AMD Ryzen Embedded R2312 vs Samsung Exynos 3250

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ベンチマークとの比較


AMD Ryzen Embedded R2312 CPU1 vs CPU2 Samsung Exynos 3250
AMD Ryzen Embedded R2312 Samsung Exynos 3250

CPU比較

この CPU の比較では、AMD Ryzen Embedded R2312 と Samsung Exynos 3250 を比較し、ベンチマークを使用してどちらのプロセッサが高速であるかを確認します。

Q2/2022 でリリースされた AMD Ryzen Embedded R2312 2 コア プロセッサと、2 を搭載した Samsung Exynos 3250 を比較します。 CPU コア。2014 で導入されました。
AMD Ryzen Embedded R (9) 家族 Samsung Exynos (46)
AMD Ryzen Embedded R2000 (4) CPUグループ Samsung Exynos 3200 (1)
2 世代 3
Zen+ アーキテクチャ Cortex-A7
Desktop / Server セグメント Mobile
-- 前任者 --
-- 後継 --

CPU コアとクロック周波数

AMD Ryzen Embedded R2312 は、クロック周波数 2.70 GHz (3.50 GHz) の 2 コア プロセッサです。 プロセッサは 4 のスレッドを同時に計算できます。 Samsung Exynos 3250 は 1.00 GHz でクロックし、2 の CPU コアを備え、2 のスレッドを並列計算できます。

AMD Ryzen Embedded R2312 特性 Samsung Exynos 3250
2 コア 2
4 Threads 2
normal コアアーキテクチャ normal
はい ハイパースレッディング いいえ
いいえ オーバークロック可能 ? いいえ
2.70 GHz クロック周波数 1.00 GHz
3.50 GHz ターボ クロック周波数 (1 コア) --
3.10 GHz ターボ クロック周波数 (全て コア) --

人工知能と機械学習

人工知能 (AI) と機械学習 (ML) をサポートするプロセッサーは、多くの計算、特に音声、画像、ビデオの処理を従来のプロセッサーよりもはるかに高速に処理できます。 ML のアルゴリズムは、ソフトウェア経由で収集したデータが増えるほどパフォーマンスが向上します。 ML タスクは、従来のプロセッサよりも最大 10,000 倍高速に処理できます。

AMD Ryzen Embedded R2312 特性 Samsung Exynos 3250
-- AIハードウェア --
-- AIの仕様 --

内部グラフィック

プロセッサーに統合されたグラフィックス (iGPU) により、専用のグラフィックス ソリューションに依存せずに画像出力が可能になるだけでなく、ビデオ再生を効率的に高速化することもできます。

AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) GPU ARM Mali-400 MP2
1.20 GHz グラフィック クロック周波数 0.45 GHz
-- GPU (ターボ) --
8 GPU Generation Utgard
14 nm 技術 28nm
3 最大画面サイズ 1
3 ユニット 2
192 Shader 32
いいえ Hardware Raytracing いいえ
いいえ Frame Generation いいえ
2 GB 最大メモリ容量 --
12 DirectX Version 0

ハードウェア コーデック サポート

ハードウェアで高速化された写真またはビデオ コーデックは、ビデオの再生時にプロセッサの動作速度を大幅に高速化し、ノートブックまたはスマートフォンのバッテリ寿命を延ばすことができます。

AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) GPU ARM Mali-400 MP2
復号化/符号化 Codec h265 / HEVC (8 bit) いいえ
復号化/符号化 Codec h265 / HEVC (10 bit) いいえ
復号化/符号化 Codec h264 いいえ
復号化/符号化 Codec VP9 いいえ
復号化/符号化 Codec VP8 いいえ
いいえ Codec AV1 いいえ
復号化/符号化 Codec AVC いいえ
復号化 Codec VC-1 いいえ
復号化/符号化 Codec JPEG いいえ

RAM & PCIe

2 メモリ チャネルでは最大 32 GB のメモリがサポートされますが、Samsung Exynos 3250 では最大 GB のメモリがサポートされます。 -- の最大メモリ帯域幅が有効になっています。

AMD Ryzen Embedded R2312 特性 Samsung Exynos 3250
DDR4-2400 RAM LPDDR2-400
32 GB 最大メモリ容量
2 (Dual Channel) メモリ チャンネル 0
38.4 GB/s Max. 帯域幅 --
はい ECC いいえ
1.00 MB L2 キャッシュ --
2.00 MB L3 キャッシュ --
3.0 PCIe バージョン --
8 PCIe 配線 --
7.9 GB/s PCIe 帯域幅 --

熱管理

AMD Ryzen Embedded R2312 の TDP は 15 W です。 Samsung Exynos 3250 の TDP は -- です。 システム インテグレーターは、冷却ソリューションの寸法を決定する際のガイドとしてプロセッサーの TDP を使用します。

AMD Ryzen Embedded R2312 特性 Samsung Exynos 3250
15 W TDP (PL1 / PBP) --
-- TDP (PL2) --
25 W TDP up --
12 W TDP down --
105 °C Tjunction max. --

技術データ

AMD Ryzen Embedded R2312 には 3.00 MB キャッシュがあり、12 nm で製造されています。 Samsung Exynos 3250 のキャッシュは 0.00 MB です。 プロセッサは 28 nm で製造されています。

AMD Ryzen Embedded R2312 特性 Samsung Exynos 3250
12 nm 技術 28 nm
チップレット チップ設計 不明
x86-64 (64 bit) 指図書 (ISA) Armv7-A (32 bit)
SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 ISA拡張機能 --
FP5 ソケット --
AMD-V, SVM 仮想化 なし
はい AES-NI いいえ
Windows 10, Linux オペレーティングシステム Android
Q2/2022 リリース日 2014
-- 発売価格 --
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iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

GFLOPSの単純な精度(32ビット)でのプロセッサーの内部グラフィックスユニットの理論上の計算パフォーマンス。 GFLOPSは、iGPUが1秒間に実行できる浮動小数点演算の数を示します。
AMD Ryzen Embedded R2312 AMD Ryzen Embedded R2312
AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) @ 1.20 GHz
461 (100%)
Samsung Exynos 3250 Samsung Exynos 3250
ARM Mali-400 MP2 @ 0.45 GHz
8 (2%)

このプロセッサを搭載した装置

AMD Ryzen Embedded R2312 Samsung Exynos 3250
不明 Samsung Google Nexus S
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