Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 基准、测试和规格
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Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 是一个 8 核心处理器。 它可以同时处理8个线程，并且基于2。 Qualcomm Snapdragon 系列的生成。 该处理器是在 Q3/2023 中提供的。
| 处理器编号: | Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 |
|---|---|
| 家族: | Qualcomm Snapdragon (102) |
| CPU系列: | Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 (1) |
| 架构: | Kryo Gold / Kryo Silver |
| 垂直市场: | Mobile |
| 代次: | 2 |
| 先代产品: | -- |
| 后代产品: | -- |
CPU核心数与基础频率
2.40 GHz 的 Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 时钟的 8 CPU 核心。 CPU 核心的数量和处理器的时钟频率在很大程度上决定了整体性能。
| CPU 核心 / Threads: | 8 / 8 |
|---|---|
| 核心架构: | hybrid (big.LITTLE) |
| A-Core: | 4x Cortex-A78 |
| B-Core: | 4x Cortex-A55 |
| 超线程技术 / SMT: | 否 |
|---|---|
| 超频: | 否 |
| A-Core 频率: | 2.40 GHz |
| B-Core 频率: | 1.95 GHz |
人工智能和机器学习
在人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 支持下的处理器可以处理许多计算，尤其是音频、图像和视频处理，比传统处理器快得多。 通过软件收集的数据越多，机器学习算法的性能就会提高。 ML 任务的处理速度比传统处理器快 10,000 倍。
| AI-硬件: | Qualcomm AI engine |
|---|---|
| 人工智能规范: | Hexagon |
核芯显卡
对于 Qualcomm Adreno 710，Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 具有集成显卡。 它有 -- SM 处理器，总共有 -- 纹理着色器。 例如，iGPU 不仅支持游戏，还可以显着加快视频播放速度。
| GPU型号: | Qualcomm Adreno 710 |
|---|---|
| GPU频率: | 0.58 GHz |
| GPU (加速频率): | 无加速频率 |
| 运算单元: | -- |
| Shader: | -- |
| Hardware Raytracing: | 否 |
| 发售日期: | Q3/2023 |
| 最大显示器数量: | 0 |
|---|---|
| Generation: | -- |
| Direct X: | 12.1 |
| 工艺: | 4 nm |
| 最大显存: | -- |
| Frame Generation: | 否 |
硬件解码支持
具有集成显卡的处理器可以更快、更高效地处理和播放视频。 例如，这可以对笔记本电脑的电池寿命产生积极影响。
| h265 / HEVC (8 bit): | 解码 / 编码 |
|---|---|
| h265 / HEVC (10 bit): | 解码 / 编码 |
| h264: | 解码 / 编码 |
| VP8: | 解码 / 编码 |
| VP9: | 解码 / 编码 |
| AV1: | 否 |
|---|---|
| AVC: | 解码 |
| VC-1: | 解码 |
| JPEG: | 解码 / 编码 |
内存 & PCIeQualcomm Snapdragon 7s Gen 2 在最多 0 个内存通道中支持最多 内存。 这导致最大内存带宽为 51.2 GB/s。 |
|
| 内存类型: | 内存带宽: |
|---|---|
| LPDDR4X-4266 LPDDR5-6400 | 17.1 GB/s 51.2 GB/s |
| 最大内存: | |
| 内存通道: | 0 |
| ECC: | 否 |
| PCIe: | |
| PCIe 带宽: | -- |
散热管理处理器制造商通过 TDP 指定处理器所需的冷却解决方案。 Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 的 TDP 为 。 |
|
|---|---|
| TDP (PL1 / PBP): | |
| TDP (PL2): | -- |
| TDP up: | -- |
| TDP down: | -- |
| Tjunction max.: | -- |
技术细节
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 有一个 0.00 MB 大缓存。 该处理器是在 4 nm 制造的。 现代生产提高了处理器的效率。
| 工艺: | 4 nm |
|---|---|
| 芯片设计: | 小芯片 |
| 插槽: | -- |
| L2-Cache: | -- |
| L3-Cache: | -- |
| AES-NI: | 否 |
| 操作系统: | Android, Windows 10/11 (ARM) |
| 虚拟化: | 无 |
|---|---|
| 指令集 (ISA): | Armv9-A (64 bit) |
| 指令集扩展: | -- |
| 发售日期: | Q3/2023 |
| 发布价格: | -- |
| 代号: | SM7435-AB |
| 文件: | 技术数据表 |
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