AMD Ryzen 9 PRO 3900 vs Samsung Exynos 7570
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ベンチマークとの比較
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| AMD Ryzen 9 PRO 3900 | Samsung Exynos 7570 | |
CPU比較AMD Ryzen 9 PRO 3900 または Samsung Exynos 7570 - どちらのプロセッサが高速ですか? この比較では、違いを見て、これら 2 つの CPU のどちらが優れているかを分析します。 技術データとベンチマーク結果を比較します。
AMD Ryzen 9 PRO 3900 には、24 のスレッドと最大周波数 4.30 GHz のクロックを備えた 12 のコアがあります。 2 メモリ チャネルでは、最大 128 GB のメモリがサポートされています。 AMD Ryzen 9 PRO 3900 は Q3/2019 でリリースされました。 Samsung Exynos 7570 には、4 のスレッドと最大周波数 1.40 GHz のクロックを備えた 4 のコアがあります。 CPU は、0 メモリ チャネルで最大 GB のメモリをサポートします。 Samsung Exynos 7570 は Q3/2016 でリリースされました。 |
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| AMD Ryzen 9 PRO (4) | 家族 | Samsung Exynos (46) |
| AMD Ryzen 3000 (15) | CPUグループ | Samsung Exynos 7570/7870/7880 (4) |
| 3 | 世代 | 1 |
| Matisse (Zen 2) | アーキテクチャ | Cortex-A53 |
| Desktop / Server | セグメント | Mobile |
| -- | 前任者 | -- |
| -- | 後継 | -- |
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CPU コアとクロック周波数AMD Ryzen 9 PRO 3900 は、クロック周波数 3.10 GHz (4.30 GHz) の 12 コア プロセッサです。 Samsung Exynos 7570 には、クロック周波数 1.40 GHz の 4 CPU コアが搭載されています。 |
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| AMD Ryzen 9 PRO 3900 | 特性 | Samsung Exynos 7570 |
| 12 | コア | 4 |
| 24 | Threads | 4 |
| normal | コアアーキテクチャ | normal |
| はい | ハイパースレッディング | いいえ |
| はい | オーバークロック可能 ? | いいえ |
| 3.10 GHz | クロック周波数 | 1.40 GHz |
| 4.30 GHz | ターボ クロック周波数 (1 コア) | -- |
| -- | ターボ クロック周波数 (全て コア) | -- |
内部グラフィックプロセッサーに統合されたグラフィックス ユニットは、システム上の純粋な画像出力を担当するだけでなく、最新のビデオ コーデックのサポートによりシステムの効率を大幅に向上させることもできます。 |
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| iGPUなし | GPU | ARM Mali-T720 MP1 |
| グラフィック クロック周波数 | 0.60 GHz | |
| -- | GPU (ターボ) | 0.60 GHz |
| -- | GPU Generation | Midgard 3 |
| 技術 | 28nm | |
| 最大画面サイズ | 2 | |
| -- | ユニット | 1 |
| -- | Shader | 16 |
| いいえ | Hardware Raytracing | いいえ |
| いいえ | Frame Generation | いいえ |
| -- | 最大メモリ容量 | -- |
| -- | DirectX Version | 11 |
ハードウェア コーデック サポートハードウェアで高速化された写真またはビデオ コーデックは、ビデオの再生時にプロセッサの動作速度を大幅に高速化し、ノートブックまたはスマートフォンのバッテリ寿命を延ばすことができます。 |
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| iGPUなし | GPU | ARM Mali-T720 MP1 |
| いいえ | Codec h265 / HEVC (8 bit) | いいえ |
| いいえ | Codec h265 / HEVC (10 bit) | いいえ |
| いいえ | Codec h264 | 復号化/符号化 |
| いいえ | Codec VP9 | いいえ |
| いいえ | Codec VP8 | 復号化/符号化 |
| いいえ | Codec AV1 | いいえ |
| いいえ | Codec AVC | いいえ |
| いいえ | Codec VC-1 | いいえ |
| いいえ | Codec JPEG | いいえ |
RAM & PCIeAMD Ryzen 9 PRO 3900 は、2 メモリ チャネルで最大 128 GB のメモリをサポートします。 Samsung Exynos 7570 は、0 メモリ チャネルで最大 GB のメモリを接続できます。 |
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| AMD Ryzen 9 PRO 3900 | 特性 | Samsung Exynos 7570 |
| DDR4-3200 | RAM | LPDDR3-1066 |
| 128 GB | 最大メモリ容量 | |
| 2 (Dual Channel) | メモリ チャンネル | 0 |
| 51.2 GB/s | Max. 帯域幅 | -- |
| いいえ | ECC | いいえ |
| -- | L2 キャッシュ | 1.00 MB |
| 64.00 MB | L3 キャッシュ | -- |
| 4.0 | PCIe バージョン | -- |
| 20 | PCIe 配線 | -- |
| 39.4 GB/s | PCIe 帯域幅 | -- |
熱管理プロセッサーの TDP (熱設計電力) は、必要な冷却ソリューションを指定します。 AMD Ryzen 9 PRO 3900 の TDP は 65 W で、Samsung Exynos 7570 の TDP は -- です。 |
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| AMD Ryzen 9 PRO 3900 | 特性 | Samsung Exynos 7570 |
| 65 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| 95 °C | Tjunction max. | -- |
技術データAMD Ryzen 9 PRO 3900 には 64.00 MB キャッシュがあり、Samsung Exynos 7570 キャッシュには合計 1.00 MB があります。 |
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| AMD Ryzen 9 PRO 3900 | 特性 | Samsung Exynos 7570 |
| 7 nm | 技術 | 14 nm |
| チップレット | チップ設計 | 不明 |
| x86-64 (64 bit) | 指図書 (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
| SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | ISA拡張機能 | -- |
| AM4 (PGA 1331) | ソケット | -- |
| AMD-V, SVM | 仮想化 | なし |
| はい | AES-NI | いいえ |
| Windows 10, Windows 11, Linux | オペレーティングシステム | Android |
| Q3/2019 | リリース日 | Q3/2016 |
| 485 $ | 発売価格 | -- |
| その他のデータを表示 | その他のデータを表示 | |
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これらのプロセッサを評価してください
ベンチマークの平均パフォーマンス
⌀ シングルコアのパフォーマンス 1 CPUベンチマーク
⌀ マルチコアのパフォーマンス 2 CPUベンチマーク
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5ベンチマークはプロセッサの性能を測定するものであり、それには RAM も含まれます。より高速なメモリの場合、結果が大幅に改善されます。シングルコア試験では CPU コアが一つのみ使用され、コアの数やハイパースレッディングが結果に影響することはありません。
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AMD Ryzen 9 PRO 3900
12C 24T @ 4.30 GHz |
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Samsung Exynos 7570
4C 4T @ 1.40 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5ベンチマークはプロセッサの性能を測定するものであり、それには RAM も含まれます。より高速なメモリの場合、結果が大幅に改善されます。マルチコア試験は全ての CPU コアを含み、ハイパースレッディングから多くの恩恵を受けます。
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AMD Ryzen 9 PRO 3900
12C 24T @ 3.10 GHz |
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Samsung Exynos 7570
4C 4T @ 1.40 GHz |
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PassMark CPU Markの期待される結果
弊社ではここで掲載されている全てのプロセッサを試験してはいません。結果の一部には定式により独自に算出されたものもあり、PassMark 社により提供されている CPU マークの結果とは異なる場合もあり、PassMark Software Pty Ltd に依存するものではありません。PassMark CPUマークは、プロセッサの速度を測定するための素数を生成するものです。ここでは、全ての CPU コアおよびハイパースレッディングが使用されます。
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AMD Ryzen 9 PRO 3900
12C 24T @ 3.10 GHz |
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Samsung Exynos 7570
4C 4T @ 1.40 GHz |
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Geekbench 6 (Single-Core)
Geekbench 6 は、最新のコンピューター、ノートブック、スマートフォンのベンチマークです。 新しいのは、たとえば big.LITTLE コンセプトに基づいてさまざまなサイズの CPU コアを組み合わせるなど、新しい CPU アーキテクチャの最適化された利用です。 シングルコア ベンチマークは、最速の CPU コアのパフォーマンスのみを評価します。ここでは、プロセッサ内の CPU コアの数は関係ありません。
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AMD Ryzen 9 PRO 3900
12C 24T @ 4.30 GHz |
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Samsung Exynos 7570
4C 4T @ 1.40 GHz |
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Geekbench 6 (Multi-Core)
Geekbench 6 は、最新のコンピューター、ノートブック、スマートフォンのベンチマークです。 新しいのは、たとえば big.LITTLE コンセプトに基づいてさまざまなサイズの CPU コアを組み合わせるなど、新しい CPU アーキテクチャの最適化された利用です。 マルチコア ベンチマークは、プロセッサのすべての CPU コアのパフォーマンスを評価します。 AMD SMT や Intel のハイパースレッディングなどの仮想スレッドの改善は、ベンチマークの結果にプラスの影響を与えます。
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AMD Ryzen 9 PRO 3900
12C 24T @ 3.10 GHz |
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Samsung Exynos 7570
4C 4T @ 1.40 GHz |
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iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
GFLOPSの単純な精度（32ビット）でのプロセッサーの内部グラフィックスユニットの理論上の計算パフォーマンス。 GFLOPSは、iGPUが1秒間に実行できる浮動小数点演算の数を示します。
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AMD Ryzen 9 PRO 3900
@ 0.00 GHz |
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Samsung Exynos 7570
ARM Mali-T720 MP1 @ 0.60 GHz |
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Blender 3.1 Benchmark
Blender Benchmark 3.1では、シーン「モンスター」、「ジャンクショップ」、「教室」がレンダリングされ、システムに必要な時間が測定されます。 ベンチマークでは、グラフィックカードではなくCPUをテストします。 Blender 3.1は、2022年3月にスタンドアロンバージョンとして発表されました。
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AMD Ryzen 9 PRO 3900
12C 24T @ 3.10 GHz |
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Samsung Exynos 7570
4C 4T @ 1.40 GHz |
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このプロセッサを搭載した装置 |
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| AMD Ryzen 9 PRO 3900 | Samsung Exynos 7570 |
| 不明 | 不明 |
これらの CPU の 1 種との人気比較
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