | Qualcomm Snapdragon 808 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl HiSilicon Kirin 620 está fabricado en 28 nm y tiene 0,00 MB de caché. El Qualcomm Snapdragon 808 está fabricado en 20 nm y tiene una caché de 0,00 MB. |
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HiSilicon Kirin 620 | Característica | Qualcomm Snapdragon 808 |
28 nm | Tecnologia | 20 nm |
Chiplet | Diseño de chips | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensiones ISA | -- |
-- | Enchufe | -- |
Ninguno | Virtualización | Ninguno |
No | AES-NI | No |
Android | Sistemas operativos | Android |
Q1/2015 | Fecha de lanzamiento | Q3/2014 |
-- | Precio de lanzamiento | -- |
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HiSilicon Kirin 620
4C 4T @ 1,20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 808
6C 6T @ 1,82 GHz |
HiSilicon Kirin 620
4C 4T @ 1,20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 808
6C 6T @ 1,82 GHz |
HiSilicon Kirin 620
ARM Mali-450 MP4 @ 0,53 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 808
Qualcomm Adreno 418 @ 0,60 GHz |
HiSilicon Kirin 620
4C 4T @ 1,20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 808
6C 6T @ 1,82 GHz |
Dispositivos que usan este procesador |
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HiSilicon Kirin 620 | Qualcomm Snapdragon 808 |
Desconocido | Desconocido |