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VS
AMD Ryzen Embedded V3C48 vs MediaTek Dimensity 9200+
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Performances monocœur
Performances multicœurs
Autres benchmarks
Caractéristiques
En un coup d'œil
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Wischen
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AMD Ryzen Embedded V3C48 | MediaTek Dimensity 9200+ |
|---|---|---|
| Famille | AMD Ryzen Embedded V (16) | Mediatek Dimensity (38) |
| Groupe de processeurs | AMD Ryzen Embedded V3000 (5) | MediaTek Dimensity 9200 (2) |
| Architecture | Rembrandt (Zen 3+) | Cortex-X3 / -A715 / -A510 |
| La technologie | 6 nm | 4 nm |
| Segment | Enterprise / Embedded | Smartphone / Tablet |
| Socket | FP7r2 | |
| Prédécesseur | AMD Ryzen Embedded V2748 | MediaTek Dimensity 9000+ |
| Successeur | MediaTek Dimensity 9300 |
Cœurs de processeur et fréquence de base
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Wischen
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AMD Ryzen Embedded V3C48 | MediaTek Dimensity 9200+ |
|---|---|---|
| CPU Cores / Threads | 8 / 16 | 8 / 8 |
| Hyperthreading / SMT | ✓ | ✗ |
| Architecture de base | normal | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 8x Zen 3 3.30 - 3.80 GHz |
1x Cortex-X3 3.35 GHz |
| Core Cluster 2: | 3x Cortex-A715 3.00 GHz |
|
| Core Cluster 3: | 4x Cortex-A510 2.00 GHz |
|
| L2-Cache | 4.00 MB | |
| L3-Cache | 16.00 MB | |
| Overclocking | ✗ | ✗ |
Graphiques internes
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Wischen
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AMD Ryzen Embedded V3C48 | MediaTek Dimensity 9200+ |
|---|---|---|
| Nom du GPU | pas d'iGPU | ARM Immortalis-G715 MP11 |
| Fréquence GPU | 0.98 GHz | |
| CUs / Shader | / | 11 / |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| Max. affiche | 2 | |
| Max. GPU Mémoire | ||
| La technologie | 4 nm | |
| Date de sortie | Q4/2022 |
Performances de l'IA NPU
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Wischen
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AMD Ryzen Embedded V3C48 | MediaTek Dimensity 9200+ |
|---|---|---|
| Matériel AI | ||
| Spécifications de l'IA | ||
| NPU + CPU + iGPU |
Mémoire & PCIe
|
Wischen
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AMD Ryzen Embedded V3C48 | MediaTek Dimensity 9200+ |
|---|---|---|
| Mémoire | DDR5-4800 (76.8 Go/s) | LPDDR5X-8533 (68.3 Go/s) |
| Max. Mémoire | 64 Go | |
| Canaux de mémoire | 2 | 4 |
| ECC | Oui | Non |
| PCIe | 4.0 x 20 | |
| PCIe Bande passante | 39.4 Go/s |
Gestion thermale
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Wischen
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AMD Ryzen Embedded V3C48 | MediaTek Dimensity 9200+ |
|---|---|---|
| TDP | 45 W | |
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | 54 W | |
| TDP down | 35 W | |
| T. junction max. | 105 °C |
Détails techniques
|
Wischen
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AMD Ryzen Embedded V3C48 | MediaTek Dimensity 9200+ |
|---|---|---|
| Conception de puce | Chiplet | Chiplet |
| AES-NI | ✓ | ✗ |
| Systèmes d'exploitation | Windows 10, Windows 11, Linux | Android |
| Jeu d'instructions | x86-64 (64 bit) | Armv9-A (64 bit) |
| Extensions ISA | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | |
| Date de sortie | Q3/2022 | Q2/2023 |
| Prix de sortie | ||
| Documents | Fiche technique | Fiche technique |
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1
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Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1
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8
MediaTek Dimensity 9200+
8C / 8T · 0.00 GHz
9
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8C / 16T · 3.80 GHz
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