HiSilicon Kirin 955 | Qualcomm Snapdragon 425 | |
Comparaison CPUHiSilicon Kirin 955 ou Qualcomm Snapdragon 425 - quel processeur est le plus rapide ? Dans cette comparaison, nous examinons les différences et analysons lequel de ces deux processeurs est le meilleur. Nous comparons les données techniques et les résultats de référence.
Le HiSilicon Kirin 955 a 8 cœurs avec 8 threads et horloges avec une fréquence maximale de 2.50 GHz. Jusqu'à Go de mémoire est pris en charge dans 2 canaux de mémoire. Le HiSilicon Kirin 955 a été publié en Q2/2016. Le Qualcomm Snapdragon 425 a 4 cœurs avec 4 threads et horloges avec une fréquence maximale de 1.40 GHz. Le processeur prend en charge jusqu'à 4 Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire. Le Qualcomm Snapdragon 425 a été publié en Q3/2016. |
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HiSilicon Kirin (29) | Famille | Qualcomm Snapdragon (102) |
HiSilicon Kirin 950 (2) | Groupe de processeurs | Qualcomm Snapdragon 425/427 (2) |
4 | Génération | 3 |
Cortex-A72 / Cortex-A53 | Architecture | Cortex-A53 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Prédécesseur | -- |
-- | Successeur | -- |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe HiSilicon Kirin 955 est un processeur central 8 avec une fréquence d'horloge de 2.50 GHz. Le Qualcomm Snapdragon 425 a 4 cœurs de processeur avec une fréquence d'horloge de 1.40 GHz. |
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HiSilicon Kirin 955 | Caractéristique | Qualcomm Snapdragon 425 |
8 | Cores | 4 |
8 | Threads | 4 |
hybrid (big.LITTLE) | Architecture de base | normal |
Non | Hyperthreading | Non |
Non | Overclocking ? | Non |
2.50 GHz 4x Cortex-A72 |
A-Core | 1.40 GHz 4x Cortex-A53 |
1.80 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Core | -- |
Intelligence artificielle et apprentissage automatiqueLes processeurs prenant en charge l'intelligence artificielle (IA) et l'apprentissage automatique (ML) peuvent traiter de nombreux calculs, en particulier le traitement audio, image et vidéo, beaucoup plus rapidement que les processeurs classiques. Les algorithmes de ML améliorent leurs performances au fur et à mesure qu'ils collectent des données via un logiciel. Les tâches de ML peuvent être traitées jusqu'à 10 000 fois plus rapidement qu'avec un processeur classique. |
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HiSilicon Kirin 955 | Caractéristique | Qualcomm Snapdragon 425 |
-- | Matériel AI | Qualcomm AI engine |
-- | Spécifications de l'IA | Hexagon 536 |
Graphiques internesL'unité graphique intégrée d'un processeur n'est pas seulement responsable de la sortie d'image pure sur le système, mais peut également augmenter considérablement l'efficacité du système avec la prise en charge des codecs vidéo modernes. |
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ARM Mali-T880 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 308 |
0.90 GHz | Fréquence GPU | 0.50 GHz |
0.90 GHz | GPU (Turbo) | 0.50 GHz |
Midgard 4 | GPU Generation | 3 |
16 nm | La technologie | 28 nm |
2 | Max. affiche | 0 |
4 | Unités d'exécution | -- |
64 | Shader | 24 |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
-- | Max. GPU Mémoire | -- |
11 | DirectX Version | 11 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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ARM Mali-T880 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 308 |
Décoder / Encoder | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Décoder |
Décoder | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Non |
Décoder / Encoder | Codec h264 | Décoder / Encoder |
Non | Codec VP9 | Non |
Décoder / Encoder | Codec VP8 | Non |
Non | Codec AV1 | Non |
Non | Codec AVC | Non |
Non | Codec VC-1 | Décoder |
Décoder / Encoder | Codec JPEG | Décoder / Encoder |
Mémoire & PCIeLe HiSilicon Kirin 955 prend en charge un maximum de Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire. Le Qualcomm Snapdragon 425 peut connecter jusqu'à 4 Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire. |
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HiSilicon Kirin 955 | Caractéristique | Qualcomm Snapdragon 425 |
LPDDR4, LPDDR3 | Mémoire | LPDDR3-1333 |
Max. Mémoire | 4 Go | |
2 (Dual Channel) | Canaux de mémoire | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. Bande passante | 10.7 Go/s |
Non | ECC | Non |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | Version PCIe | -- |
-- | PCIe lanes | -- |
-- | PCIe Bande passante | -- |
Gestion thermaleLe TDP (Thermal Design Power) d'un processeur spécifie la solution de refroidissement requise. Le HiSilicon Kirin 955 a un TDP de --, celui du Qualcomm Snapdragon 425 est de --. |
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HiSilicon Kirin 955 | Caractéristique | Qualcomm Snapdragon 425 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe HiSilicon Kirin 955 a un cache de 0.00 Mo, tandis que le cache Qualcomm Snapdragon 425 a un total de 0.00 Mo. |
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HiSilicon Kirin 955 | Caractéristique | Qualcomm Snapdragon 425 |
16 nm | La technologie | 28 nm |
Chiplet | Conception de puce | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensions ISA | -- |
-- | Socket | -- |
Aucun | La virtualisation | Aucun |
Non | AES-NI | Non |
Android | Systèmes d'exploitation | Android |
Q2/2016 | Date de sortie | Q3/2016 |
-- | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
HiSilicon Kirin 955
8C 8T @ 2.50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 425
4C 4T @ 1.40 GHz |
HiSilicon Kirin 955
8C 8T @ 2.50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 425
4C 4T @ 1.40 GHz |
HiSilicon Kirin 955
ARM Mali-T880 MP4 @ 0.90 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 425
Qualcomm Adreno 308 @ 0.50 GHz |
HiSilicon Kirin 955
8C 8T @ 2.50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 425
4C 4T @ 1.40 GHz |
HiSilicon Kirin 955
8C 8T @ 2.50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 425
4C 4T @ 1.40 GHz |
HiSilicon Kirin 955
8C 8T @ 2.50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 425
4C 4T @ 1.40 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
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HiSilicon Kirin 955 | Qualcomm Snapdragon 425 |
Inconnu | Inconnu |