MediaTek Helio G70 | Qualcomm Snapdragon 888+ | |
Comparaison CPUMediaTek Helio G70 ou Qualcomm Snapdragon 888+ - quel processeur est le plus rapide ? Dans cette comparaison, nous examinons les différences et analysons lequel de ces deux processeurs est le meilleur. Nous comparons les données techniques et les résultats de référence.
Le MediaTek Helio G70 a 8 cœurs avec 8 threads et horloges avec une fréquence maximale de 2.00 GHz. Jusqu'à 8 Go de mémoire est pris en charge dans 4 canaux de mémoire. Le MediaTek Helio G70 a été publié en Q1/2020. Le Qualcomm Snapdragon 888+ a 8 cœurs avec 8 threads et horloges avec une fréquence maximale de 3.00 GHz. Le processeur prend en charge jusqu'à 16 Go de mémoire dans 4 canaux de mémoire. Le Qualcomm Snapdragon 888+ a été publié en Q3/2021. |
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Mediatek Helio (37) | Famille | Qualcomm Snapdragon (102) |
MediaTek Helio G70/G80 (4) | Groupe de processeurs | Qualcomm Snapdragon 888 (2) |
1 | Génération | 8 |
Cortex-A75 / Cortex-A55 | Architecture | Kryo 680 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Prédécesseur | -- |
-- | Successeur | -- |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe MediaTek Helio G70 a 8 cœurs de processeur et peut calculer 8 threads en parallèle. La fréquence d'horloge du MediaTek Helio G70 est 2.00 GHz tandis que le Qualcomm Snapdragon 888+ a 8 cœurs de processeur et 8 threads peuvent calculer simultanément. La fréquence d'horloge de Qualcomm Snapdragon 888+ est à 3.00 GHz. |
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MediaTek Helio G70 | Caractéristique | Qualcomm Snapdragon 888+ |
8 | Cores | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Architecture de base | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
Non | Hyperthreading | Non |
Non | Overclocking ? | Non |
2.00 GHz 2x Cortex-A75 |
A-Core | 3.00 GHz 1x Kryo 680 Prime |
1.70 GHz 6x Cortex-A55 |
B-Core | 1.80 GHz 3x Kryo 680 Gold |
-- | C-Core | -- 4x Kryo 680 Silver |
Intelligence artificielle et apprentissage automatiqueLes processeurs prenant en charge l'intelligence artificielle (IA) et l'apprentissage automatique (ML) peuvent traiter de nombreux calculs, en particulier le traitement audio, image et vidéo, beaucoup plus rapidement que les processeurs classiques. Les algorithmes de ML améliorent leurs performances au fur et à mesure qu'ils collectent des données via un logiciel. Les tâches de ML peuvent être traitées jusqu'à 10 000 fois plus rapidement qu'avec un processeur classique. |
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MediaTek Helio G70 | Caractéristique | Qualcomm Snapdragon 888+ |
-- | Matériel AI | Qualcomm AI engine |
-- | Spécifications de l'IA | Hexagon 780 @ 32 TOPS |
Graphiques internesLe MediaTek Helio G70 ou Qualcomm Snapdragon 888+ a des graphiques intégrés, appelés iGPU en abrégé. L'iGPU utilise la mémoire principale du système comme mémoire graphique et repose sur la matrice du processeur. |
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ARM Mali-G52 MP2 | GPU | Qualcomm Adreno 660 AV1 |
0.82 GHz | Fréquence GPU | 0.84 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Bifrost 2 | GPU Generation | 6 |
16 nm | La technologie | 5 nm |
2 | Max. affiche | 0 |
2 | Unités d'exécution | -- |
32 | Shader | -- |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
-- | Max. GPU Mémoire | -- |
12 | DirectX Version | 12.1 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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ARM Mali-G52 MP2 | GPU | Qualcomm Adreno 660 AV1 |
Décoder / Encoder | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec h264 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec VP9 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec VP8 | Décoder / Encoder |
Non | Codec AV1 | Décoder |
Décoder / Encoder | Codec AVC | Décoder |
Décoder / Encoder | Codec VC-1 | Décoder |
Décoder / Encoder | Codec JPEG | Décoder / Encoder |
Mémoire & PCIeLe MediaTek Helio G70 peut utiliser jusqu'à 8 Go de mémoire dans 4 canaux de mémoire. La bande passante mémoire maximale est de 14.4 Go/s. Le Qualcomm Snapdragon 888+ prend en charge jusqu'à 16 Go de mémoire dans 4 canaux de mémoire et atteint une bande passante mémoire allant jusqu'à 51.2 Go/s. |
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MediaTek Helio G70 | Caractéristique | Qualcomm Snapdragon 888+ |
LPDDR4X-1800 | Mémoire | LPDDR5-6400 |
8 Go | Max. Mémoire | 16 Go |
4 (Quad Channel) | Canaux de mémoire | 4 (Quad Channel) |
14.4 Go/s | Max. Bande passante | 51.2 Go/s |
Non | ECC | Non |
-- | L2 Cache | 4.00 MB |
-- | L3 Cache | 4.00 MB |
-- | Version PCIe | -- |
-- | PCIe lanes | -- |
-- | PCIe Bande passante | -- |
Gestion thermaleLa puissance thermique nominale (TDP en abrégé) du MediaTek Helio G70 est de --, tandis que le Qualcomm Snapdragon 888+ a un TDP de --. Le TDP spécifie la solution de refroidissement nécessaire pour refroidir suffisamment le processeur. |
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MediaTek Helio G70 | Caractéristique | Qualcomm Snapdragon 888+ |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe MediaTek Helio G70 est fabriqué en 12 nm et a 0.00 cache de Mo. Le Qualcomm Snapdragon 888+ est fabriqué en 5 nm et dispose d'un cache 8.00 Mo. |
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MediaTek Helio G70 | Caractéristique | Qualcomm Snapdragon 888+ |
12 nm | La technologie | 5 nm |
Chiplet | Conception de puce | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensions ISA | -- |
-- | Socket | -- |
Aucun | La virtualisation | Aucun |
Non | AES-NI | Non |
Android | Systèmes d'exploitation | Android |
Q1/2020 | Date de sortie | Q3/2021 |
-- | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
MediaTek Helio G70
8C 8T @ 2.00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 888+
8C 8T @ 3.00 GHz |
MediaTek Helio G70
8C 8T @ 2.00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 888+
8C 8T @ 3.00 GHz |
MediaTek Helio G70
ARM Mali-G52 MP2 @ 0.82 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 888+
Qualcomm Adreno 660 AV1 @ 0.84 GHz |
MediaTek Helio G70
8C 8T @ 2.00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 888+
8C 8T @ 3.00 GHz |
MediaTek Helio G70
8C 8T @ 2.00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 888+
8C 8T @ 3.00 GHz |
MediaTek Helio G70
8C 8T @ 2.00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 888+
8C 8T @ 3.00 GHz |
MediaTek Helio G70
8C 8T @ 2.00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 888+
8C 8T @ 3.00 GHz |
MediaTek Helio G70
8C 8T @ 2.00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 888+
8C 8T @ 3.00 GHz |
MediaTek Helio G70
8C 8T @ 2.00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 888+
8C 8T @ 3.00 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
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MediaTek Helio G70 | Qualcomm Snapdragon 888+ |
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