Qualcomm Snapdragon 845 vs HiSilicon Kirin 970
最近更新時間:
借助基準測試比較CPU
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| Qualcomm Snapdragon 845 | HiSilicon Kirin 970 | |
CPU比較在此 CPU 比較中，我們比較 Qualcomm Snapdragon 845 和 HiSilicon Kirin 970 並使用基準測試來檢查哪個處理器更快。
我們將 Q1/2018 中發布的 Qualcomm Snapdragon 845 8 核心處理器與具有 8 的 HiSilicon Kirin 970 進行比較 CPU 內核並在 Q3/2017 中引入。 |
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| Qualcomm Snapdragon (102) | 家庭 | HiSilicon Kirin (29) |
| Qualcomm Snapdragon 845/850 (2) | CPU組 | HiSilicon Kirin 970 (1) |
| 5 | 一代 | 6 |
| Kryo 385 | 架構 | Cortex-A73 / Cortex-A53 |
| Mobile | 部分 | Mobile |
| Qualcomm Snapdragon 835 | 前任 | -- |
| Qualcomm Snapdragon 855 | 接班人 | -- |
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CPU核心數與基礎頻率Qualcomm Snapdragon 845 是一個 8 核心處理器，時鐘頻率為 2.80 GHz。 處理器可以同時計算 8 個線程。 HiSilicon Kirin 970 時鐘具有 2.40 GHz，具有 8 個 CPU 核心，並且可以並行計算 8 個線程。 |
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| Qualcomm Snapdragon 845 | 特徵 | HiSilicon Kirin 970 |
| 8 | 核心 | 8 |
| 8 | Threads | 8 |
| hybrid (big.LITTLE) | 核心架構 | hybrid (big.LITTLE) |
| 否 | 超執行緒技術 | 否 |
| 否 | 超頻 ? | 否 |
| 2.80 GHz 4x Kryo 385 Gold |
A-核心 | 2.40 GHz 4x Cortex-A73 |
| 1.80 GHz 4x Kryo 385 Silver |
B-核心 | 1.84 GHz 4x Cortex-A53 |
内建顯示晶片處理器中集成的顯卡（iGPU）不僅可以實現圖像輸出而無需依賴專用顯卡解決方案，還可以有效加速視頻播放。 |
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| Qualcomm Adreno 630 | GPU | ARM Mali-G72 MP12 |
| 0.70 GHz | GPU頻率 | 0.75 GHz |
| -- | GPU (加速頻率) | -- |
| 4 | GPU Generation | Bifrost 2 |
| 10 nm | 製程 | 16 nm |
| 2 | 最大加速頻率 | 1 |
| -- | 運算單元 | 12 |
| 256 | Shader | 192 |
| 否 | Hardware Raytracing | 否 |
| 否 | Frame Generation | 否 |
| 8 GB | 最大顯存 | 2 GB |
| 11 | DirectX Version | 12 |
硬體解碼支援在硬件中加速的照片或視頻編解碼器可以大大加快處理器的工作速度，並在播放視頻時延長筆記本電腦或智能手機的電池壽命。 |
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| Qualcomm Adreno 630 | GPU | ARM Mali-G72 MP12 |
| 解碼 | Codec h265 / HEVC (8 bit) | 解碼 / 編碼 |
| 解碼 | Codec h265 / HEVC (10 bit) | 解碼 / 編碼 |
| 解碼 / 編碼 | Codec h264 | 解碼 / 編碼 |
| 解碼 | Codec VP9 | 解碼 / 編碼 |
| 解碼 | Codec VP8 | 解碼 / 編碼 |
| 否 | Codec AV1 | 否 |
| 解碼 | Codec AVC | 解碼 / 編碼 |
| 解碼 | Codec VC-1 | 解碼 / 編碼 |
| 解碼 / 編碼 | Codec JPEG | 解碼 / 編碼 |
記憶體 & PCIeQualcomm Snapdragon 845 支持最多 10 GB 內存（最多 4 個內存通道），而 HiSilicon Kirin 970 支持最多 8 GB 內存啟用最大內存帶寬 --。 |
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| Qualcomm Snapdragon 845 | 特徵 | HiSilicon Kirin 970 |
| LPDDR4X-3733 | 記憶體 | LPDDR4X-2133 |
| 10 GB | 最大記憶體 | 8 GB |
| 4 (Quad Channel) | 記憶體通道 | 4 (Quad Channel) |
| 52.0 GB/s | Max. 帶寬 | -- |
| 否 | ECC | 否 |
| 1.50 MB | L2 緩存 | -- |
| 2.00 MB | L3 緩存 | 2.00 MB |
| -- | PCIe版本 | -- |
| -- | PCIe通道 | -- |
| -- | PCIe 帶寬 | -- |
散熱管理Qualcomm Snapdragon 845 的 TDP 為 --。 HiSilicon Kirin 970 的 TDP 是 9 W。 系統集成商在確定冷卻解決方案尺寸時使用處理器的 TDP 作為指導。 |
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| Qualcomm Snapdragon 845 | 特徵 | HiSilicon Kirin 970 |
| -- | TDP (PL1 / PBP) | 9 W |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | -- |
技術細節Qualcomm Snapdragon 845 具有 3.50 MB 緩存，並以 10 nm 製造。 HiSilicon Kirin 970 的緩存位於 2.00 MB。 該處理器採用 10 nm 製造。 |
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| Qualcomm Snapdragon 845 | 特徵 | HiSilicon Kirin 970 |
| 10 nm | 製程 | 10 nm |
| 小芯片 | 芯片設計 | 小芯片 |
| Armv8-A (64 bit) | 指令集 (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
| -- | ISA擴展 | -- |
| -- | 針腳 | -- |
| 無 | 虛擬化 | 無 |
| 否 | AES-NI | 否 |
| Android | 操作系統 | Android |
| Q1/2018 | 發售日期 | Q3/2017 |
| -- | 發布價格 | -- |
| 展示更多 | 展示更多 | |
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評價這些處理器
基準測試中的平均效能
⌀ 單核心性能 1 CPU 基準測試
⌀ 多核心性能 1 CPU 基準測試
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5是一個大量使用系統記憶體的跨平臺基準測試。高速的系統記憶體將極大地提升測試成績。單核測試僅使用一個CPU核心，CPU核心的數量以及超執行緒技術將不會影響該項測試成績。
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Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2.80 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5是一個大量使用系統記憶體的跨平臺基準測試。高速的系統記憶體將極大地提升測試成績。多核測試涉及所有CPU核心，並且能充分利用超執行緒技術。
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Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2.80 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
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內建顯卡FP32性能(單精確度GFLOPS)
處理器內建顯卡的理論計算性能（32bit，以GFLOPS為單位）。GFLOPS表示內建顯卡每秒可以執行多少億個浮點操作。
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Qualcomm Snapdragon 845
Qualcomm Adreno 630 @ 0.70 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0.75 GHz |
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Geekbench 6 (Single-Core)
Geekbench 6 是現代計算機、筆記本電腦和智能手機的基準測試。 新的是對更新的 CPU 架構的優化利用，例如基於 big.LITTLE 概念並結合不同大小的 CPU 內核。 單核基準測試僅評估最快的 CPU 內核的性能，與處理器中的 CPU 內核數量無關。
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Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2.80 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Geekbench 6 (Multi-Core)
Geekbench 6 是現代計算機、筆記本電腦和智能手機的基準測試。 新的是對更新的 CPU 架構的優化利用，例如基於 big.LITTLE 概念並結合不同大小的 CPU 內核。 多核基準測試評估處理器所有 CPU 內核的性能。 AMD SMT 或 Intel 的超線程等虛擬線程改進對基準測試結果產生了積極影響。
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Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2.80 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
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AnTuTu 8 Benchmark
AnTuTu 8基準測試可以衡量一個SoC（片上系統）的性能。通過類比流覽器和應用程式的使用，AnTuTu對CPU、GPU、記憶體以及UX（使用者體驗）進行基準測試。AnTuTu可以對運行在Android或iOS下的任何ARM CPU進行基準測試。如果基準測試是在不同的作業系統下執行的，成績可能不具有可比較性。 在AnTuTu 8基準測試中，處理器單核性能只占很小的比重。AnTuTu基準測試評估包括處理器的多核性能、RAM速度和GPU性能。
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Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2.80 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
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PassMark CPU Mark的估計結果
以下列出的CPU中，有一部分基準測試是由CPU-panda團隊完成的。但是，大部分的CPU並沒有被實際測試，其成績由CPU-monkey團隊的“秘密配方”估計得到。因此，這些分數不能準確反映實際的Passmark CPU基準測試，並且不受到PassMark Software私人有限公司的認可。
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Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2.80 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
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使用該處理器的設備 |
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| Qualcomm Snapdragon 845 | HiSilicon Kirin 970 |
| OnePlus 6 OnePlus 6T Vivo NEX S Asus Zenfone 5z Razer Phone 2 Asus ROG Phone Sony Xperia XZ2 |
Huawei Honor 10 Huawei Note 10 Huawei Play Huawei Honor View 10 Huawei Mate 10 Pro Huawei P20 Huawei Nova 3 Huawei Nova 4 |
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