MediaTek Dimensity 8100 | Qualcomm Snapdragon 778G | |
CPU sammenligningMediaTek Dimensity 8100 eller Qualcomm Snapdragon 778G - hvilken processor er hurtigere? I denne sammenligning ser vi på forskellene og analyserer, hvilken af ??disse to CPU'er der er bedst. Vi sammenligner de tekniske data og benchmarkresultater.
MediaTek Dimensity 8100 har 8 kerner med 8 tråde og ure med en maksimal frekvens på 2,85 GHz. Op til 16 GB hukommelse understøttes i 4 hukommelseskanaler. MediaTek Dimensity 8100 blev frigivet i Q1/2022. Qualcomm Snapdragon 778G har 8 kerner med 8 tråde og ure med en maksimal frekvens på 2,40 GHz. CPU'en understøtter op til 16 GB hukommelse i 2 hukommelseskanaler. Qualcomm Snapdragon 778G blev frigivet i Q2/2021. |
||
Mediatek Dimensity (36) | Familie | Qualcomm Snapdragon (102) |
MediaTek Dimensity 8000 (4) | CPU-gruppe | Qualcomm Snapdragon 778 (2) |
3 | Generation | 4 |
Cortex-A78 / Cortex-A55 | Arkitektur | Kryo 670 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Forgænger | -- |
-- | Efterfølger | -- |
|
||
CPU kerner og basisfrekvensMediaTek Dimensity 8100 har 8 CPU-kerner og kan beregne 8 tråde parallelt. Klokkefrekvensen for MediaTek Dimensity 8100 er 2,85 GHz, mens Qualcomm Snapdragon 778G har 8 CPU-kerner og 8-tråde kan beregnes samtidigt. Klokkefrekvensen for Qualcomm Snapdragon 778G er på 2,40 GHz. |
||
MediaTek Dimensity 8100 | Egenskab | Qualcomm Snapdragon 778G |
8 | Kerner | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Kerne arkitektur | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
Nej | hyperthreading | Nej |
Nej | Overclocking ? | Nej |
2,85 GHz 4x Cortex-A78 |
A-Kerne | 2,40 GHz 1x Kryo 670 Prime |
2,00 GHz 4x Cortex-A55 |
B-Kerne | 2,20 GHz 3x Kryo 670 Gold |
-- | C-Kerne | 1,90 GHz 4x Kryo 670 Silver |
Kunstig intelligens og maskinlæringProcessorer med understøttelse af kunstig intelligens (AI) og maskinlæring (ML) kan behandle mange beregninger, især lyd-, billed- og videobehandling, meget hurtigere end klassiske processorer. Algoritmer til ML forbedrer deres ydeevne, jo flere data de har indsamlet via software. ML-opgaver kan behandles op til 10.000 gange hurtigere end med en klassisk processor. |
||
MediaTek Dimensity 8100 | Egenskab | Qualcomm Snapdragon 778G |
-- | AI-hardware | Qualcomm AI engine |
-- | AI specifikationer | Hexagon 770 @ 12 TOPS |
interne grafikMediaTek Dimensity 8100 eller Qualcomm Snapdragon 778G har integreret grafik, kaldet iGPU for kort. iGPU'en bruger systemets hovedhukommelse som grafikhukommelse og sidder på processorens matrice. |
||
ARM Mali-G610 MP6 | GPU | Qualcomm Adreno 642L |
GPU hyppighed | -- | |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Vallhall 3 | GPU Generation | 5 |
4 nm | Teknologi | 6 nm |
1 | Max. display | 1 |
6 | Execution units | 4 |
-- | Shader | 384 |
Nej | Hardware Raytracing | Nej |
Nej | Frame Generation | Nej |
-- | Maks. GPU Hukommelse | 4 GB |
12 | DirectX Version | 12.0 |
Hardware codec understøttelseEt foto- eller video-codec, der er accelereret i hardware, kan i høj grad accelerere en processors arbejdshastighed og forlænge batterilevetiden på notebooks eller smartphones, når du afspiller videoer. |
||
ARM Mali-G610 MP6 | GPU | Qualcomm Adreno 642L |
(af)kode | Codec h265 / HEVC (8 bit) | afkode |
(af)kode | Codec h265 / HEVC (10 bit) | afkode |
(af)kode | Codec h264 | (af)kode |
(af)kode | Codec VP9 | afkode |
(af)kode | Codec VP8 | afkode |
afkode | Codec AV1 | Nej |
(af)kode | Codec AVC | afkode |
(af)kode | Codec VC-1 | afkode |
(af)kode | Codec JPEG | (af)kode |
Hukommelse & PCIeMediaTek Dimensity 8100 kan bruge op til 16 GB hukommelse i 4 hukommelseskanaler. Den maksimale hukommelsesbåndbredde er 51,2 GB/s. Qualcomm Snapdragon 778G understøtter op til 16 GB hukommelse i 2 hukommelseskanaler og opnår en hukommelsesbåndbredde på op til 51,2 GB/s. |
||
MediaTek Dimensity 8100 | Egenskab | Qualcomm Snapdragon 778G |
LPDDR5-6400 | Hukommelse | LPDDR5-6400 |
16 GB | Maks. Hukommelse | 16 GB |
4 (Quad Channel) | Hukommelseskanaler | 2 (Dual Channel) |
51,2 GB/s | Max. Båndbredde | 51,2 GB/s |
Nej | ECC | Nej |
-- | L2 cache | -- |
-- | L3 cache | 2,00 MB |
-- | PCIe version | -- |
-- | PCIe lanes | -- |
-- | PCIe Båndbredde | -- |
Termisk styringDen termiske designeffekt (TDP for korte) af MediaTek Dimensity 8100 er --, mens Qualcomm Snapdragon 778G har en TDP på ??--. TDP specificerer den nødvendige køleløsning, der kræves for at køle processoren tilstrækkeligt. |
||
MediaTek Dimensity 8100 | Egenskab | Qualcomm Snapdragon 778G |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Tekniske detaljerMediaTek Dimensity 8100 er fremstillet i 5 nm og har 0,00 MB cache. Qualcomm Snapdragon 778G er fremstillet i 6 nm og har en 2,00 MB cache. |
||
MediaTek Dimensity 8100 | Egenskab | Qualcomm Snapdragon 778G |
5 nm | Teknologi | 6 nm |
Chiplet | Chip design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Instruktionssæt (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA-udvidelser | -- |
-- | Socket | -- |
Ingen | Virtualisering | Ingen |
Nej | AES-NI | Nej |
Android | Operativsystemer | Android |
Q1/2022 | Udgivelsesdato | Q2/2021 |
-- | Udgivelsespris | -- |
vis flere data | vis flere data | |
MediaTek Dimensity 8100
8C 8T @ 2,85 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 778G
8C 8T @ 2,40 GHz |
MediaTek Dimensity 8100
8C 8T @ 2,85 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 778G
8C 8T @ 2,40 GHz |
MediaTek Dimensity 8100
8C 8T @ 2,85 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 778G
8C 8T @ 2,40 GHz |
MediaTek Dimensity 8100
8C 8T @ 2,85 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 778G
8C 8T @ 2,40 GHz |
MediaTek Dimensity 8100
8C 8T @ 2,85 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 778G
8C 8T @ 2,40 GHz |
MediaTek Dimensity 8100
8C 8T @ 2,85 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 778G
8C 8T @ 2,40 GHz |
MediaTek Dimensity 8100
8C 8T @ 2,85 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 778G
8C 8T @ 2,40 GHz |
MediaTek Dimensity 8100
8C 8T @ 2,85 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 778G
8C 8T @ 2,40 GHz |
Enheder, der bruger denne processor |
|
MediaTek Dimensity 8100 | Qualcomm Snapdragon 778G |
Ukendt | Samsung Galaxy A73 5G Xiaomi Civi S1 Oppo Reno7 5G |