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VS
MediaTek Dimensity 700 vs Qualcomm Snapdragon 425
最終更新:
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
MediaTek Dimensity 700
100 %
8C / 8T · 2.20 GHz
4C / 4T · 1.40 GHz
Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
MediaTek Dimensity 700
100 %
8C / 8T · 2.20 GHz
4C / 4T · 1.40 GHz
Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
MediaTek Dimensity 700
100 %
8C / 8T · 2.20 GHz
4C / 4T · 1.40 GHz
Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
MediaTek Dimensity 700
100 %
8C / 8T · 2.20 GHz
4C / 4T · 1.40 GHz
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
MediaTek Dimensity 700
100 %
ARM Mali-G57 MP2
Qualcomm Adreno 308
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 700 | Qualcomm Snapdragon 425 |
|---|---|---|
| 家族 | Mediatek Dimensity (38) | Qualcomm Snapdragon (105) |
| CPUグループ | MediaTek Dimensity 700/720/800 (4) | Qualcomm Snapdragon 425/427 (2) |
| アーキテクチャ | Cortex-A76 / Cortex-A55 | Cortex-A53 |
| 技術 | 7 nm | 28 nm |
| セグメント | Smartphone / Tablet | Smartphone / Tablet |
| ソケット | ||
| 前任者 | ||
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 700 | Qualcomm Snapdragon 425 |
|---|---|---|
| CPU コア / Threads | 8 / 8 | 4 / 4 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✗ | ✗ |
| コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) | normal |
| Core Cluster 1: | 2x Cortex-A76 2.20 GHz |
4x Cortex-A53 1.40 GHz |
| Core Cluster 2: | 6x Cortex-A55 2.00 GHz |
|
| L2-Cache | ||
| L3-Cache | ||
| オーバークロック可能 | ✗ | ✗ |
内部グラフィック
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 700 | Qualcomm Snapdragon 425 |
|---|---|---|
| グラフィック | ARM Mali-G57 MP2 | Qualcomm Adreno 308 |
| グラフィック クロック周波数 | 0.25 - 0.95 GHz | 0.50 - 0.50 GHz |
| CUs / Shader | 2 / 32 | / 24 |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| 最大画面サイズ | 2 | 0 |
| 最大メモリ容量 | 4 GB | |
| 技術 | 7 nm | 28 nm |
| リリース日 | Q2/2020 | Q1/2016 |
NPU AI パフォーマンス
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 700 | Qualcomm Snapdragon 425 |
|---|---|---|
| AIハードウェア | Qualcomm AI engine | |
| AIの仕様 | Hexagon 536 | |
| NPU + CPU + iGPU |
RAM & PCIe
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 700 | Qualcomm Snapdragon 425 |
|---|---|---|
| RAM | LPDDR4X-2133 (17.1 GB/s) | LPDDR3-1333 (10.7 GB/s) |
| 最大メモリ容量 | 12 GB | 4 GB |
| メモリ チャンネル | 2 | 2 |
| ECC | いいえ | いいえ |
| PCIe | ||
| PCIe 帯域幅 |
熱管理
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 700 | Qualcomm Snapdragon 425 |
|---|---|---|
| TDP | ||
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | ||
| TDP down | ||
| T. junction max. |
技術データ
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 700 | Qualcomm Snapdragon 425 |
|---|---|---|
| チップ設計 | チップレット | チップレット |
| AES-NI | ✗ | ✗ |
| オペレーティングシステム | Android | Android |
| 指図書 | Armv8-A (64 bit) | Armv8-A (64 bit) |
| ISA拡張機能 | ||
| リリース日 | Q1/2021 | Q3/2016 |
| 発売価格 | ||
| ドキュメント | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
あなたの評価 (Anata no hyōka)
ここでは、1つまたは両方のプロセッサーを評価できます。MediaTek Dimensity 700 の平均評価は 3.6 星（52 件の評価）、一方、Qualcomm Snapdragon 425 は 3.3 星（18 件の評価）です。
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1
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7
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8C / 8T · 0.00 GHz
8
MediaTek Dimensity 700
8C / 8T · 0.00 GHz
9
Qualcomm Snapdragon 425
4C / 4T · 0.00 GHz
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