Intel Xeon Gold 6444Y 基準、測試和規格
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Intel Xeon Gold 6444Y 有 16 個內核和 32 個線程，並且基於 4。 Intel Xeon Gold 系列的基因。 處理器使用帶有 LGA 4677 套接字的主板，並在 Q1/2023 發布。
| 姓: | Intel Xeon Gold 6444Y |
|---|---|
| 家庭: | Intel Xeon Gold (163) |
| CPU組: | Intel Xeon Gold 5400/6400 (25) |
| 架構: | Sapphire Rapids |
| 製程: | 10 nm |
| 部分: | Desktop / Server |
| 一代: | 4 |
| 前任: | -- |
| 接班人: | -- |
CPU核心數與基礎頻率
Intel Xeon Gold 6444Y 有 16 個 CPU 內核，可以並行計算 32 個線程。 Intel Xeon Gold 6444Y 的時鐘頻率是 3.60 GHz (4.00 GHz)。 CPU核心數極大地影響處理器的速度，是一項重要的性能指標。
| CPU 核心 / Threads: | 16 / 32 |
|---|---|
| 核心架構: | normal |
| 核心: | 16x |
| 超執行緒技術 / SMT: | 是 |
|---|---|
| 超頻: | 否 |
| 頻率: | 3.60 GHz |
| 加速頻率 頻率 (1 核心): | 4.00 GHz |
| 加速頻率 頻率 (16 核心): | -- |
記憶體 & PCIe內存類型和內存量會極大地影響處理器的速度。 內存帶寬取決於幾個因素，以每秒千兆字節為單位。 |
|
| 記憶體類型: | 內存帶寬: |
|---|---|
| DDR5-4400 DDR5-4800 | 281.6 GB/s 307.2 GB/s |
| 最大記憶體: | 4096 GB |
| 記憶體通道: | 8 (Octa Channel) |
| ECC: | 是 |
| PCIe: | 5.0 x 80 |
| PCIe 帶寬: | 315.0 GB/s |
散熱管理熱設計功率（簡稱 TDP）指定了充分冷卻處理器所需的冷卻解決方案。 TDP 通常只給出一個 CPU 實際消耗的粗略概念。 |
|
|---|---|
| TDP (PL1 / PBP): | 270 W |
| TDP (PL2): | -- |
| TDP up: | -- |
| TDP down: | -- |
| Tjunction max.: | -- |
技術細節
在這裡，您將找到有關 Intel Xeon Gold 6444Y 的 2 級和 3 級緩存大小的信息以及處理器的 ISA 擴展列表。 我們已經為您記錄了架構和製造技術以及發布日期。
| 製程: | 10 nm |
|---|---|
| 芯片設計: | 小芯片 |
| 針腳: | LGA 4677 |
| L2-Cache: | -- |
| L3-Cache: | 45.00 MB |
| AES-NI: | 是 |
| 操作系統: | Windows, Linux |
| 虛擬化: | VT-x, VT-x EPT, VT-d |
|---|---|
| 指令集 (ISA): | x86-64 (64 bit) |
| ISA擴展: | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 |
| 發售日期: | Q1/2023 |
| 發布價格: | 3622 $ |
| 代號: | -- |
| 文件: | 技術數據表 |
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