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VS
Qualcomm Snapdragon 616 vs MediaTek Dimensity 700
Dernière mise à jour:
Benchmarks
Aperçu des performances
Performances moyennes sur plusieurs benchmarks
Performances monocœur
Performances multicœurs
Geekbench 5, 64bit Single-Core
Performances monocœur
8C / 8T · 1.70 GHz
MediaTek Dimensity 700
100 %
8C / 8T · 2.20 GHz
Geekbench 5, 64bit Multi-Core
Performances multicœurs
8C / 8T · 1.70 GHz
MediaTek Dimensity 700
100 %
8C / 8T · 2.20 GHz
iGPU - FP32 Performance (GFLOPS simple précision)
Qualcomm Adreno 405
MediaTek Dimensity 700
100 %
ARM Mali-G57 MP2
Autres benchmarks
Caractéristiques
En un coup d'œil
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 616 | MediaTek Dimensity 700 |
|---|---|---|
| Famille | Qualcomm Snapdragon (105) | Mediatek Dimensity (38) |
| Groupe de processeurs | Qualcomm Snapdragon 610 (4) | MediaTek Dimensity 700/720/800 (4) |
| Architecture | Cortex-A53 | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
| La technologie | 28 nm | 7 nm |
| Segment | Smartphone / Tablet | Smartphone / Tablet |
| Socket | ||
| Prédécesseur | ||
| Successeur |
Cœurs de processeur et fréquence de base
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 616 | MediaTek Dimensity 700 |
|---|---|---|
| CPU Cores / Threads | 8 / 8 | 8 / 8 |
| Hyperthreading / SMT | ✗ | ✗ |
| Architecture de base | hybrid (big.LITTLE) | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 4x Cortex-A53 1.70 GHz |
2x Cortex-A76 2.20 GHz |
| Core Cluster 2: | 4x Cortex-A53 1.20 GHz |
6x Cortex-A55 2.00 GHz |
| L2-Cache | ||
| L3-Cache | ||
| Overclocking | ✗ | ✗ |
Graphiques internes
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 616 | MediaTek Dimensity 700 |
|---|---|---|
| Nom du GPU | Qualcomm Adreno 405 | ARM Mali-G57 MP2 |
| Fréquence GPU | 0.55 - 0.55 GHz | 0.25 - 0.95 GHz |
| CUs / Shader | / 48 | 2 / 32 |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| Max. affiche | 0 | 2 |
| Max. GPU Mémoire | 4 Go | |
| La technologie | 28 nm | 7 nm |
| Date de sortie | Q1/2014 | Q2/2020 |
Performances de l'IA NPU
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 616 | MediaTek Dimensity 700 |
|---|---|---|
| Matériel AI | Qualcomm AI engine | |
| Spécifications de l'IA | Hexagon V50 | |
| NPU + CPU + iGPU |
Mémoire & PCIe
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 616 | MediaTek Dimensity 700 |
|---|---|---|
| Mémoire | LPDDR3-1600 (6.4 Go/s) | LPDDR4X-2133 (17.1 Go/s) |
| Max. Mémoire | 4 Go | 12 Go |
| Canaux de mémoire | 1 | 2 |
| ECC | Non | Non |
| PCIe | ||
| PCIe Bande passante |
Gestion thermale
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 616 | MediaTek Dimensity 700 |
|---|---|---|
| TDP | ||
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | ||
| TDP down | ||
| T. junction max. |
Détails techniques
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 616 | MediaTek Dimensity 700 |
|---|---|---|
| Conception de puce | Chiplet | Chiplet |
| AES-NI | ✗ | ✗ |
| Systèmes d'exploitation | Android | Android |
| Jeu d'instructions | Armv8-A (64 bit) | Armv8-A (64 bit) |
| Extensions ISA | ||
| Date de sortie | Q3/2015 | Q1/2021 |
| Prix de sortie | ||
| Documents | Fiche technique |
Avis des utilisateurs
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Vous pouvez évaluer un ou les deux processeurs ici. La note moyenne du Qualcomm Snapdragon 616 est de 3.8 étoiles (4 avis), tandis que le MediaTek Dimensity 700 obtient 3.6 étoiles (52 avis).
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8
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8C / 8T · 0.00 GHz
9
MediaTek Dimensity 700
8C / 8T · 0.00 GHz
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