HiSilicon Kirin 980 | Qualcomm Snapdragon 730 | |
CPU比較この CPU の比較では、HiSilicon Kirin 980 と Qualcomm Snapdragon 730 を比較し、ベンチマークを使用してどちらのプロセッサが高速であるかを確認します。
Q4/2018 でリリースされた HiSilicon Kirin 980 8 コア プロセッサと、8 を搭載した Qualcomm Snapdragon 730 を比較します。 CPU コア。Q2/2019 で導入されました。 |
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HiSilicon Kirin (29) | 家族 | Qualcomm Snapdragon (102) |
HiSilicon Kirin 980 (2) | CPUグループ | Qualcomm Snapdragon 730 (3) |
7 | 世代 | 2 |
Cortex-A76 / Cortex-A55 | アーキテクチャ | Kryo 470 Gold/475 Silver |
Mobile | セグメント | Mobile |
-- | 前任者 | -- |
-- | 後継 | -- |
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CPU コアとクロック周波数HiSilicon Kirin 980 は、クロック周波数 2.60 GHz の 8 コア プロセッサです。 プロセッサは 8 のスレッドを同時に計算できます。 Qualcomm Snapdragon 730 は 2.20 GHz でクロックし、8 の CPU コアを備え、8 のスレッドを並列計算できます。 |
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HiSilicon Kirin 980 | 特性 | Qualcomm Snapdragon 730 |
8 | コア | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (Prime / big.LITTLE) | コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) |
いいえ | ハイパースレッディング | いいえ |
いいえ | オーバークロック可能 ? | いいえ |
2.60 GHz 2x Cortex-A76 |
A-コア | 2.20 GHz 2x Kryo 470 Gold |
1.92 GHz 2x Cortex-A76 |
B-コア | 1.80 GHz 6x Kryo 470 Silver |
1.80 GHz 4x Cortex-A55 |
C-コア | -- |
人工知能と機械学習人工知能 (AI) と機械学習 (ML) をサポートするプロセッサーは、多くの計算、特に音声、画像、ビデオの処理を従来のプロセッサーよりもはるかに高速に処理できます。 ML のアルゴリズムは、ソフトウェア経由で収集したデータが増えるほどパフォーマンスが向上します。 ML タスクは、従来のプロセッサよりも最大 10,000 倍高速に処理できます。 |
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HiSilicon Kirin 980 | 特性 | Qualcomm Snapdragon 730 |
-- | AIハードウェア | Qualcomm AI engine |
-- | AIの仕様 | Hexagon 688 @ 3.6 TOPS |
内部グラフィックプロセッサーに統合されたグラフィックス (iGPU) により、専用のグラフィックス ソリューションに依存せずに画像出力が可能になるだけでなく、ビデオ再生を効率的に高速化することもできます。 |
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ARM Mali-G76 MP10 | GPU | Qualcomm Adreno 618 |
0.72 GHz | グラフィック クロック周波数 | 0.70 GHz |
-- | GPU (ターボ) | -- |
Bifrost 3 | GPU Generation | 6 |
7 nm | 技術 | 14 nm |
2 | 最大画面サイズ | 2 |
10 | ユニット | -- |
160 | Shader | 128 |
いいえ | Hardware Raytracing | いいえ |
いいえ | Frame Generation | いいえ |
4 GB | 最大メモリ容量 | 4 GB |
12 | DirectX Version | 12.1 |
ハードウェア コーデック サポートハードウェアで高速化された写真またはビデオ コーデックは、ビデオの再生時にプロセッサの動作速度を大幅に高速化し、ノートブックまたはスマートフォンのバッテリ寿命を延ばすことができます。 |
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ARM Mali-G76 MP10 | GPU | Qualcomm Adreno 618 |
復号化/符号化 | Codec h265 / HEVC (8 bit) | 復号化 |
復号化/符号化 | Codec h265 / HEVC (10 bit) | 復号化 |
復号化/符号化 | Codec h264 | 復号化/符号化 |
復号化/符号化 | Codec VP9 | 復号化 |
復号化/符号化 | Codec VP8 | 復号化 |
いいえ | Codec AV1 | いいえ |
復号化/符号化 | Codec AVC | 復号化 |
復号化/符号化 | Codec VC-1 | 復号化 |
復号化/符号化 | Codec JPEG | 復号化/符号化 |
RAM & PCIe4 メモリ チャネルでは最大 8 GB のメモリがサポートされますが、Qualcomm Snapdragon 730 では最大 8 GB のメモリがサポートされます。 14.9 GB/s の最大メモリ帯域幅が有効になっています。 |
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HiSilicon Kirin 980 | 特性 | Qualcomm Snapdragon 730 |
LPDDR4X-2133 | RAM | LPDDR4X-3733 |
8 GB | 最大メモリ容量 | 8 GB |
4 (Quad Channel) | メモリ チャンネル | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. 帯域幅 | 14.9 GB/s |
いいえ | ECC | いいえ |
-- | L2 キャッシュ | -- |
2.00 MB | L3 キャッシュ | -- |
-- | PCIe バージョン | -- |
-- | PCIe 配線 | -- |
-- | PCIe 帯域幅 | -- |
熱管理HiSilicon Kirin 980 の TDP は 6 W です。 Qualcomm Snapdragon 730 の TDP は -- です。 システム インテグレーターは、冷却ソリューションの寸法を決定する際のガイドとしてプロセッサーの TDP を使用します。 |
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HiSilicon Kirin 980 | 特性 | Qualcomm Snapdragon 730 |
6 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
技術データHiSilicon Kirin 980 には 2.00 MB キャッシュがあり、7 nm で製造されています。 Qualcomm Snapdragon 730 のキャッシュは 0.00 MB です。 プロセッサは 8 nm で製造されています。 |
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HiSilicon Kirin 980 | 特性 | Qualcomm Snapdragon 730 |
7 nm | 技術 | 8 nm |
チップレット | チップ設計 | チップレット |
Armv8-A (64 bit) | 指図書 (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA拡張機能 | -- |
-- | ソケット | -- |
なし | 仮想化 | なし |
いいえ | AES-NI | いいえ |
Android | オペレーティングシステム | Android |
Q4/2018 | リリース日 | Q2/2019 |
-- | 発売価格 | -- |
その他のデータを表示 | その他のデータを表示 | |
HiSilicon Kirin 980
8C 8T @ 2.60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 730
8C 8T @ 2.20 GHz |
HiSilicon Kirin 980
8C 8T @ 2.60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 730
8C 8T @ 2.20 GHz |
HiSilicon Kirin 980
8C 8T @ 2.60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 730
8C 8T @ 2.20 GHz |
HiSilicon Kirin 980
8C 8T @ 2.60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 730
8C 8T @ 2.20 GHz |
HiSilicon Kirin 980
ARM Mali-G76 MP10 @ 0.72 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 730
Qualcomm Adreno 618 @ 0.70 GHz |
HiSilicon Kirin 980
8C 8T @ 2.60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 730
8C 8T @ 2.20 GHz |
HiSilicon Kirin 980
8C 8T @ 2.60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 730
8C 8T @ 2.20 GHz |
このプロセッサを搭載した装置 |
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HiSilicon Kirin 980 | Qualcomm Snapdragon 730 |
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