HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 845 Benchmark, sammenligning og forskelle


HiSilicon Kirin 810		Qualcomm Snapdragon 845
CPU sammenligning HiSilicon Kirin 810 eller Qualcomm Snapdragon 845 - hvilken processor er hurtigere? I denne sammenligning ser vi på forskellene og analyserer, hvilken af ??disse to CPU'er der er bedst. Vi sammenligner de tekniske data og benchmarkresultater. HiSilicon Kirin 810 har 8 kerner med 8 tråde og ure med en maksimal frekvens på 2,20 GHz. Op til 6 GB hukommelse understøttes i 4 hukommelseskanaler. HiSilicon Kirin 810 blev frigivet i Q2/2019. Qualcomm Snapdragon 845 har 8 kerner med 8 tråde og ure med en maksimal frekvens på 2,80 GHz. CPU'en understøtter op til 10 GB hukommelse i 4 hukommelseskanaler. Qualcomm Snapdragon 845 blev frigivet i Q1/2018.

HiSilicon Kirin (29)	Familie	Qualcomm Snapdragon (102)
HiSilicon Kirin 810/820 (3)	CPU-gruppe	Qualcomm Snapdragon 845/850 (2)
6	Generation	5
Cortex-A76 / Cortex-A55	Arkitektur	Kryo 385
Mobile	Segment	Mobile
--	Forgænger	Qualcomm Snapdragon 835
--	Efterfølger	Qualcomm Snapdragon 855

CPU kerner og basisfrekvens HiSilicon Kirin 810 har 8 CPU-kerner og kan beregne 8 tråde parallelt. Klokkefrekvensen for HiSilicon Kirin 810 er 2,20 GHz, mens Qualcomm Snapdragon 845 har 8 CPU-kerner og 8-tråde kan beregnes samtidigt. Klokkefrekvensen for Qualcomm Snapdragon 845 er på 2,80 GHz.
HiSilicon Kirin 810	Egenskab	Qualcomm Snapdragon 845
8	Kerner	8
8	Threads	8
hybrid (big.LITTLE)	Kerne arkitektur	hybrid (big.LITTLE)
Nej	hyperthreading	Nej
Nej	Overclocking ?	Nej
2,20 GHz 2x Cortex-A76	A-Kerne	2,80 GHz 4x Kryo 385 Gold
1,90 GHz 6x Cortex-A55	B-Kerne	1,80 GHz 4x Kryo 385 Silver
Kunstig intelligens og maskinlæring Processorer med understøttelse af kunstig intelligens (AI) og maskinlæring (ML) kan behandle mange beregninger, især lyd-, billed- og videobehandling, meget hurtigere end klassiske processorer. Algoritmer til ML forbedrer deres ydeevne, jo flere data de har indsamlet via software. ML-opgaver kan behandles op til 10.000 gange hurtigere end med en klassisk processor.
HiSilicon Kirin 810	Egenskab	Qualcomm Snapdragon 845
--	AI-hardware	--
--	AI specifikationer	--

interne grafik HiSilicon Kirin 810 eller Qualcomm Snapdragon 845 har integreret grafik, kaldet iGPU for kort. iGPU'en bruger systemets hovedhukommelse som grafikhukommelse og sidder på processorens matrice.
ARM Mali-G52 MP6	GPU	Qualcomm Adreno 630
0,85 GHz	GPU hyppighed	0,70 GHz
--	GPU (Turbo)	--
Bifrost 2	GPU Generation	4
12 nm	Teknologi	10 nm
2	Max. display	2
16	Execution units	--
288	Shader	256
Nej	Hardware Raytracing	Nej
Nej	Frame Generation	Nej
4 GB	Maks. GPU Hukommelse	8 GB
12	DirectX Version	11

Hardware codec understøttelse Et foto- eller video-codec, der er accelereret i hardware, kan i høj grad accelerere en processors arbejdshastighed og forlænge batterilevetiden på notebooks eller smartphones, når du afspiller videoer.
ARM Mali-G52 MP6	GPU	Qualcomm Adreno 630
(af)kode	Codec h265 / HEVC (8 bit)	afkode
(af)kode	Codec h265 / HEVC (10 bit)	afkode
(af)kode	Codec h264	(af)kode
(af)kode	Codec VP9	afkode
(af)kode	Codec VP8	afkode
Nej	Codec AV1	Nej
(af)kode	Codec AVC	afkode
(af)kode	Codec VC-1	afkode
(af)kode	Codec JPEG	(af)kode

Hukommelse & PCIe HiSilicon Kirin 810 kan bruge op til 6 GB hukommelse i 4 hukommelseskanaler. Den maksimale hukommelsesbåndbredde er --. Qualcomm Snapdragon 845 understøtter op til 10 GB hukommelse i 4 hukommelseskanaler og opnår en hukommelsesbåndbredde på op til 52,0 GB/s.
HiSilicon Kirin 810	Egenskab	Qualcomm Snapdragon 845
LPDDR4X-2133	Hukommelse	LPDDR4X-3733
6 GB	Maks. Hukommelse	10 GB
4 (Quad Channel)	Hukommelseskanaler	4 (Quad Channel)
--	Max. Båndbredde	52,0 GB/s
Nej	ECC	Nej
--	L2 cache	1,50 MB
1,00 MB	L3 cache	2,00 MB
--	PCIe version	--
--	PCIe lanes	--
--	PCIe Båndbredde	--
Termisk styring Den termiske designeffekt (TDP for korte) af HiSilicon Kirin 810 er 5 W, mens Qualcomm Snapdragon 845 har en TDP på ??--. TDP specificerer den nødvendige køleløsning, der kræves for at køle processoren tilstrækkeligt.
HiSilicon Kirin 810	Egenskab	Qualcomm Snapdragon 845
5 W	TDP (PL1 / PBP)	--
--	TDP (PL2)	--
--	TDP up	--
--	TDP down	--
--	Tjunction max.	--
Tekniske detaljer HiSilicon Kirin 810 er fremstillet i 7 nm og har 1,00 MB cache. Qualcomm Snapdragon 845 er fremstillet i 10 nm og har en 3,50 MB cache.
HiSilicon Kirin 810	Egenskab	Qualcomm Snapdragon 845
7 nm	Teknologi	10 nm
Chiplet	Chip design	Chiplet
Armv8-A (64 bit)	Instruktionssæt (ISA)	Armv8-A (64 bit)
--	ISA-udvidelser	--
--	Socket	--
Ingen	Virtualisering	Ingen
Nej	AES-NI	Nej
Android	Operativsystemer	Android
Q2/2019	Udgivelsesdato	Q1/2018
--	Udgivelsespris	--

vis flere data		vis flere data

HiSilicon Kirin 810 8C 8T @ 2,20 GHz køb nu på Amazon og spar! Qualcomm Snapdragon 845 8C 8T @ 2,80 GHz køb nu på Amazon og spar!

Bedøm disse processorer

Gennemsnitlig præstation i benchmarks

⌀ Enkeltkerneydelse i 2 CPU benchmarks

HiSilicon Kirin 810 (100%)

Qualcomm Snapdragon 845 (79%)

⌀ Multi-core ydeevne i 2 CPU benchmarks

HiSilicon Kirin 810 (94%)

Qualcomm Snapdragon 845 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 er en cross platform benchmark der i høj grad bruger systemets hukommelse. Ved hjælp af den hurtige hukommelse kan der regnes hurtigere. Single-core testen bruger kun en enkelt CPU kerne - antallet af kerne eller hyperthreading er uden betydning.


	HiSilicon Kirin 810 8C 8T @ 2,20 GHz	592 (100%)
	Qualcomm Snapdragon 845 8C 8T @ 2,80 GHz	504 (85%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 er en cross platform benchmark der i høj grad bruger systemets hukommelse. Ved hjælp af den hurtige hukommelse kan der regnes hurtigere. Multi-core testen inddrager alle CPU kernerne med fordelen af hyperthreading.


	HiSilicon Kirin 810 8C 8T @ 2,20 GHz	1898 (88%)
	Qualcomm Snapdragon 845 8C 8T @ 2,80 GHz	2165 (100%)

Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 er et benchmark for moderne computere, notebooks og smartphones. Det nye er en optimeret udnyttelse af nyere CPU-arkitekturer, fx baseret på big.LITTLE-konceptet og en kombination af CPU-kerner i forskellige størrelser. Single-core benchmark vurderer kun ydeevnen af ??den hurtigste CPU-kerne, antallet af CPU-kerner i en processor er irrelevant her.


	HiSilicon Kirin 810 8C 8T @ 2,20 GHz	772 (100%)
	Qualcomm Snapdragon 845 8C 8T @ 2,80 GHz	552 (72%)

Geekbench 6 (Multi-Core)

Geekbench 6 er et benchmark for moderne computere, notebooks og smartphones. Det nye er en optimeret udnyttelse af nyere CPU-arkitekturer, fx baseret på big.LITTLE-konceptet og en kombination af CPU-kerner i forskellige størrelser. Multi-core benchmark evaluerer ydeevnen af ??alle processorens CPU-kerner. Virtuelle trådforbedringer såsom AMD SMT eller Intels Hyper-Threading har en positiv indflydelse på benchmarkresultatet.


	HiSilicon Kirin 810 8C 8T @ 2,20 GHz	2035 (100%)
	Qualcomm Snapdragon 845 8C 8T @ 2,80 GHz	2022 (99%)

iGPU - FP32-ydelse (GFLOPS med en enkelt præcision)

Den teoretiske beregningsydelse af processorens interne grafiske enhed med enkel nøjagtighed (32 bit) i GFLOPS. GFLOPS angiver, hvor mange milliarder flytningspunktoperationer iGPU kan udføre pr. Sekund.


	HiSilicon Kirin 810 ARM Mali-G52 MP6 @ 0,85 GHz	122 (17%)
	Qualcomm Snapdragon 845 Qualcomm Adreno 630 @ 0,70 GHz	737 (100%)

AnTuTu 8 Benchmark

AnTuTu 8-benchmarket måler udførelsen af en SoC. AnTuTu benchmarker CPU, GPU, hukommelse samt UX (brugeroplevelse) ved at simulere browser- og app-brug. AnTuTu kan benchmark enhver ARM-CPU, der kører under Android eller iOS. Enheder er muligvis ikke direkte sammenlignelige, hvis benchmarket er blevet udført under forskellige operativsystemer.

I AnTuTu 8-benchmarket er processorens single-core ydeevne kun lidt vægtet. Evalueringen består af processoren med flere kerner, RAM-hastigheden og den interne grafiks ydeevne.


	HiSilicon Kirin 810 8C 8T @ 2,20 GHz	301946 (84%)
	Qualcomm Snapdragon 845 8C 8T @ 2,80 GHz	361498 (100%)

AnTuTu 9 Benchmark

AnTuTu 9 benchmark er meget velegnet til at måle ydeevnen på en smartphone. AnTuTu 9 er ret tung på 3D-grafik og kan nu også bruge "Metal"-grafikgrænsefladen. I AnTuTu testes hukommelse og UX (brugeroplevelse) også ved at simulere browser- og appbrug. AnTuTu version 9 kan sammenligne enhver ARM CPU, der kører på Android eller iOS. Enheder er muligvis ikke direkte sammenlignelige, når de benchmarkedes på forskellige operativsystemer.

I AnTuTu 9 benchmark vægtes en processors single-core ydeevne kun lidt. Bedømmelsen består af processorens multi-core ydeevne, hastigheden af ??arbejdshukommelsen og ydeevnen af ??den interne grafik.


	HiSilicon Kirin 810 8C 8T @ 2,20 GHz	338464 (100%)
	Qualcomm Snapdragon 845 8C 8T @ 2,80 GHz	0 (0%)

PassMark CPU Marks forventede resultater

PassMark CPU Mark er et værktøj, der beregner primtal for at måle et CPUs hastighed. PassMark inddrager alle CPU kerne og hyperthreading.


	HiSilicon Kirin 810 8C 8T @ 2,20 GHz	0 (0%)
	Qualcomm Snapdragon 845 8C 8T @ 2,80 GHz	3276 (100%)

Enheder, der bruger denne processor
HiSilicon Kirin 810	Qualcomm Snapdragon 845
Huawei Honor 9X Pro Huawei Honor Play 4T Pro Huawei MatePad 10.4 Huawei Nova 5i Pro Huawei P40 Lite	OnePlus 6 OnePlus 6T Vivo NEX S Asus Zenfone 5z Razer Phone 2 Asus ROG Phone Sony Xperia XZ2


1.		Qualcomm Snapdragon 845 vs Qualcomm Snapdragon 695 5G
2.		Qualcomm Snapdragon 732G vs Qualcomm Snapdragon 845
3.		Qualcomm Snapdragon 888 vs Qualcomm Snapdragon 845
4.		Qualcomm Snapdragon 765G vs Qualcomm Snapdragon 845
5.		Qualcomm Snapdragon 680 4G vs Qualcomm Snapdragon 845
6.		MediaTek Helio G99 vs Qualcomm Snapdragon 845
7.		Qualcomm Snapdragon 750G vs Qualcomm Snapdragon 845
8.		Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 vs Qualcomm Snapdragon 845
9.		Qualcomm Snapdragon 845 vs Qualcomm Snapdragon 865
10.		Qualcomm Snapdragon 845 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 845

Sammenligning med benchmarks

CPU sammenligning

CPU kerner og basisfrekvens

Kunstig intelligens og maskinlæring

interne grafik

Hardware codec understøttelse

Hukommelse & PCIe

Termisk styring

Tekniske detaljer