MediaTek Dimensity 8050 vs Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2
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借助基準測試比較CPU
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| MediaTek Dimensity 8050 | Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 | |
CPU比較MediaTek Dimensity 8050 還是 Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 ？ 在這個比較中，我們檢查這兩個 CPU 中哪個更好。 我們比較技術數據和基準測試結果。
MediaTek Dimensity 8050 具有 8 內核，具有 8 線程和最大頻率為 3.00 GHz 的時鐘。 4 內存通道支持高達 16 GB 的內存。 MediaTek Dimensity 8050 已在 Q2/2023 中發布。 Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 具有 8 內核，具有 8 線程和最大頻率為 2.91 GHz 的時鐘。 CPU 在 4 個內存通道中支持高達 16 GB 的內存。 Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 在 Q2/2023 中發布。 |
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| Mediatek Dimensity (36) | 家庭 | Qualcomm Snapdragon (102) |
| MediaTek Dimensity 8000 (4) | CPU組 | Qualcomm Snapdragon 7 Gen 2 (1) |
| 3 | 一代 | 2 |
| Cortex-A78 / Cortex-A55 | 架構 | Cortex-X2 / -A710 / -A510 |
| Mobile | 部分 | Mobile |
| -- | 前任 | Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 |
| -- | 接班人 | -- |
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CPU核心數與基礎頻率MediaTek Dimensity 8050 是一個 8 核心處理器，時鐘頻率為 3.00 GHz。 Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 具有 8 個 CPU 核心，時鐘頻率為 2.91 GHz。 |
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| MediaTek Dimensity 8050 | 特徵 | Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 |
| 8 | 核心 | 8 |
| 8 | Threads | 8 |
| hybrid (Prime / big.LITTLE) | 核心架構 | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
| 否 | 超執行緒技術 | 否 |
| 否 | 超頻 ? | 否 |
| 3.00 GHz 1x Cortex-A78 |
A-核心 | 2.91 GHz 1x Cortex-X2 |
| 2.60 GHz 4x Cortex-A78 |
B-核心 | 2.49 GHz 3x Cortex-A710 |
| 2.00 GHz 4x Cortex-A55 |
C-核心 | 1.80 GHz 4x Cortex-A510 |
人工智能和機器學習在人工智能 (AI) 和機器學習 (ML) 支持下的處理器可以處理許多計算，尤其是音頻、圖像和視頻處理，比傳統處理器快得多。 通過軟件收集的數據越多，機器學習算法的性能就會提高。 ML 任務的處理速度比傳統處理器快 10,000 倍。 |
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| MediaTek Dimensity 8050 | 特徵 | Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 |
| -- | AI-硬件 | Qualcomm AI engine |
| -- | 人工智能規範 | Hexagon |
内建顯示晶片處理器的集成圖形單元不僅負責系統上的純圖像輸出，而且在現代視頻編解碼器的支持下還可以顯著提高系統的效率。 |
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| ARM Mali-G77 MP9 | GPU | Qualcomm Adreno 725 |
| 0.85 GHz | GPU頻率 | 0.58 GHz |
| -- | GPU (加速頻率) | -- |
| Vallhall 1 | GPU Generation | 7 |
| 7 nm | 製程 | 4 nm |
| 1 | 最大加速頻率 | 0 |
| 9 | 運算單元 | -- |
| 144 | Shader | -- |
| 否 | Hardware Raytracing | 否 |
| 否 | Frame Generation | 否 |
| 4 GB | 最大顯存 | -- |
| 12 | DirectX Version | 12.1 |
硬體解碼支援在硬件中加速的照片或視頻編解碼器可以大大加快處理器的工作速度，並在播放視頻時延長筆記本電腦或智能手機的電池壽命。 |
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| ARM Mali-G77 MP9 | GPU | Qualcomm Adreno 725 |
| 解碼 / 編碼 | Codec h265 / HEVC (8 bit) | 解碼 / 編碼 |
| 解碼 / 編碼 | Codec h265 / HEVC (10 bit) | 解碼 / 編碼 |
| 解碼 / 編碼 | Codec h264 | 解碼 / 編碼 |
| 解碼 / 編碼 | Codec VP9 | 解碼 / 編碼 |
| 解碼 / 編碼 | Codec VP8 | 解碼 / 編碼 |
| 解碼 | Codec AV1 | 否 |
| 解碼 / 編碼 | Codec AVC | 解碼 |
| 解碼 / 編碼 | Codec VC-1 | 解碼 |
| 解碼 / 編碼 | Codec JPEG | 解碼 / 編碼 |
記憶體 & PCIeMediaTek Dimensity 8050 在 4 內存通道中最多支持 16 GB 內存。 Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 最多可以在 4 個內存通道中連接 16 GB 內存。 |
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| MediaTek Dimensity 8050 | 特徵 | Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 |
| LPDDR4X-4266 | 記憶體 | LPDDR5-6400 |
| 16 GB | 最大記憶體 | 16 GB |
| 4 (Quad Channel) | 記憶體通道 | 4 (Quad Channel) |
| 34.1 GB/s | Max. 帶寬 | 51.2 GB/s |
| 否 | ECC | 否 |
| -- | L2 緩存 | -- |
| -- | L3 緩存 | -- |
| -- | PCIe版本 | -- |
| -- | PCIe通道 | -- |
| -- | PCIe 帶寬 | -- |
散熱管理處理器的 TDP（熱設計功率）指定了所需的冷卻解決方案。 MediaTek Dimensity 8050 的 TDP 為 --，Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 的 TDP 為 --。 |
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| MediaTek Dimensity 8050 | 特徵 | Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 |
| -- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | -- |
技術細節MediaTek Dimensity 8050 具有 0.00 MB 緩存，而 Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 緩存總共具有 0.00 MB。 |
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| MediaTek Dimensity 8050 | 特徵 | Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 |
| 5 nm | 製程 | 4 nm |
| 小芯片 | 芯片設計 | 小芯片 |
| Armv8-A (64 bit) | 指令集 (ISA) | Armv9-A (64 bit) |
| -- | ISA擴展 | -- |
| -- | 針腳 | -- |
| 無 | 虛擬化 | 無 |
| 否 | AES-NI | 否 |
| Android | 操作系統 | Android, Windows 10/11 (ARM) |
| Q2/2023 | 發售日期 | Q2/2023 |
| -- | 發布價格 | -- |
| 展示更多 | 展示更多 | |
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評價這些處理器
基準測試中的平均效能
⌀ 單核心性能 2 CPU 基準測試
⌀ 多核心性能 2 CPU 基準測試
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5是一個大量使用系統記憶體的跨平臺基準測試。高速的系統記憶體將極大地提升測試成績。單核測試僅使用一個CPU核心，CPU核心的數量以及超執行緒技術將不會影響該項測試成績。
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MediaTek Dimensity 8050
8C 8T @ 3.00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2
8C 8T @ 2.91 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5是一個大量使用系統記憶體的跨平臺基準測試。高速的系統記憶體將極大地提升測試成績。多核測試涉及所有CPU核心，並且能充分利用超執行緒技術。
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MediaTek Dimensity 8050
8C 8T @ 3.00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2
8C 8T @ 2.91 GHz |
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Geekbench 6 (Single-Core)
Geekbench 6 是現代計算機、筆記本電腦和智能手機的基準測試。 新的是對更新的 CPU 架構的優化利用，例如基於 big.LITTLE 概念並結合不同大小的 CPU 內核。 單核基準測試僅評估最快的 CPU 內核的性能，與處理器中的 CPU 內核數量無關。
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MediaTek Dimensity 8050
8C 8T @ 3.00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2
8C 8T @ 2.91 GHz |
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Geekbench 6 (Multi-Core)
Geekbench 6 是現代計算機、筆記本電腦和智能手機的基準測試。 新的是對更新的 CPU 架構的優化利用，例如基於 big.LITTLE 概念並結合不同大小的 CPU 內核。 多核基準測試評估處理器所有 CPU 內核的性能。 AMD SMT 或 Intel 的超線程等虛擬線程改進對基準測試結果產生了積極影響。
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MediaTek Dimensity 8050
8C 8T @ 3.00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2
8C 8T @ 2.91 GHz |
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內建顯卡FP32性能(單精確度GFLOPS)
處理器內建顯卡的理論計算性能（32bit，以GFLOPS為單位）。GFLOPS表示內建顯卡每秒可以執行多少億個浮點操作。
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MediaTek Dimensity 8050
ARM Mali-G77 MP9 @ 0.85 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2
Qualcomm Adreno 725 @ 0.58 GHz |
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AnTuTu 9 Benchmark
AnTuTu 9 基準測試非常適合衡量智能手機的性能。 AnTuTu 9 在 3D 圖形上相當重，現在也可以使用“金屬”圖形界面。 在 AnTuTu 中，內存和 UX（用戶體驗）也通過模擬瀏覽器和應用程序的使用情況進行測試。 AnTuTu 版本 9 可以比較任何運行在 Android 或 iOS 上的 ARM CPU。 在不同操作系統上進行基準測試時，設備可能無法直接比較。
在 AnTuTu 9 基準測試中，處理器的單核性能僅被略微加權。 該評級由處理器的多核性能、工作內存的速度和內部顯卡的性能組成。
在 AnTuTu 9 基準測試中，處理器的單核性能僅被略微加權。 該評級由處理器的多核性能、工作內存的速度和內部顯卡的性能組成。
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MediaTek Dimensity 8050
8C 8T @ 3.00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2
8C 8T @ 2.91 GHz |
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使用該處理器的設備 |
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| MediaTek Dimensity 8050 | Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 |
| 未知 | 未知 |
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