HiSilicon Kirin 955 | Qualcomm Snapdragon 425 | |
Comparación de CPUHiSilicon Kirin 955 o Qualcomm Snapdragon 425 - ¿Qué procesador es más rápido? En esta comparativa nos fijamos en las diferencias y analizamos cuál de estas dos CPU es mejor. Comparamos los datos técnicos y los resultados de referencia.
El HiSilicon Kirin 955 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 2,50 GHz. Se admiten hasta GB de memoria en 2 canales de memoria. El HiSilicon Kirin 955 se publicó en Q2/2016. El Qualcomm Snapdragon 425 tiene 4 núcleos con 4 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 1,40 GHz. La CPU admite hasta 4 GB de memoria en 2 canales de memoria. El Qualcomm Snapdragon 425 se publicó en Q3/2016. |
||
HiSilicon Kirin (29) | Familia | Qualcomm Snapdragon (102) |
HiSilicon Kirin 950 (2) | Grupo de CPU | Qualcomm Snapdragon 425/427 (2) |
4 | Generacion | 3 |
Cortex-A72 / Cortex-A53 | Arquitectura | Cortex-A53 |
Mobile | Segmento | Mobile |
-- | Predecesor | -- |
-- | Sucesor | -- |
|
||
CPU Núcleos y frecuencia de baseEl HiSilicon Kirin 955 es un procesador de núcleo 8 con una frecuencia de reloj de 2,50 GHz. El Qualcomm Snapdragon 425 tiene 4 núcleos de CPU con una frecuencia de reloj de 1,40 GHz. |
||
HiSilicon Kirin 955 | Característica | Qualcomm Snapdragon 425 |
8 | Nùcleos | 4 |
8 | Threads | 4 |
hybrid (big.LITTLE) | Arquitectura central | normal |
No | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,50 GHz 4x Cortex-A72 |
A-Nùcleo | 1,40 GHz 4x Cortex-A53 |
1,80 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Nùcleo | -- |
Inteligencia artificial y aprendizaje automáticoLos procesadores con el apoyo de la inteligencia artificial (AI) y el aprendizaje automático (ML) pueden procesar muchos cálculos, especialmente el procesamiento de audio, imagen y video, mucho más rápido que los procesadores clásicos. Los algoritmos para ML mejoran su rendimiento cuantos más datos hayan recopilado a través del software. Las tareas de ML se pueden procesar hasta 10 000 veces más rápido que con un procesador clásico. |
||
HiSilicon Kirin 955 | Característica | Qualcomm Snapdragon 425 |
-- | Hardware de IA | Qualcomm AI engine |
-- | especificaciones de IA | Hexagon 536 |
Grafica internaLa unidad gráfica integrada de un procesador no solo es responsable de la salida de imagen pura en el sistema, sino que también puede aumentar significativamente la eficiencia del sistema con el soporte de los códecs de video modernos. |
||
ARM Mali-T880 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 308 |
0,90 GHz | Frecuencia GPU | 0,50 GHz |
0,90 GHz | GPU (Turbo) | 0,50 GHz |
Midgard 4 | GPU Generation | 3 |
16 nm | Tecnologia | 28 nm |
2 | Max. visualizaciones | 0 |
4 | Unidades de ejecución | -- |
64 | Shader | 24 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
-- | Max. GPU Memoria | -- |
11 | DirectX Version | 11 |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
||
ARM Mali-T880 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 308 |
Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificar |
Decodificar | Codec h265 / HEVC (10 bit) | No |
Decodificar / Codificar | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
No | Codec VP9 | No |
Decodificar / Codificar | Codec VP8 | No |
No | Codec AV1 | No |
No | Codec AVC | No |
No | Codec VC-1 | Decodificar |
Decodificar / Codificar | Codec JPEG | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeHiSilicon Kirin 955 admite un máximo de GB de memoria en 2 canales de memoria. El Qualcomm Snapdragon 425 puede conectar hasta 4 GB de memoria en 2 canales de memoria. |
||
HiSilicon Kirin 955 | Característica | Qualcomm Snapdragon 425 |
LPDDR4, LPDDR3 | Memoria | LPDDR3-1333 |
Max. Memoria | 4 GB | |
2 (Dual Channel) | Canales de memoria | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. Banda ancha | 10,7 GB/s |
No | ECC | No |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | Versión PCIe | -- |
-- | Lineas PCIe | -- |
-- | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaEl TDP (Potencia de diseño térmico) de un procesador especifica la solución de refrigeración requerida. El HiSilicon Kirin 955 tiene un TDP de --, el del Qualcomm Snapdragon 425 es --. |
||
HiSilicon Kirin 955 | Característica | Qualcomm Snapdragon 425 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl HiSilicon Kirin 955 tiene un caché de 0,00 MB, mientras que el caché Qualcomm Snapdragon 425 tiene un total de 0,00 MB. |
||
HiSilicon Kirin 955 | Característica | Qualcomm Snapdragon 425 |
16 nm | Tecnologia | 28 nm |
Chiplet | Diseño de chips | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensiones ISA | -- |
-- | Enchufe | -- |
Ninguno | Virtualización | Ninguno |
No | AES-NI | No |
Android | Sistemas operativos | Android |
Q2/2016 | Fecha de lanzamiento | Q3/2016 |
-- | Precio de lanzamiento | -- |
mostrar más datos | mostrar más datos | |
HiSilicon Kirin 955
8C 8T @ 2,50 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 425
4C 4T @ 1,40 GHz |
HiSilicon Kirin 955
8C 8T @ 2,50 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 425
4C 4T @ 1,40 GHz |
HiSilicon Kirin 955
ARM Mali-T880 MP4 @ 0,90 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 425
Qualcomm Adreno 308 @ 0,50 GHz |
HiSilicon Kirin 955
8C 8T @ 2,50 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 425
4C 4T @ 1,40 GHz |
HiSilicon Kirin 955
8C 8T @ 2,50 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 425
4C 4T @ 1,40 GHz |
HiSilicon Kirin 955
8C 8T @ 2,50 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 425
4C 4T @ 1,40 GHz |
Dispositivos que usan este procesador |
|
HiSilicon Kirin 955 | Qualcomm Snapdragon 425 |
Desconocido | Desconocido |