HiSilicon Kirin 810 | Qualcomm Snapdragon 845 | |
CPU karşılaştırmasıHiSilicon Kirin 810 veya Qualcomm Snapdragon 845 - hangi işlemci daha hızlı? Bu karşılaştırmada, farklılıklara bakıyoruz ve bu iki CPU'dan hangisinin daha iyi olduğunu analiz ediyoruz. Teknik verileri ve kıyaslama sonuçlarını karşılaştırıyoruz.
HiSilicon Kirin 810, 8 iş parçacığına ve maksimum 2.20 GHz frekansa sahip saatlere sahip 8 çekirdeğe sahiptir. 4 bellek kanallarında 6 GB'a kadar bellek desteklenir. %%name_pure_1%, Q2/2019 içinde yayınlandı. Qualcomm Snapdragon 845, 8 iş parçacığına sahip 8 çekirdeğe ve maksimum 2.80 GHz frekansa sahip saatlere sahiptir. CPU, 4 bellek kanallarında 10 GB'a kadar belleği destekler. Qualcomm Snapdragon 845, Q1/2018 içinde yayınlandı. |
||
HiSilicon Kirin (29) | Aile | Qualcomm Snapdragon (102) |
HiSilicon Kirin 810/820 (3) | CPU grubu | Qualcomm Snapdragon 845/850 (2) |
6 | Nesil | 5 |
Cortex-A76 / Cortex-A55 | Mimarî | Kryo 385 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Selef | Qualcomm Snapdragon 835 |
-- | Varis | Qualcomm Snapdragon 855 |
|
||
CPU Çekirdekleri ve Baz Frekans HızlarıHiSilicon Kirin 810, 8 CPU çekirdeğine sahiptir ve paralel olarak 8 iş parçacığını hesaplayabilir. HiSilicon Kirin 810 saat frekansı 2.20 GHz iken, Qualcomm Snapdragon 845 %%kerne_2% CPU çekirdeğine sahiptir ve 8 iş parçacıkları aynı anda hesaplayabilir. Qualcomm Snapdragon 845 saat frekansı 2.80 GHz konumunda. |
||
HiSilicon Kirin 810 | karakteristik | Qualcomm Snapdragon 845 |
8 | Çekirdekler | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Çekirdek mimari | hybrid (big.LITTLE) |
Hayır | Hyperthreading | Hayır |
Hayır | Hız aşırtma ? | Hayır |
2.20 GHz 2x Cortex-A76 |
A-Çekirdek | 2.80 GHz 4x Kryo 385 Gold |
1.90 GHz 6x Cortex-A55 |
B-Çekirdek | 1.80 GHz 4x Kryo 385 Silver |
Dahili GPUHiSilicon Kirin 810 veya Qualcomm Snapdragon 845, kısaca iGPU olarak adlandırılan entegre grafiklere sahiptir. iGPU, sistemin ana belleğini grafik belleği olarak kullanır ve işlemcinin kalıbına oturur. |
||
ARM Mali-G52 MP6 | GPU | Qualcomm Adreno 630 |
0.85 GHz | GPU frekansı | 0.70 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Bifrost 2 | GPU Generation | 4 |
12 nm | Teknoloji | 10 nm |
2 | Max. ekran | 2 |
16 | Yürütme birimleri | -- |
288 | Shader | 256 |
Hayır | Hardware Raytracing | Hayır |
Hayır | Frame Generation | Hayır |
4 GB | Maks. GPU Bellek | 8 GB |
12 | DirectX Version | 11 |
Donanım codec desteğiDonanımda hızlandırılmış bir fotoğraf veya video codec bileşeni, bir işlemcinin çalışma hızını büyük ölçüde hızlandırabilir ve video oynatılırken dizüstü bilgisayarların veya akıllı telefonların pil ömrünü uzatabilir. |
||
ARM Mali-G52 MP6 | GPU | Qualcomm Adreno 630 |
Kod Çözme / Kodlama | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Kod Çözme |
Kod Çözme / Kodlama | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Kod Çözme |
Kod Çözme / Kodlama | Codec h264 | Kod Çözme / Kodlama |
Kod Çözme / Kodlama | Codec VP9 | Kod Çözme |
Kod Çözme / Kodlama | Codec VP8 | Kod Çözme |
Hayır | Codec AV1 | Hayır |
Kod Çözme / Kodlama | Codec AVC | Kod Çözme |
Kod Çözme / Kodlama | Codec VC-1 | Kod Çözme |
Kod Çözme / Kodlama | Codec JPEG | Kod Çözme / Kodlama |
Hafıza & PCIeHiSilicon Kirin 810, 4 bellek kanallarında en fazla 6 GB bellek kullanabilir. Maksimum bellek bant genişliği -- şeklindedir. Qualcomm Snapdragon 845, 4 bellek kanallarında 10 GB'a kadar belleği destekler ve 52.0 GB/s'ye kadar bir bellek bant genişliğine ulaşır. |
||
HiSilicon Kirin 810 | karakteristik | Qualcomm Snapdragon 845 |
LPDDR4X-2133 | Hafıza | LPDDR4X-3733 |
6 GB | Maks. Bellek | 10 GB |
4 (Quad Channel) | Hafıza kanalları | 4 (Quad Channel) |
-- | Max. Bant genişliği | 52.0 GB/s |
Hayır | ECC | Hayır |
-- | L2 Önbellek | 1.50 MB |
1.00 MB | L3 Önbellek | 2.00 MB |
-- | PCIe versiyonu | -- |
-- | PCIe girişleri | -- |
-- | PCIe Bant genişliği | -- |
Termal YönetimHiSilicon Kirin 810'nin termal tasarım gücü (kısaca TDP) 5 W iken, Qualcomm Snapdragon 845'nin TDP'si --'dir. TDP, işlemciyi yeterince soğutmak için gereken gerekli soğutma çözümünü belirtir. |
||
HiSilicon Kirin 810 | karakteristik | Qualcomm Snapdragon 845 |
5 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Teknik detaylarHiSilicon Kirin 810, 7 nm'de üretilmiştir ve 1.00 MB önbelleğe sahiptir. Qualcomm Snapdragon 845, 10 nm'de üretilmiştir ve 3.50 MB önbelleğe sahiptir. |
||
HiSilicon Kirin 810 | karakteristik | Qualcomm Snapdragon 845 |
7 nm | Teknoloji | 10 nm |
yonga | çip tasarımı | yonga |
Armv8-A (64 bit) | Komut seti (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA uzantıları | -- |
-- | Soket | -- |
Hiçbiri | Sanallaştırma | Hiçbiri |
Hayır | AES-NI | Hayır |
Android | Işletim sistemleri | Android |
Q2/2019 | Yayın tarihi | Q1/2018 |
-- | Sürüm fiyatı | -- |
daha fazla veri göster | daha fazla veri göster | |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2.80 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2.80 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2.80 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2.80 GHz |
HiSilicon Kirin 810
ARM Mali-G52 MP6 @ 0.85 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 845
Qualcomm Adreno 630 @ 0.70 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2.80 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2.80 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2.80 GHz |
Bu işlemciyi kullanan cihazlar |
|
HiSilicon Kirin 810 | Qualcomm Snapdragon 845 |
Huawei Honor 9X Pro Huawei Honor Play 4T Pro Huawei MatePad 10.4 Huawei Nova 5i Pro Huawei P40 Lite |
OnePlus 6 OnePlus 6T Vivo NEX S Asus Zenfone 5z Razer Phone 2 Asus ROG Phone Sony Xperia XZ2 |