Qualcomm Snapdragon 855 vs AMD Ryzen Embedded R2312
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借助基準測試比較CPU
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| Qualcomm Snapdragon 855 | AMD Ryzen Embedded R2312 | |
CPU比較Qualcomm Snapdragon 855 還是 AMD Ryzen Embedded R2312 ？ 在這個比較中，我們檢查這兩個 CPU 中哪個更好。 我們比較技術數據和基準測試結果。
Qualcomm Snapdragon 855 具有 8 內核，具有 8 線程和最大頻率為 2.84 GHz 的時鐘。 4 內存通道支持高達 16 GB 的內存。 Qualcomm Snapdragon 855 已在 Q4/2018 中發布。 AMD Ryzen Embedded R2312 具有 2 內核，具有 4 線程和最大頻率為 3.50 GHz 的時鐘。 CPU 在 2 個內存通道中支持高達 32 GB 的內存。 AMD Ryzen Embedded R2312 在 Q2/2022 中發布。 |
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| Qualcomm Snapdragon (102) | 家庭 | AMD Ryzen Embedded R (9) |
| Qualcomm Snapdragon 855/860 (3) | CPU組 | AMD Ryzen Embedded R2000 (4) |
| 6 | 一代 | 2 |
| Kryo 485 | 架構 | Zen+ |
| Mobile | 部分 | Desktop / Server |
| Qualcomm Snapdragon 845 | 前任 | -- |
| -- | 接班人 | -- |
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CPU核心數與基礎頻率Qualcomm Snapdragon 855 是一個 8 核心處理器，時鐘頻率為 2.84 GHz。 AMD Ryzen Embedded R2312 具有 2 個 CPU 核心，時鐘頻率為 2.70 GHz (3.50 GHz)。 |
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| Qualcomm Snapdragon 855 | 特徵 | AMD Ryzen Embedded R2312 |
| 8 | 核心 | 2 |
| 8 | Threads | 4 |
| hybrid (Prime / big.LITTLE) | 核心架構 | normal |
| 否 | 超執行緒技術 | 是 |
| 否 | 超頻 ? | 否 |
| 2.84 GHz 1x Kryo 485 Prime |
A-核心 | 2.70 GHz (3.50 GHz) |
| 2.42 GHz 3x Kryo 485 Gold |
B-核心 | -- |
| 1.80 GHz 4x Kryo 485 Silver |
C-核心 | -- |
人工智能和機器學習在人工智能 (AI) 和機器學習 (ML) 支持下的處理器可以處理許多計算，尤其是音頻、圖像和視頻處理，比傳統處理器快得多。 通過軟件收集的數據越多，機器學習算法的性能就會提高。 ML 任務的處理速度比傳統處理器快 10,000 倍。 |
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| Qualcomm Snapdragon 855 | 特徵 | AMD Ryzen Embedded R2312 |
| Qualcomm AI engine | AI-硬件 | -- |
| Hexagon 690 @ 7 TOPS | 人工智能規範 | -- |
内建顯示晶片處理器的集成圖形單元不僅負責系統上的純圖像輸出，而且在現代視頻編解碼器的支持下還可以顯著提高系統的效率。 |
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| Qualcomm Adreno 640 | GPU | AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) |
| 0.25 GHz | GPU頻率 | 1.20 GHz |
| 0.59 GHz | GPU (加速頻率) | -- |
| 5 | GPU Generation | 8 |
| 7 nm | 製程 | 14 nm |
| 1 | 最大加速頻率 | 3 |
| 4 | 運算單元 | 3 |
| 384 | Shader | 192 |
| 否 | Hardware Raytracing | 否 |
| 否 | Frame Generation | 否 |
| 4 GB | 最大顯存 | 2 GB |
| 12.0 | DirectX Version | 12 |
硬體解碼支援在硬件中加速的照片或視頻編解碼器可以大大加快處理器的工作速度，並在播放視頻時延長筆記本電腦或智能手機的電池壽命。 |
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| Qualcomm Adreno 640 | GPU | AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) |
| 解碼 / 編碼 | Codec h265 / HEVC (8 bit) | 解碼 / 編碼 |
| 解碼 / 編碼 | Codec h265 / HEVC (10 bit) | 解碼 / 編碼 |
| 解碼 / 編碼 | Codec h264 | 解碼 / 編碼 |
| 解碼 / 編碼 | Codec VP9 | 解碼 / 編碼 |
| 解碼 / 編碼 | Codec VP8 | 解碼 / 編碼 |
| 否 | Codec AV1 | 否 |
| 否 | Codec AVC | 解碼 / 編碼 |
| 否 | Codec VC-1 | 解碼 |
| 否 | Codec JPEG | 解碼 / 編碼 |
記憶體 & PCIeQualcomm Snapdragon 855 在 4 內存通道中最多支持 16 GB 內存。 AMD Ryzen Embedded R2312 最多可以在 2 個內存通道中連接 32 GB 內存。 |
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| Qualcomm Snapdragon 855 | 特徵 | AMD Ryzen Embedded R2312 |
| LPDDR4X-4266 | 記憶體 | DDR4-2400 |
| 16 GB | 最大記憶體 | 32 GB |
| 4 (Quad Channel) | 記憶體通道 | 2 (Dual Channel) |
| 34.1 GB/s | Max. 帶寬 | 38.4 GB/s |
| 否 | ECC | 是 |
| 1.75 MB | L2 緩存 | 1.00 MB |
| 2.00 MB | L3 緩存 | 2.00 MB |
| -- | PCIe版本 | 3.0 |
| -- | PCIe通道 | 8 |
| -- | PCIe 帶寬 | 7.9 GB/s |
散熱管理處理器的 TDP（熱設計功率）指定了所需的冷卻解決方案。 Qualcomm Snapdragon 855 的 TDP 為 --，AMD Ryzen Embedded R2312 的 TDP 為 15 W。 |
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| Qualcomm Snapdragon 855 | 特徵 | AMD Ryzen Embedded R2312 |
| -- | TDP (PL1 / PBP) | 15 W |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | 25 W |
| -- | TDP down | 12 W |
| -- | Tjunction max. | 105 °C |
技術細節Qualcomm Snapdragon 855 具有 3.75 MB 緩存，而 AMD Ryzen Embedded R2312 緩存總共具有 3.00 MB。 |
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| Qualcomm Snapdragon 855 | 特徵 | AMD Ryzen Embedded R2312 |
| 7 nm | 製程 | 12 nm |
| 小芯片 | 芯片設計 | 小芯片 |
| Armv8-A (64 bit) | 指令集 (ISA) | x86-64 (64 bit) |
| -- | ISA擴展 | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 |
| -- | 針腳 | FP5 |
| 無 | 虛擬化 | AMD-V, SVM |
| 否 | AES-NI | 是 |
| Android | 操作系統 | Windows 10, Linux |
| Q4/2018 | 發售日期 | Q2/2022 |
| -- | 發布價格 | -- |
| 展示更多 | 展示更多 | |
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評價這些處理器
內建顯卡FP32性能(單精確度GFLOPS)
處理器內建顯卡的理論計算性能（32bit，以GFLOPS為單位）。GFLOPS表示內建顯卡每秒可以執行多少億個浮點操作。
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Qualcomm Snapdragon 855
Qualcomm Adreno 640 @ 0.59 GHz |
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AMD Ryzen Embedded R2312
AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) @ 1.20 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5是一個大量使用系統記憶體的跨平臺基準測試。高速的系統記憶體將極大地提升測試成績。單核測試僅使用一個CPU核心，CPU核心的數量以及超執行緒技術將不會影響該項測試成績。
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Qualcomm Snapdragon 855
8C 8T @ 2.84 GHz |
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AMD Ryzen Embedded R2312
2C 4T @ 3.50 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5是一個大量使用系統記憶體的跨平臺基準測試。高速的系統記憶體將極大地提升測試成績。多核測試涉及所有CPU核心，並且能充分利用超執行緒技術。
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Qualcomm Snapdragon 855
8C 8T @ 2.84 GHz |
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AMD Ryzen Embedded R2312
2C 4T @ 3.10 GHz |
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Geekbench 6 (Single-Core)
Geekbench 6 是現代計算機、筆記本電腦和智能手機的基準測試。 新的是對更新的 CPU 架構的優化利用，例如基於 big.LITTLE 概念並結合不同大小的 CPU 內核。 單核基準測試僅評估最快的 CPU 內核的性能，與處理器中的 CPU 內核數量無關。
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Qualcomm Snapdragon 855
8C 8T @ 2.84 GHz |
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AMD Ryzen Embedded R2312
2C 4T @ 3.50 GHz |
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Geekbench 6 (Multi-Core)
Geekbench 6 是現代計算機、筆記本電腦和智能手機的基準測試。 新的是對更新的 CPU 架構的優化利用，例如基於 big.LITTLE 概念並結合不同大小的 CPU 內核。 多核基準測試評估處理器所有 CPU 內核的性能。 AMD SMT 或 Intel 的超線程等虛擬線程改進對基準測試結果產生了積極影響。
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Qualcomm Snapdragon 855
8C 8T @ 2.84 GHz |
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AMD Ryzen Embedded R2312
2C 4T @ 3.10 GHz |
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AnTuTu 8 Benchmark
AnTuTu 8基準測試可以衡量一個SoC（片上系統）的性能。通過類比流覽器和應用程式的使用，AnTuTu對CPU、GPU、記憶體以及UX（使用者體驗）進行基準測試。AnTuTu可以對運行在Android或iOS下的任何ARM CPU進行基準測試。如果基準測試是在不同的作業系統下執行的，成績可能不具有可比較性。 在AnTuTu 8基準測試中，處理器單核性能只占很小的比重。AnTuTu基準測試評估包括處理器的多核性能、RAM速度和GPU性能。
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Qualcomm Snapdragon 855
8C 8T @ 2.84 GHz |
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AMD Ryzen Embedded R2312
2C 4T @ 2.70 GHz |
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PassMark CPU Mark的估計結果
以下列出的CPU中，有一部分基準測試是由CPU-panda團隊完成的。但是，大部分的CPU並沒有被實際測試，其成績由CPU-monkey團隊的“秘密配方”估計得到。因此，這些分數不能準確反映實際的Passmark CPU基準測試，並且不受到PassMark Software私人有限公司的認可。
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Qualcomm Snapdragon 855
8C 8T @ 2.84 GHz |
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AMD Ryzen Embedded R2312
2C 4T @ 3.10 GHz |
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人工智能 (AI) 和機器學習 (ML) 的性能
在人工智能 (AI) 和機器學習 (ML) 支持下的處理器可以處理許多計算，尤其是音頻、圖像和視頻處理，比傳統處理器快得多。 通過軟件收集的數據越多，機器學習算法的性能就會提高。 ML 任務的處理速度比傳統處理器快 10,000 倍。
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Qualcomm Snapdragon 855
8C 8T @ 2.84 GHz |
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AMD Ryzen Embedded R2312
2C 4T @ 2.70 GHz |
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使用該處理器的設備 |
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| Qualcomm Snapdragon 855 | AMD Ryzen Embedded R2312 |
| OnePlus 7 Pro OnePlus 7 Pro 5G Sony Xperia 1 Sony Xperia 5 Xiaomi Mi 9 Oppo Reno 10x Zoom |
未知 |
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