AMD Phenom II X2 B55 | HiSilicon Kirin 960S | |
CPU比较在此 CPU 比较中,我们比较 AMD Phenom II X2 B55 和 HiSilicon Kirin 960S 并使用基准测试来检查哪个处理器更快。
我们将 Q4/2009 中发布的 AMD Phenom II X2 B55 2 核心处理器与具有 8 的 HiSilicon Kirin 960S 进行比较 CPU 内核并在 Q4/2016 中引入。 |
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AMD Phenom II (52) | 家族 | HiSilicon Kirin (29) |
AMD Phenom II - 545 (9) | CPU系列 | HiSilicon Kirin 960 (2) |
2 | 代次 | 5 |
Callisto (K10) | 架构 | Cortex-A73 / Cortex-A53 |
Desktop / Server | 垂直市场 | Mobile |
-- | 先代产品 | -- |
-- | 后代产品 | -- |
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CPU核心数与基础频率AMD Phenom II X2 B55 是一个 2 核心处理器,时钟频率为 3.00 GHz。 处理器可以同时计算 2 个线程。 HiSilicon Kirin 960S 时钟具有 2.11 GHz,具有 8 个 CPU 核心,并且可以并行计算 8 个线程。 |
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AMD Phenom II X2 B55 | 特征 | HiSilicon Kirin 960S |
2 | 核心 | 8 |
2 | Threads | 8 |
normal | 核心架构 | hybrid (big.LITTLE) |
否 | 超线程技术 | 否 |
是 | 超频 ? | 否 |
3.00 GHz | A-核心 | 2.11 GHz 4x Cortex-A73 |
-- | B-核心 | 1.84 GHz 4x Cortex-A53 |
核芯显卡处理器中集成的显卡(iGPU)不仅可以实现图像输出而无需依赖专用图形解决方案,还可以有效加速视频播放。 |
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没有核芯显卡 | GPU | ARM Mali-G71 MP8 |
GPU频率 | 0.90 GHz | |
-- | GPU (加速频率) | -- |
-- | GPU Generation | Bifrost 1 |
工艺 | 16 nm | |
最大显示器数量 | 2 | |
-- | 运算单元 | 8 |
-- | Shader | 256 |
否 | Hardware Raytracing | 否 |
否 | Frame Generation | 否 |
-- | 最大显存 | 2 GB |
-- | DirectX Version | 11 |
硬件解码支持在硬件中加速的照片或视频编解码器可以大大加快处理器的工作速度,并在播放视频时延长笔记本电脑或智能手机的电池寿命。 |
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没有核芯显卡 | GPU | ARM Mali-G71 MP8 |
否 | Codec h265 / HEVC (8 bit) | 解码 / 编码 |
否 | Codec h265 / HEVC (10 bit) | 解码 |
否 | Codec h264 | 解码 / 编码 |
否 | Codec VP9 | 否 |
否 | Codec VP8 | 解码 / 编码 |
否 | Codec AV1 | 否 |
否 | Codec AVC | 解码 / 编码 |
否 | Codec VC-1 | 否 |
否 | Codec JPEG | 解码 / 编码 |
内存 & PCIeAMD Phenom II X2 B55 支持最多 GB 内存(最多 2 个内存通道),而 HiSilicon Kirin 960S 支持最多 6 GB 内存启用最大内存带宽 12.8 GB/s。 |
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AMD Phenom II X2 B55 | 特征 | HiSilicon Kirin 960S |
DDR3-1333, DDR2-1066 | 内存 | LPDDR4-1600 |
最大内存 | 6 GB | |
2 (Dual Channel) | 内存通道 | 2 (Dual Channel) |
21.3 GB/s | Max. 带宽 | 12.8 GB/s |
否 | ECC | 否 |
-- | L2 缓存 | -- |
6.00 MB | L3 缓存 | 4.00 MB |
-- | PCIe版本 | -- |
-- | PCIe通道 | -- |
-- | PCIe 带宽 | -- |
散热管理AMD Phenom II X2 B55 的 TDP 为 80 W。 HiSilicon Kirin 960S 的 TDP 是 5 W。 系统集成商在确定冷却解决方案尺寸时使用处理器的 TDP 作为指导。 |
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AMD Phenom II X2 B55 | 特征 | HiSilicon Kirin 960S |
80 W | TDP (PL1 / PBP) | 5 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
技术细节AMD Phenom II X2 B55 具有 6.00 MB 缓存,并以 45 nm 制造。 HiSilicon Kirin 960S 的缓存位于 4.00 MB。 该处理器采用 16 nm 制造。 |
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AMD Phenom II X2 B55 | 特征 | HiSilicon Kirin 960S |
45 nm | 工艺 | 16 nm |
未知 | 芯片设计 | 小芯片 |
x86-64 (64 bit) | 指令集 (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
SSE3, SSE4a | 指令集扩展 | -- |
AM3 | 插槽 | -- |
AMD-V | 虚拟化 | 无 |
否 | AES-NI | 否 |
Windows 10, Linux | 操作系统 | Android |
Q4/2009 | 发售日期 | Q4/2016 |
-- | 发布价格 | -- |
展示更多 | 展示更多 | |
AMD Phenom II X2 B55
@ 0.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 960S
ARM Mali-G71 MP8 @ 0.90 GHz |
AMD Phenom II X2 B55
2C 2T @ 3.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 960S
8C 8T @ 2.11 GHz |
AMD Phenom II X2 B55
2C 2T @ 3.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 960S
8C 8T @ 2.11 GHz |
AMD Phenom II X2 B55
2C 2T @ 3.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 960S
8C 8T @ 2.11 GHz |
使用该处理器的设备 |
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AMD Phenom II X2 B55 | HiSilicon Kirin 960S |
未知 | 未知 |